MetallicGear Neo Mini vs FD Nano S

Shadow_Dragon

Ensign
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Hallo zusammen!

Ich mache mir aktuell darüber Gedanken, wenn man beispielsweise in ein FD Nano S ein ATX Netzteil und eine 2Slot GPU (Sapphire Nitro+ RX580) verbaut wird einer von zwei Lüftern blockiert und hat unter 10mm zum Luft ansaugen, wodurch sich die Temp. und Lautstärke erhöhen könnten.

Nun dachte ich mir folgendes: Nehmen wir die konventionelle Anordnung von MB, GPU und NT (vgl FD Nano S) und stellen das Ding auf den Kopf. (vgl. Corsair Carbide 600C)
Anhand der Diskussionen dazu kam ich auch auf den Gedanken, dass die GPU ihre eigene Abluft wieder einsaugen könnte (Kamineffekt).

Dann fragte ich mich wie es aussehen würde, wenn man beim Nano S einfach nur das Netzteil nach oben packt und fand Folgendes:
MetallicGear Neo Mini

Macht preislich und vor allem optisch was her.
Potenziell negativ fällt mir da die NT-Ausrichtung nach innen auf, denn so saugt das NT ungefiltert die Abwärme des CPU-Kühlers ein. (siehe beispielhaftes Bild im Anhang)
Da hier sicher schlechtere Temperaturen resultieren würden, frage ich mich was passiert wenn man das NT um 180° dreht und von oben ansaugen lässt (mit Staubfilter drauf)?
Wären hier bessere Temperaturen oder zu erreichen als bei der konventionellen Anordnung im Nano S bei gleicher Lüfterbestückung (2x140 vorne, 1x120 hinten)?

Danke im Voraus!

Ergänzung: Sehe gerade, dass ab August neue Versionen kommen, welche den Airflow verbessern sollen, insbesondere beim Ansaugen!
 

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Zuletzt bearbeitet: (Ergänzung Bild)
Also erst einmal gibt es in so kleinen Gehäusen praktisch keinen Kamineffekt. Was Du meinst ist. dass warme Luft wieder angesaugt wird. Dann hat man eher ein grundsätzliches Problem mit dem Luftfluss. Der wird aber durch die verbauten Lüfter erzeugt und man sollte da nach Optimierungen schauen. Desweiteren würde das Drehen des NT Bohrungen an der Rückwand erfordern. Und zudem müsste oben im Gehäuse eine Öffnung für das Ansaugen der Luft vorhanden sein.
Da bei der konventionellen Variante der Luftstrom vorrangig durch den CPU-Kühler und dann durch den Gehäuselüfter nach draußen befördert wird, müsste sich eigentlich die Erwärmung des NT durch diese (enge) Anordnung in Grenzen halten. Lautstärke wird bei so kurzen Abständen durch Verwirbelung durchaus ein Thema sein.
Alles in allem viel Aufwand für wahrscheinlich minimale wenn überhaupt vorhandene bessere Werte.
 
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Demon_666 schrieb:
Lautstärke wird bei so kurzen Abständen durch Verwirbelung durchaus ein Thema sein.
Alles in allem viel Aufwand für wahrscheinlich minimale wenn überhaupt vorhandene bessere Werte.
Bei welchem Konzept meinst du?
Meinst du mit dem Aufwand das drehen des NT nach oben?

PS. Ich befürchte nämlich, dass mein ATX-Netzteil mit seinen 160mm Länge und vollmodularen Anschlüssen zu lang für das Nano S sein könnte. Hierbei wäre das MetallicGear eine interessante Alternative
 
Frag doch mal den support der Gehäusefirma :) Desweiteren gebe ich noch zu bedenken. dass wenn das NT verkehrt herum eingebaut wird, die Lüfterlager (mittel oder langfristig) eventuell ein Problem bekommen könnten. Netzteile sind eigentlich immer so verbaut, dass die Lufteintrittsöffnung nach unten zeigt, sei es am Boden des Gehäuses, um kalte Luft anzusaugen oder oben hinten um warme Lust mit aus dem Gehäuse zu blasen.
 
Netzteil oben ist absolut kein Problem.
War früher Standard und ist auch heute ok.

Das Netzteil sollte nur nicht die einzige Abluft sein.

Tipp:
Das Metallic Gear hat doch einen Staubfilter unten oder?

Dann könntest du auch die Front Luft rausblasen lassen oder alternativ ginge ja auch hinten raus (Neo G Mini).
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Kamineffeckt ist irrelevant.

Jeder halbwegs guter lüfter relativiert den großteils.
 
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Also in meinem Fall würden vorne 2x140mm ins Gehäuse pusten und ein 120er (hinterm cpu-kühler) hinten raus.

Das Neo G hat hinten garkein Platz für nen Lüfter. Das ist doch eher dafür ausgelegt mit ner Wakü oder mit Überdruck im Gehäuse betrieben zu werden.

Wenn der Kamineffekt irrelevant ist, wäre doch die Ideallösung, die Anordnung vom oben genannten Corsair Carbide 600C auf ITX zu bringen und das Netzteil nach unten zu verlagern, richtig? Vorausgesetzt meine Frontlüfter blasen der GPU genug Luft entgegen. (Wo entweicht die dann?)


Danke jedenfalls für die Erkenntnisse!
Ich bin gespannt wie der Gehäusemarkt gegen Winter aussehen wird. Vor allem wenn MetallicGear im August (Sommerurlaub) die V2 zu den Minis bringt.

Zwecks MB-Wechsel auf ITX wäre es vermutlich am klügsten das ganze als Paket abzugeben, was aber nichts mit diesem Thema mehr zu tun hat.

EDIT: Habe als 140mm einen Silent Wing3 ,einen HF14-Venturi und als 120er einen Silent wing 3 high speed
 
Das Neo G Mini hat im Boden ne große Ventilation und um den hinteren Bereich herum ebenfalls.

Also nutzt man die Front oder mit entfernen der Blende den Weg nach hinten zum entlüften.
"Unterdruck", und wird so recht effektiv laufen.
 
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