Notebook-Heatpipe-Kühler passt nicht auf P4 Mobile ohne Heatspreader

[Dominator86]

Hallo!

Ich habe gestern einen P4 Mobile (1,8 Ghz) von einem Kumpel geschenkt bekommen und wollte den gleich in mein altes Notebook einbauen, da dieses von Haus aus eine Desktop-CPU (2,66 Ghz) drin hatte.

Da ich einen nagelneuen PC habe und das Notebook schon lange nicht mehr spieletauglich ist, habe ich gedacht, dass ein bisschen mehr Akku-Laufzeit als 30 min nicht schaden könnte.

Nur leider bleibt zwischen Heatpipe-Kühler und CPU eine kleine Lücke, weil beim P4 Mobile der Heatspreader fehlt.

Ich habe versucht, die Lücke mittels einem Kupferblättchen und Zalman WLP zu überbrücken, aber kurz nach dem Einschalten läuft schon der Lüfter los.

Idle sind es ~55°C, unter Last 70° und wahrscheinlich mehr, wenn Thermal Throttling da nicht runtertakten würde.

Das traurige daran ist, dass laut Handbuch diese CPU unterstützt wird, aber dass man dafür einen anderen Heatpipe-Kühler braucht steht nicht darin.

Hat vielleicht jemand eine Idee, was ich da noch machen könnte?

mfg. Christian

 

[doesntmatter]

Bin selbst den umgekehrten Weg gegangen, Mobil-CPU in Desktop-Board, passender Kühler lag bei, Lüfter ist aber hochtourig und Leistung unbefriedigend.

Also wir sprechen vom Sockel 478/479, richtig ? Es gibt - für Desktops - spezielle Kühler für mobil-CPUs, die ja eine niedrigere Bauhöhe haben. Bsp: Silverstone SST-NT07. In Foren und Beschreibungen normaler 478-Kühler habe ich von Modifikationen gelesen, die z.B. das Abfräsen des Kühlkörpers oder der Halterungen boardseitig betreffen. Das ist aber alles eine Frage des Aufwandes und welche geeigneten Werkzeuge zur Verfügung stehen. Einen solchen modifiierten Aufbau in ein Notebook zu integrieren, ist ... wie soll ich sagen ... interessant

Um wieviele Milimeter handelt es sich denn ? Wird sicher schwierig zu messen sein, vielleicht mit mehreren, zugeschnittenen Papierstücken.

Je mehr WLP umso schlechter die Werte. Einfacher wäre es wohl, mehrere Heatspreader zu kombinieren, mit allen Risiken. Besser wird die Kühlleistung keinesfalls, weil sich immer irgendwo Luft zwischen den Kupferplättchen befinden wird, oder soll´s so eine Art Sandwich aus Kühler-WLP-Kupfer-WP-Kuper-CPU sein ?

Beim Notebook würde ich selbst nicht experimentieren (und mich damit auf den eingebauten Hitzeschutz (Throttling) der CPU verlassen, mein Rat: bei alter CPU bleiben, evtl. runtertakten auf Throttling-Niveau und undervolten, falls möglich. Ist das Notebook aber eh schon Experimentierfeld, dann basteln. Meines Wissens nach sind die P4 nie richtige Stromsparer gewesen, deshalb kam ja der PentiumM, der würde sich - bei Unterstützung vom Board - richtig lohnen, bekommt man gebraucht recht günstig.

Wird denn die Mobil-CPU vom BIOS und im Betriebssystem richtig gemeldet ? Also tatsächlich mit entsprechend wenig Strom versorgt oder etwa noch mit Deskptop-CPU-Strom versorgt ? Das könnte auch Grund für den frühen Lüftereinsatz sein ...

 

[crux2003]

kannst du da nichts am Kühler verbiegen oder gegenkontern gegen die cpu?

 

[Dominator86]

Also wir sprechen vom Sockel 478/479, richtig ?

Ja, der Sockel ist ein mPGA478.

Um wieviele Milimeter handelt es sich denn ? Wird sicher schwierig zu messen sein, vielleicht mit mehreren, zugeschnittenen Papierstücken.

So Pi * Daumen würd ich zwischen 1,5 und 2 mm schätzen. (Habe die CPU gerade nicht bei der Hand)

Besser wird die Kühlleistung keinesfalls, weil sich immer irgendwo Luft zwischen den Kupferplättchen befinden wird, oder soll´s so eine Art Sandwich aus Kühler-WLP-Kupfer-WP-Kuper-CPU sein ?

Ich habe bereits ein passendes Kupferplättchen, aber die Hitze wird anscheinend nicht richtig abgeführt. Es werden zwar >50° angezeigt, aber hinten bläst kalte Luft raus.

