Prozessor geköpft (i5-3570k), Kühler direkt auf Die montieren, Fehlercode 55?

[Polo_86c_2F]

Hallo,

ich habe meine CPU gestern geköpft (Schraubstock Methode) und möchte in Zukunft das ganze ohne IHS betreiben.
Als Kühler wird ein Noctua NH-D14 verwendet.

Mir war vor dem Köpfen bewusst, das ich die Höhe der Halterungen des Kühlers anpassen muss, da sonst nicht genügend Anpressdruck vorhanden sein wird. Ich habe mich auch zuvor mit der Bauart der Halterung des Kühlers ausseinander gesetzt und dabei festgestellt das es nicht möglich sein wird, den Kühler ohne weiteres direkt auf die Die zu platzieren, da der Kühlerboden bauartbedingt nicht die Die erreichen kann.

Also habe ich dafür gesorgt, das der Kühler etwa 2,6 mm tiefer kommt.
Gemessen hatte ich 4,24 mm als Gesamtdicke der CPU (IHS - PCB) vor dem Köpfen, das PCB ist ca. 1,08 mm dick. Der Chip selber ist ca. 0,55 mm dick, also Gesamtdicke nach dem Köpfen ohne IHS ~ 1,63 mm.
Ich habe die Spannvorrichtung komplett demontiert, da diese zu hoch ist und einen Kontakt zwischen Die und Kühler unmöglich gemacht hätte.
Beim ersten Versuch führte dies leider zum Fehlercode 55.
Im Handbuch steht, das es sich um einen RAM-Controller Fehler handelt. Die beiden Ram-Riegel gingen auch ehrlich gesagt etwas schwergängiger als vorher in die Slots.

Aus lauter Panik die CPU geschrottet zu haben, baute ich das ganze wieder so um, dass die original Abstandshalter und IHS samt Spannvorrichtung montiert wurden. Und siehe da, der PC bootet ganz normal und der Windows Desktop erscheint.

Bevor ich mich da morgen wieder dran wage und alles demontiere hierzu eine Frage:

Ist es ratsam die Bodenplatte der Spannvorrichtung des Sockels mittels der drei Schrauben zu montieren?

Ich habe den Verdacht, das sich durch das fehlen dieser Platte das Mainboard verzogen haben könnte.

System:
MSI Z77A-GD65
Intel i5-3570k
G.Skill DDR3 1600 CL9 2 x 4 GB



Viele Grüße

 

[Bartmensch]

Da der Speichercontroller in der CPU ist, ist die Wahrscheinlichkeit sehr groß, daß Du diese nicht richtig wieder eingebaut hast, sprich dass einige Kontakte im CPU Sockel keinen Kontakt haben. Ich bin jetzt da kein Spezialist, aber in allen Anleitungen und Berichten zum CPU Köpfen, an die ich mich erinnern kann, wird der Heatspreader nach dem Köpfen mit guter WLP versehen und wieder mit Silikon aufgeklebt. Oder hab ich da was verpasst?

 

[CSOger]

Warum möchtest du eigentlich das ganze ohne HS benutzen?
Ich habe die Mütze wieder drauf gemacht nach dem köpfen.

http://extreme.pcgameshardware.de/e...extreme-test-wlp-wechseln-bei-ivy-bridge.html

 

[Merle]

Ohne Witz, sind ja nicht im Dell OEM Forum.
Wenn er die CPU bei dem Versuch zerschießt wars ne interessante Spielerei mit Lehrgeld...

@TE:
Ja wenn du das Ding hinten meinst, welches ich denke das du meinst, dann erhöht das schon die Verwindungssteifheit (-steiffigkeit? Ist das Deutsch? Sry).
Ich würde das nicht abmachen wollen.
Ratsam (mMn) wäre das plane Abschleifen (ggf) und fachmännische Wiederanbringen des IHS. Sollte kaum zu schlechteren Ergebnissen führen. Ansonsten wäre da zwar ggf Kupfer besser als Zwischenschicht geeignet, aber obs das Wert ist? So wäre jedenfalls die Höhe kein Problem.

Und ansonsten klingt das mit den Pins nicht unrealistisch. Aber auch das mit dem verzogenen MB nicht. Kannst du das auf dem Tisch liegend nochmal versuchen? (Kühler soll aufrecht stehen.)

 

[Compo]

diesen sinnlosen beitrag hättest du die sparen können

Und dein Beitrag hier ist so viel sinnvoller ? Oder entdecke ich nur einfach nicht den nützlichen Inhalt ?

