Passt ein 240er Radi geometrisch in mein Gehäuse?

[Master Luke]

Hallo zusammen,

mglw. eine total triviale Frage, aber ich bin im Thema seit >15 Jahren raus und "früher" musste man alles selber bohren, schnitzen und anpassen.

Konkret:
Habe folg .Gehäuse:
https://www.inter-tech.de/produktdetails-22/X2.html
Da passt ein 240er Radi unters Dach.

Wenn ich jetzt einen neuen Cu-Radi kaufe, haben die 240er alle dieselben Befestigungsbohrungen (gleiche Bohrungsabstände) oder muss ich am Gehäuse schnitzen oder muss sogar nur einen bestimmten Typ kaufen?
bspw. so einen:
https://geizhals.de/alphacool-nexxxos-st30-240mm-35265-14157-a684685.html?hloc=at&hloc=de

Das wars eigentlich schon.
Danke!


Hintergrund:
Habe mal wieder Lust bekommen, nach sehr langer Zeit auf WaKü zu gehen und habe alles da, bis auf einen gescheiten Radi. Habe meinen 8700G schon geköpft und evtl. passe ich sogar noch einen Kühler an (Fräsung im Boden), weil der Direct-Die-Frame bei der APU nicht passt. Ansonsten LM unterm HUT und fertig. Die alten Halterungen (k.A. welcher Sockel) passen noch super, die EHEIMs laufen noch flutschig und die 8/6er PUR sind noch funktionell.
Plan B: schnöden Dark Rock kaufen und fertig.

 

[Drewkev]

haben die 240er alle dieselben Befestigungsbohrungen

Ja, die haben die gleichen Lochabstände wie Lüfter. Bedenke aber, dass ein Radiator grundsätzlich länger als die Lüfter die er "beherbergt" ist und daher nicht immer verbaut werden kann, auch wenn dies für die Lüfter gelten mag.

Ob du aber in dem Gehäuse damit zufrieden wirst?

 

[Master Luke]

Erstmal vielen Dank für deine Rückmeldung.
Geht ja um eine APU. Die ist von Haus aus bei 88W gedeckelt.

Von daher ja, ich werde kein anderes Gehäuse kaufen und werde mit dem Ghäuse zufrieden sein. Der Platz wäre vorhanden.

 

[T-DSC]

Meinst du der Aufwand und das Geld ist es dir Wert?
Finde ich persönlich etwas drüber bei der CPU aber musst du wissen

 

[Master Luke]

Ganz klar Basteltrieb.
Hab das - bis aufs Köpfen - beim 5700G ja auch schon gemacht. Wochenlanges RAM-Ausloten usw.

In diesem Fall wäre es nur der Radi, welcher neu gekauft wird. So oder so, brauche ich entweder den Radi oder einen Luftkühler. Beides sehe ich etwa bei 40€.

Also monetär ist es wurscht.

Na mal schauen, wenn ich wieder tagelang keine Zeit habe, dann wirds ein LuKühler, ansonsten die WaKü.
Wobei der Tipp bzgl. "Überhang" vom Radi durchaus wichtig ist. Der Hersteller meines Gehäuses wirbt zwar mit "AiO einfach einbauen", aber da ist im Deckel echt wenig Platz.

 

[T-DSC]

Also ich sehe weder auf der Hersteller Webseite noch auf Geizhals was zu Radiator Möglichkeiten.
Sieht für mich auch hinten zu eng aus auf den Bildern.

 

[jenstv]

Sieht für mich zu eng aus an den kurzen Enden des Radiators.

 

[Master Luke]

OK, danke für die Hinweise.