Wird denn die Mobil-CPU vom BIOS und im Betriebssystem richtig gemeldet ? Also tatsächlich mit entsprechend wenig Strom versorgt oder etwa noch mit Deskptop-CPU-Strom versorgt ? Das könnte auch Grund für den frühen Lüftereinsatz sein ...

Das BIOS erkennt die CPU richtig. SpeedStep ist aktiviert. Auf Akku läuft er mit 1,2 Ghz am Netzstrom mit 1,8 Ghz.

kannst du da nichts am Kühler verbiegen oder gegenkontern gegen die cpu?

Also der Heatpipe-Kühler sieht so aus: http://www.laptopking.com/misc/441391.jpg
Ich könnte versuchen, die Heatpipes leicht zu biegen, aber dann ist die Gefahr groß, dass der Kühlkörper nicht mehr 100% flach sitzt.

 

[Commander64]

Hmm besteht nicht die Möglichkeit, den Heatspreader von dem Desktop P4 zu benutzen? Oder passt der nicht?

 

[Dominator86]

Hmm besteht nicht die Möglichkeit, den Heatspreader von dem Desktop P4 zu benutzen? Oder passt der nicht?

Das habe ich gestern auch schon versucht, aber es ist nicht einfach, den Heatspreader von der Desktop-CPU zu lösen, da er sehr stark mit der Platine verklebt ist. Schließlich habe ich es aufgegeben, bevor ich schlimmstenfalls zwei CPUs habe, die ich nicht benutzen kann.

 

[_Thomas_]

1,5-2 mm

kann man die nicht vielleicht mit einem Wärmeleitpad "überbrücken"?
Die sind ja recht dick, vielleicht verkraftet die CPU ja auch 2 übereinander?
Wäre sicher besser als Kupfer mit viel Luft ...

Das Verbiegen von Heatpipes würde ich niemals nicht selbst versuchen ... kennst Du Dich mit der Füllung aus, bzw welche Dehnung dem Material innen böse zusetzt?
Ich gehe davon aus das die Röhrchen in warmen bis heissem Zustand geformt und dann gefüllt und versiegelt werden ...

 

[Dominator86]

...kann man die nicht vielleicht mit einem Wärmeleitpad "überbrücken"?

Doch, aber ich bevorzuge Wärmeleitpaste, da bei Pads, meiner Meinung nach, der Wärmeaustausch eher schlechter ist.
(Ich hatte bisher noch kein brauchbares Wärmeleitpad in der Hand, aber lasse mich gerne vom Gegenteil überzeugen )

Ich hatte leider "nur" noch Zalman Paste, aber ich werde mir demnächst eine neue Spritze Arctic Silver holen.
Bei der Gelegenheit könnte ich auch Wärmeleitpads besorgen, aber ich hab da leider keine Ahnung, welche ich da nehmen soll.

Wäre sicher besser als Kupfer mit viel Luft ...

Ich habe nicht nur ein Kupferplättchen dazwischengeklemmt, sondern wie gesagt, auch Zalman Wärmeleitpaste benutzt.
Ich glaube nicht, dass da "viel Luft" dazwischen ist.

Das Verbiegen von Heatpipes würde ich niemals nicht selbst versuchen ...

Ich auch nicht, das war wirklich nur noch als Notlösung gedacht.

 

[_Thomas_]

Ich habe mit Wärmeleitpads bisher nicht viel gemacht, finde sie nur recht dick und es ist nix endgültiges falls man mal etwas ändern möchte.
Hatte welche für den Chipsatzkühler von 3M selbstklebend besorgt. Die waren ok ...

Ob jetzt max 2mm dick paste oder vielleicht ein pad nimmt gibt sich sicherlich eh nicht viel (Pad Vorteil? durch klebekontakt an die CPU rangezogen und vielleicht auf der anderen seite (Gehäusedeckel?) des kühlkörpers evtl eine kleiner streifen dämmmaterial?
Nur so ne idee ... vielleicht hast Du ja noch so harte pappe vom letzten dämmen, die kommen mir stabil mit hohem schmelzpunkt vor ... da würde ich bei mir sowas glatt ausprobieren.

 

[Dominator86]

Ähhmmm..... Ich habe jetzt leider keine Ahnung, wie Dämmmaterial die Wärmeleitung verbessern soll, aber vielleicht verstehe ich dich einfach nur falsch.

 

[_Thomas_]

Ähhmmm..... Ich habe jetzt leider keine Ahnung, wie Dämmmaterial die Wärmeleitung verbessern soll, aber vielleicht verstehe ich dich einfach nur falsch.

Ich verstehe mich manchmal auch nicht ...

gehäuse
dämm-material zum drücken
kühlkörper
leitpad
cpu

Jetzt besser?

 

[Dominator86]

Ja, besser.

Der Kühlkörper wird geschraubt, da muss nichts zusätzlich drücken.