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NewsPackaging-Verfahren: UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung
UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen. Um einen Zugang für Kunden möglichst einfach zu gewährleisten, holt man sich mit Cadence, Winbond, Faraday und ASE namhafte Partner aus der Industrie ins Boot.
Wenn ich UMC lese, muss ich immer an den ersten Familien-PC mit UMC 4086er DX4-100 denken :-)
Das tolle an dem Ding war, dass man RAM asynchron aufrüsten konnte, bei Intel musste man immer zwei oder vier Bänke belegen.
Ob dadurch Leistung verloren ging, hat damals nicht interessiert, Hauptsache Quake und Duke Nukem 3D lief ;-)
Vor der RAM-Aufrüstung mit Diskette gestartet, um 1MB mehr RAM zu haben, kann man sich heute gar nicht mehr vorstellen.
viele vergessen immer dass es solche fertigungen auch geben muss um die modernen designs von heute zu bauen. fängt beim NAND und DRAM an und geht über die chips selbst. schafft neue flaschenhälse beim output.
einfacher wirds bei sonstigen board chips.. da ist die welt noch in ordnung