Werbetext sieht so aus:

Große Lufteinlässe in Deckel und Boden produzieren einen natürlichen, thermischen Luftstrom der mit dem Einbau von zwei 120mm Lüftern oder einer 240mm AIO Wasserkühlung im Deckel...​

 

[dSi]

https://www.inter-tech.de/files/images/gehaeuse/88881365/DB_X2_88881365_GE.pdf

ich Zitiere:

X2 Duplex – elegantes Micro-Gehäuse mit edler Optik
Große Lufteinlässe in Deckel und Boden produzieren einen natürlichen, thermischen Luftstrom der
mit dem Einbau von zwei 120mm Lüftern oder einer 240mm AIO Wasserkühlung im Deckel noch
verstärkt werden kann und so entstehende Abwärme optimal ableitet. Herausnehmbare Filtermatten
vor den großen Luftöffnungen verringern die Staubansammlung innerhalb des Gehäuses und sorgen
damit für eine längere Lebensdauer der verbauten Komponenten.

aber nicht bei dem mit dem Glatten Deckel, es gibt wohl 3 verschiedene Versionen davon, Glatter Deckel, Deckel mit Luftstreifen oder was das sein soll und einen Mesh Deckel.

Da kannst du eine 240er AIO verbauen für alles andere ist das Gehäuse zu eng, weil wo willst du das alles hinbauen ? eine Eheim + ABG ?


Wenn dann kauf dir für das Geld eine 240er AIO aber vorher solltest du dir gedanken machen wegen deinem gebastelten Kühlblock, die oberfläche spielt eine entscheidene Rolle bei der kontaktübertragung.

DerBauer hat extra keine Arschglatte vernickelte oberfläche gewählt für seine Direct-Die kühler weil das zwar schöner aussieht aber schlechter performt eine zu grobe Oberfläche durch das Fräsen verschlechtert extrem die Temperaturen.

in der Heutigen Zeit kann man sich diese Hobby Bastelei die früher im Umlauf war sparen weil man damit alles nur verschlechtert, da merkt man wirklich das du komplett aus dem Thema raus bist.

Da du ihn geköpft hast gibt es 2 möglichkeiten, Flüssigmetall oder Kryosheet und den originalen AM5 Heatspreader verwenden, weil es kein Direct-Die Frame gibt für die 8000er APU´s


in deinem Fall würde ich dir Persönlich empfehlen du kaufst dir ein Kryosheet und deckst alles andere mit dem extra Tape ab oder du kaufst TG Shield weil Flüssigmetall und Kryosheet Elektrisch leitend sind.

https://www.thermal-grizzly.com/kryosheet/s-tg-ks-24-12
+
https://www.thermal-grizzly.com/tg-shield/s-tg-ash
ja einige würden sagen nehm einfach Nagellack nur haben einige vergessen was dieser verdammte Nagellack für Frauen mittlerweile Kostet, dieser 0815 Nagellack der so dünn wie Wasser ist kostet selbst schon 5-6-7 Euro, der Nagellack der dickflüssig ist und brauchbar kostet 10 bis 25 Euro mittlerweile!!! Oder du hast eine Frau/Freundin die sich so teuren Nagellack kauft aber die meisten gehen ja mittlerweile zum Nägel machen und kaufen nicht mehr selbst.....

zurück zum thema

dazu eventuell noch ein Secure Frame aber ob man das bei einer 8700g wirklich braucht für 1-2 Grad bessere Temperaturen najaaaaaaa
https://www.thermal-grizzly.com/contact-sealing-frame/s-tg-csf

und dazu dann den Thermalright Phantom Spirit Evo

https://www.amazon.de/dp/B0CLCZLQJD...N=B0CLCZLQJD&tag=geizhals10-21&language=de_DE


Aber ganz ehrlich für einen 8700g so einen Aufwand zu betreiben, ich würde sagen kauf dir einfach Kryonaut selbst damit hast du schon bessere Temperaturen wie mit der Original WLP die zwischen AM5 Heatspreader und dem "DIe" ist.

