Pi 5 mit Pads zu dick für Gehäuse

[c-mate]

Hallo, ich stecke gerade meinen ersten Raspberry Pi 5 zusammen und zwar soll er in dieses Gehäuse rein:
GeeekPi

So sieht die kurze Beschreibung aus:

Also die kleinen Wärmeleitpads auf die Bauteile und unter die Platine das große Pad.
Aber wenn ich das mache, dann schließt das Gehäuse nicht mehr richtig und es bleibt mind. ein Spalt von 1-2 mm, da alles zusammen mit den Pads recht dick ist.
Ich habe es aber bisher nur zugedrückt und noch nicht verschraubt.
Werden die Pads bei Wärme noch weicher und dann kann ich die Schrauben nachziehen bis das Gehäuse komplett geschlossen ist?

THX

 

[xxMuahdibxx]

Du bist dir auch bewusst das es sogar 1-2 mm braucht das die Pads einen guten Kontakt zur Oberfläche bekommen und nicht nur halbherzig aufliegen?

So das die Kühlleistung auch da ist und der Wärmetransport?

 

[c-mate]

Dann ist es ja gut, will nur sicher gehen, bevor ich die Schrauben zu sehr fest knalle.

 

[Key³]

Hi,

keine Angst, den Unterschied sollte selbst jemand mit 2 linken Händen und krummen Daumen merken ob man gerade etwas quetscht/staucht (in dem Fall das Pad) oder sinnlos an knallt/überspannt/verbiegt (Platine/Gehäuse).



LG
Key