Die offizielle Aussage von Intel war, dass es technische Gründe für die Umstellung von Lot auf WLP gegeben hat. Es braucht schon etwas mehr, als reine Spekulationen, um das einfach so als Lüge abzustempeln.
Intel muss sicherstellen, dass die CPUs über Jahre und tausende Wärmezyklen hinweg funktionieren. Außerdem müssen sie immer strenger werdende gesetzliche Regelungen einhalten (z.B. ROHS usw.) Das kann man auch nicht mal so eben so als Privatmensch austesten/nachvollziehen, indem man selbst ein paar Stunden lang mit verschiedenen handelsüblichen WLP experimentiert.
Wenn Intel sagt, dass sie das alte Lot nicht mehr verwenden können, neige ich dazu, das erst mal zu glauben, bis jemand das Gegenteil beweist.
Sehr interessant sind übrigens die Erkenntnisse vom Anandtech-Forenadmin
Idontcare. Der hat durch Delidding (also Entfernen des Heatspreaders) zwar eine deutliche Reduzierung der Temperaturen festgestellt, aber bei weiteren Experimenten auch, dass das nicht an vermeintlich billiger WLP liegt, die Intel darunter verwendet (die ist eher besser als alles was man selbst so am Markt kaufen kann), sondern am relativ großen Spalt zwischen CPU-Die und Heatspreader.
Man kann den Heatspreder wieder so auf die CPU bauen, dass er direkt aufliegt und erhält trotz WLP ebenfalls sehr niedrige Temperaturen, nur ist es durchaus vorstellbar, dass sich das negativ auf die Lebensdauer der CPU oder die statistischen Ausfallraten usw. auswirken würde. Dieser Spalt (der sich mit Lot wärmetechnisch wohl besser überbrücken ließ, als mit jeder WLP) kann genauso technisch nötig sein, wie der Verzicht auf das gewohnte Lot.
Ich kann ja verstehen, dass Verschwörungstheorien reizvoll sind, aber ich halte es auch bei Unternehmen mit der Unschuldsvermutung. Außerdem glaube ich wie gesagt tendenziell erst mal dem, der es am besten wissen muss. (Keiner kennt die Intel-CPUs besser als Intels eigene Entwickler.) So lange, bis es Beweise für das Gegenteil gibt.
