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Adata will besonders hoch taktende DDR5-Speichermodule respektive deren PCB und DRAM-Chips in Zukunft mit einer neuartigen Beschichtung versehen, die die anfallende Abwärme deutlich effizienter an die Umgebung abgibt. Zum Beweis präsentiert der Hersteller Wärmebildkameraaufnahmen.
Das könnte auch reines Marketing sein. Die Bilder der Wärmebildkamera überzeugen mich jetzt nicht wirklich. Da muss man schon den identischen Fleck auf dem Modul bei der identischen Arbeitslast treffen.
Abwarten, ob das wirklich was bringt.
@Ichthys
Leider hat man die Skala nicht gezeigt. Infrarotkameras passen dynamisch die Farben je nach Dynamikumfang an. Ein Bild auf dem ein Temperaturbereich von 20-40°C dargestellt wird, kann die gleichen Farben wie ein Bild mit 300-400°C haben. Oder jedenfalls sehr ähnlich.
für mich siehts eher so aus, dass beim rechten bild wo die temperatur niedriger sein soll, die umgebungstemeratur höher ist, siehe grüne blaue flächen etc
@k0ntr
Siehe den Post von Krik. Ohne Skala sagen die Farben nicht viel.
So eine Beschichtung kann aber nur minimalen Einfluss haben.
Zum einen kann die Wärmestrahlung durch Beschichtung erheblich verbessert werden, aber die Wärmestrahlung ist in dem Temperaturbereich minimal.
In Sachen konvektiven Wärmetransport kann man den Wärmeübergangskoeffizient vielleicht minimal erhöhen, das wars.
Die 8° Unterschied sind meiner Meinung nach bei 100% gleichen Bedingungen nicht zu erreichen.
Wahrscheinlich ist die Streuung zwischen zwei Modulen auch schon nicht unerheblich.
Um so mehr die Riegel am Kotzlimit laufen, umso eher kann es Temperaturbedingt instabil werden.
Daher ist das eher ein Thema für die starken OC Riegel, die haben dann aber meist eh alle dicke Kühlrippen drauf.
Bei manuellem OC kann man auch schnell an Temperaturprobleme kommen, die berühmten DDR4 Samsung B Dies waren schon ab >50°C ein Problem wo die instabil wurden.
Aber im Alltag mit Riegeln wo Kühlfinnen drauf sind + etwas Luftzug ist das Thema RAM Kühlung eigentlich für Ottonormaluser absolut kein Thema mehr.
Das könnte auch reines Marketing sein. Die Bilder der Wärmebildkamera überzeugen mich jetzt nicht wirklich. Da muss man schon den identischen Fleck auf dem Modul bei der identischen Arbeitslast treffen.
Je kleiner die Strukturbreiten und je höher der Takt, desto anfälliger für Hitze werden die Chips. Nicht ohne Grund arbeiten Halbleiter im Automotive-Sektor bis 150 Grad Umgebungstemperatur mit groben Strukturbreiten und niedrigem Takt ohne zu murren.
jo und zum Glück ist er auch bestimmt voll ganz viel kalt...
da bringt man (laut Marketing) eine voll tolle Beschichtung auf, deren Efekt* dann vom RGBlingplaste zunichte gemacht wird... 🙄
Bei DDR5 können schon 50-55°C ein Problem werden, da sich ab da Fehler häufen.
Zumindest mit aktuellen Chips und aktueller Technik. Das zeigt die Erfahrung aus dem OC vom RAM, wo gerne mal die Taktraten hochgetrieben werden, oder halt Module mit XMP laufen sollen.
RAM mit JEDEC Standardtakt wird an die Temperaturen sowieso nie rankommen, und alles oberhalb von JEDEC ist somit OC.
Ich persönlich hatte reproduzierbare Abstürze/Fehler ab 65°C bei meinem DDR5, wenn ich RAM Test laufen hatte. Bei niedrigeren Temperaturen war das nicht der Fall.
In der Realität habe ich die Temperaturen zwar nicht, aber hatte auch PUBG Abstürze, weil der hintere Riegel im Windschatten des Vorderen ist und der teils auf 55°C hochging. Also sind Temperaturen bei DDR5 definitiv ein Thema.
PS: Die Probleme hatte ich mit dem 96GB Kit selbst mit 6400 MHz. 6800 habe ich leider nicht stabil zum Laufen gekriegt. Ist natürlich Extremfall mit beidseitiger Bestückung, aber mit OC (auch werkseitig) und mehr Spannung kann es die Probleme auch mit 32GB Kits geben.
also da bringt es ja deutlich mehr,Hardware zusammen zu bringen die von Haus aus weniger Abwärme erzeugt als auf sowas zu achten.
Meine GPU ist eine gtx 1650,die von Haus aus sehr wenig Abwärme Produziert.Die CPU die nächste wird eine Ryzen 9950x oder wie halt der neue 16 Kerner auch heisen mag.Den auf 142 Watt gedrosselt,wird auch weniger Abwärme Produzieren.Und den Ram dann zwecks bessere Timings dann auf einen gewissen Takt drosseln wird dieser auch kühler laufen.Bringt weit mehr für die Temps als der ganze mist da hier.
Und schon ist der PC mit wenig Aufwand Kühl.Wenn dann noch ein paar Gehäuse Lüfter rein,neben dem CPU Lüfter nen guten und schon hat man selbst mit hohen Zimmertemperaturen von bis zu 40 Grad auch seine ruhe.
Ich weis ich kenne keinen der es mit Zimmertemperaturen von bis zu 40 Grad aushält.Und ich selbst habe das auch nicht gepackt.Im Sommer nur wenn es dann 20 Uhr und später war aber dann nur mit dauer geöffneten Terrassen Türe.Weil es da zur Terrasse geht.
Der letzte Sommer war echt heiß gewesen.Wie ich das gemacht habe,einfach 2-3 Stunden vor dem richtigen Aufenthalt es öffnen und schon waren die Temperaturen von 40 Grad auf rund 33 Grad gesunken.Könnten aber auch nur 30 Grad gewesen sein.
Auf jedenfall mute ich das nicht meinen Pcs zu.Der letzte wo es nicht gepackt hatte war der i5 2500k auf Stand gelassen.War aber nur ein Boxed Kühler von Intel drauf gewesen.
Und naja das Gehäuse war so heiß das ich mich da fast verbrannt hatte.Und klar was dann passiert war.Der PC hat sich mitten beim Zocken abgeschaltet gehabt.War wohl der Hardware zu heiß gewesen.Aber klar da waren es ja 38 Grad zimmer Temperatur gewesen.Da braucht man schon sehr starke Kühlung.
Wie es wohl mit Ram da aussieht,ob sich da dann auch der Pc abschaltet,wer weis das schon oder kann Ram sein Takt auch drosseln wie bei CPU und GPU?