https://www.thermal-grizzly.com/kryonaut/s-tg-k

Pack den AM5 Heatspreader drauf

kauf dir den Phantom Evo weil der kaum schlechter wie der neue Noctua NH D15 G2 ist

https://www.amazon.de/dp/B0CLCZLQJD...N=B0CLCZLQJD&tag=geizhals10-21&language=de_DE

und werde glücklich



Phantom Spirit 120 gegen den Phantom Spirit 120 Evo

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Phantom Spirit 120 gegen Noctua NH D15 G2

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Ergänzung (21. Oktober 2024)

und wenn du richtig schnell biste kannst du einen Be Quiet Dark Rock Elite im SchnäppShop kaufen als Retourware für 59 Euro anstatt 110 Euro

Wer zuerst kommt malt zuerst, echtes Schnäppchen mal sehen wieviel Minuten er noch verfügbar ist

https://www.mindfactory.de/product_info.php/be-quiet--DARK-ROCK-ELITE-Retourenware_1518291.html

** bereits geöffnet, es fehlt Zubehör (Bulk Artikel), evtl. Beschädigungen/Gebrauchsspuren, Retouren/Reparaturware. **


trotzdem für den Preis was soll da schon fehlen, Schrauben oder sonstiges kann man sich suchen oder was basteln für 50 Euro weniger würde Ich da nicht lange überlegen wenn Ich ihn bräuchte....

 

[Drewkev]

@Master Luke
Wenn das in der Beschreibung besteht, wird das schon passen. Mein Beitrag vorhin bezog sich aber auf den Airflow des Gehäuses.

Den Beitrag über mir darfst du gekonnt ignorieren

 

[dSi]

Den Beitrag über mir darfst du gekonnt ignorieren

dir ist schon bewusst das die 8000er APU´s 0,4mm Flacher sind wie ein normaler 7000er Ryzen und deswegen kein Direct-Die Frame passt und es deswegen extrem schwierig ist Hobbytechnisch einen Kühler zubasteln der nicht zu großen und nicht zu wenig Anpressdruck hat weil sonst der "Die" bei zu hohen Anpressdruck schaden nimmt und aus diesem Grund verwenden auch alle den normalen AM5 Heatspreader mit Flüssigmetall.

die 8000er CPU´s sind nicht verlötet sondern haben unter dem Heatspreader Wärmeleitpaste, deswegen werden die von den meisten geköpft und es wird Flüssigmetall aufgetragen wofür man natürlich einen vernickelten Kühlerboden benötigt der in 1A zustand ist ohne kratzer oder beschädigung in der Nickelschicht., wenn man nicht den AM5 Heatspreader verwenden will. Was sonst passiert wissen wir ja alle.....

 

[Master Luke]

@dSi
Bist du immer so drauf? Meine Herren....
Aber gut, ich probiere mal objektiv auf die Punkte einzugehen, halte mich aber kurz:


- In meinem Fall ist der Gehäusedeckel oben offen. Es ging mir lediglich um die Geometrie des Radis.

- Die Eheim passt rein. Evtl. bist du noch mit der Trommel um den Weihnachtsbaum gelaufen, als ich und
andere "früher" genau so was regelmässig machten. (sorry, war subjektiv )

- Der 8700G ist geköpft. Die passiven Bauelemente auf dem Träger sind bereits mit Kapton abgeklebt. Conductonaut liegt hier neben mir.

- Ja, der DIE dieses Monolithen ist ein paar Zehntel niedriger als beim 7000er, von daher meine Überlegung, einen meiner Kühler zu nehmen, und ihn rundherum abzufräsen, sodass mittig über dem DIE der Kühlerboden bestehen bleibt und die Seiten in ihrer Höhe so abgetragen werden, dass kein mechanischer Kontakt zu den Bauelementen auf dem CPU-Träger geschieht.
Ich habe hier noch genügend Düsenkühler, Gleitschichtkühler etc. herum liegen. Ein Düsenkühler müsste noch ganz gut funktionieren, weil monolithischer DIE. Wegen 3-4°C mache ich mir nicht ins Hemd. Die Physik wurde nicht wirklich neu erfunden in den letzten Jahren.
Bei den heutigen CPUs geht es schlicht darum, die Hitze gleich weg zu bekommen. 88W mit einem älteren Wasserkühler weg zu kühlen, ist kein Problem.

