News Mehr NAND aus China: YMTC belichtet inzwischen eine halbe Million Wafer pro Jahr

Volker

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Im Rahmen des Quartalsberichts hat Waferhersteller Sumco bereits vor zwei Wochen – etwas unter dem Radar fliegend – die Fertigungskapazitäten von YMTC eingeschätzt. Der NAND-Hersteller aus China bräuchte inzwischen eine halbe Million Wafer im Jahr, die nicht mehr aus Japan, sondern aus China kommen – das ist schlecht für Sumco.

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YMTC arbeitet weiterhin mit DUV Maschinen von ASML, oder?
 
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oh, verstehe ich dass richtig, dass diese Wafer unterschiedliche Qualitätsstufen für verschiedene Nanometer prozesse haben? Ich dachte immer die währen einfach alle aus 100% reinen Silicium.
 
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@Cabranium
Würde wetten, dass die Reinheit des Siliciums im Wafer und die Qualität der Dotierung die spätere Leistung und Fehlerhäufigkeit des Endprodukts stark beeinflusst (Menge an Ausschuss, erreichbare Taktraten, Effizienz, usw.).
Verschiedene Anwendungszwecke haben auch verschiedene Anforderungen an die Reinheit und ob diese Reinheit nur in einer mehr oder weniger dicken Oberflächenschicht oder im gesamten Querschnitt des Wafers vorhanden sein muss.
 
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Cabranium schrieb:
oh, verstehe ich dass richtig, dass diese Wafer unterschiedliche Qualitätsstufen für verschiedene Nanometer prozesse haben? Ich dachte immer die währen einfach alle aus 100% reinen Silicium.
100% gibt es eh nicht
Und ob es nun 99.999% oder 99.9999% sind macht vermutlich einen Unterschied
 
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Japan hat sich entschieden, zusammen mit den USA China von der modernen Chipfertigung auszuschließen. Kein Wunder, dass die Chinesen jetzt nach Unabhängigkeit streben und weniger japanische Komponenten einsetzen. 'Derisking' ist nicht nur einseitig; für exportorientierte Länder wie Japan oder Deutschland ist 'Derisking' richtiges Gift.
 
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Cabranium schrieb:
oh, verstehe ich dass richtig, dass diese Wafer unterschiedliche Qualitätsstufen für verschiedene Nanometer prozesse haben? Ich dachte immer die währen einfach alle aus 100% reinen Silicium.
Siehst du und ich dachte bei modernen Chips ist Silizium nur noch ein verschwindend geringer Anteil
 
Cabranium schrieb:
... Wafer ... einfach alle aus 100% reinen Silicium.
Die 100%-Reinheit ist ein Ziel, das in der Praxis der Herstellung nur mit unvertretbarem Aufwand erreicht werden kann.
Deshalb wird das Silizium so weit gereinigt, daß die Herstellungskosten sich in Grenzen halten und die Produktion der Chips nur unwesentlich beeinträchtigt wird.
Für das Silizium in den Solarmodulen erlaubt man ein Fremdatom auf 10exp(6) Si-Atome, also eine Reinheit von 99.9999%.
Das Silizium für Prozessoren muß noch 1000-mal reiner sein, also ein Fremdatom auf 10exp(9) Si-Atome, eine Reinheit von 99.9999999%.
Die neusten Prozessoren werden in teurer EUV-Technologie hergestellt, hier lohnt sich sicher die Verwendung besonders reinen Siliziums. Deshalb nehme ich an, daß hier bewußt die höchste Qualitätsstufe verwendet wird.
 
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Rickmer schrieb:
YMTC arbeitet weiterhin mit DUV Maschinen von ASML, oder?
Zitat aus dem BS: "SMEE hat es geschafft, eine Lithografiemaschine zu entwickeln, die für die Herstellung von 28-nm-Chips verwendet werden kann", erklärte der wichtige Staatsunterteiler Zhangjiang Group 2023. Es ist jedoch unklar, ob diese Maschine in Produktion gegangen ist.

Kleinere Strukturen als 28-nm sollten also auf jeden Fall noch mit DUV-Maschinen von ASML produziert werden. Diese wurden inzwischen wohl aber von den Chinesen modifiziert, was auch immer das heissen mag.
 
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"Im High-End-Segment für Logic (CPUs, GPUs) sind die beiden japanischen Unternehmen im Markt, Sumco und Shin-Etsu Chemical, weiterhin kombiniert die Marktführer mit bis zu 100 Prozent Marktanteil in gewissen Segmenten." Um welche Segmente handelt es sich hier?
 
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