- Warum sollte man den DIE kaputt machen, wenn man einen Kühler drauf setzt? Ich konnte genug mit Celerons, Durons und Athlons üben und falls doch was passiert - naja, einfach Pech gehabt. Meine Halteklammern sind stabil und in der Höhe anpassbar. Der bekannte Direct-Die-Frame vom Roman passt bei der APU leider nicht - die passiven Bauelemente sind im Weg.



Fazit für mich erst einmal:
Ein Radi könnte zwar montiert werden, aber auf ein Try&Error bzgl. Geometrie habe ich nicht so richtig Lust. Zudem - und der Hinweis ist von allen richtig - wird wohl der Luftstrom durch den Gehäusedeckel nicht wirklich optimal sein.
Ich lasse das nochmal sacken und tendiere gerade zum LuKühler.

Danke @Drewkev und dem Rest von Euch, die mit mir überlegt haben.

 

[dSi]

ganz einfach, früher war ein "Die" im gegensatz zu heute extrem grob aufgebaut das waren Regelrechte Panzer. Heuzutage musst du dir ein "Die" wie ein dünnes zerbrechliches Glas vorstellen aber versuch dein glück.

Nur so als tipp, du benötigst mindesten 0,20mm Platz zwischen "Die" und kühler ist es zu wenig funktioniert es nicht mehr mit Flüssigmetall, ist es zuviel dann fließt das Flüssigmetall weg und es entsteht auf dem "Die" ein Hotspot. Und ja so unglaubwürdig das auch Klingt aber umso heißer ein Hotspot auf einem "Die" ist umso stärker ist der verschleiss der Schaltkreise was wiederrum die performance innerhalb von paar Wochen/Monaten verschlechtert und da reden wir vorallem von zugriffszeiten etc pp.

Zu dem Thema gibt es genug Stoff im Internet.

Wir leben eben nicht mehr in den 1990 Jahren, Ich erinnere nur an Alphacool die mit Ihrem Wasserkühler einige Nvidia Karten (war das nicht RTX 3000 ganz am anfang? Ich werde alt ich kann mir nicht mehr alles merken ) geschrottet haben weil die Toleranzen vom Kühlerboden zum "Die" der GPU zu gering waren und die GPU daraufhin das Zeitliche gesegnet hat. Sie haben dann die Wasserkühler überarbeitet und die Toleranz vergrößert, soviel wie Ich weiss haben auch betroffene Personen eine neue Nividia Karte bekommen von Alphacool wenn Sie nachweislich dadurch kaputt ging.

Willkommen in der Zukunft.

 

[Master Luke]

Für wen hälst du dich?

Du hast meine Antworten überhaupt nicht verstanden bzw. willst es anscheinend nicht. Ich persönlich finde deine Art und Weise diffamierend.

Als ob ich zum ersten Mal LM einsetze, als ob ich nicht wüsste, wie man einen Kühler montiert. Ich hatte geschieben, dass ich höhenverstellbare Halterungen habe.

umso stärker ist der verschleiss der Schaltkreise was wiederrum die performance innerhalb von paar Wochen/Monaten verschlechtert und da reden wir vorallem von zugriffszeiten etc pp.

Was schreibst du da unsinniges zusammen? Reflektiere dich bitte mal selber.
Degradation bedeutet Ausfall, nicht Verschlechterung der Zugriffszeiten!

Thermische Belastung und Lebensdauer gehen bei Halbleiter indirekt proportional Hand in Hand. Das weis ich alles selber.

Spielt hier im Thread aber überhaupt keine Rolle!


Also bitte höre mit deinen Posts auf.
Danke!