@TE
Wenn du diese Gegenplatte meinst solltest du die schon versuchen irgendwie zu montieren.
Es könnte gut sein, dass du das Mainboard durch deine Modifikation ein wenig deformierst. Das könnte schon reichen, dass ein elektrischer Kontakt nicht mehr richtig hergestellt werden kann (ziehst ne Lötstelle auseinander oder ähnliches).

 

[SoDaTierchen]

@tuccos: Und welchen Wert hat dein Beitrag? Inwieweit hilft das dem TE jetzt weiter?

@TE: Im Besten Fall hast du nur ein paar Komponenten statisch geladen und das Problem ist gelöst. Im schlimmsten Fall ist was kaputt. Ein Defekt im Speichercontroller bedeutet, deine CPU ist hin, kann aber auch durch fehlerhafte Kommunikation mit dem Speicher auftreten. Ich würde an deiner Stelle versuchen, alles wieder zu montieren, natürlich MIT Bodenplatte, schließlich veränderst du hier die Montagegegebenheiten und belastest damit das Board anders als vorgesehen, und dann einfach schauen, ob es stabil läuft. Wenn nicht, dann solltest du mithilfe eines Zweitsystems herausfinden, welche Komponente defekt ist und hier gegensteuern (also Ersatz kaufen).

 

[Polo_86c_2F]

Vielen Dank für die Tipps und Kritik bisher.

Also das System läuft wie bereits gesagt im "nahezu" original Zustand. Ein kurzer Test mit voller Speicherlast per LinX brachte keine Fehler, habe auch extra alle vier Slots durchprobiert vorhin. Eine alte GTX 460 funktioniert auch. Keine BSOD oder andere Auffälligkeiten.

Im Prinzip ging es mir darum, das meißte an Temperaturdifferenz zum original Zustand zu bekommen, aus reiner Lust und freude am experimentieren. Mit IHS montiert sind es bisher je nach Szenario unter Last 10-12°C weniger, was ich schon super finde.

Da sich viele "Erfahrungen" hier im Netz streuen wollte ich selbst ausprobieren, was die ideale Lösung ist, mehr nicht
Ich werde das System jetzt nochmal umbauen und mit Sockelunterplatte versuchen zu betreiben, vielleicht klappt es.

Screenshots folgen.

Viele Grüße und Danke!

 

[Darkscream]

Wenn es dein Board auf irgend eine dumme Art verzieht und dir eine Leiterbahn abreist ist es hinüber. Weißt du wie schwer es ist ein bezahlbares OC-Board für den Sockel zu bekommen?
Ich habe meinen 3770 auch geköpft, die Wärmeleitpaste durch Liquid ersetzt und die IHS poliert. Das ganze brachte 11°C bei mir, allerdings wird meine CPU gar nicht so heiß weil es ja kein K Modell ist geht er ja nicht über 4,2GHz. Mein Megahalems braucht ganze 650RPM um die CPU im Alltag (Filme recodieren) unter 65°C zu halten.
Sollte doch eigentlich reichen .... oder?
Wenn du es trotzdem noch mal machst schreib doch bitte was es noch zusätzlich gebracht hat, bei deinem Kühler sollte es ja was bringen, bei manchen Wasserkühlern verschlechtern sich die Temperaturen dagegen, weil es weniger Wärmeverteilung auf der dünnen Auflagefläche mit sich bringt.

 

[mykoma]

Da der IHS ja auch zur besseren Verteilung der Wärme auf eine größere Grundfläche gedacht ist, glaube ich eh nicht, das die Temperaturen ohne IHS deutlich besser sind als mit, da ohne IHS einige der Heatpipes deines Kühlers keinen oder nur teilweise Kontakt mit der CPU haben.

Mir persönlich wäre auch das Risiko zu groß, das mir eine Ecke vom DIE abbricht, wenn der IHS nicht montiert ist.

Sehe das so, wie die Vorredner, gute WLP, im Idealfall Liquid Metal und ggf. den IHS noch etwas schleifen und dann wieder mit etwas hochwertigem Silikon verkleben.

Ebenso die Probleme sind logisch erkannt worden, dem schließe ich mich auch an.

 

[Base_Dussel]

kenne das Problem....du brauchst eine Art Gap-Filler...kannst dir zb. Kupferblech in einer passenden Stärker kaufen, dann legst du einfach eine Kupferplatte zwischen Kühler und DIE, mit guter WLP oder LM ist die Wärmeableitung quasi genauso gut wie mit nacktem Chip...oder du befestigst den HS wieder mit Liquid Metal. Mit nacktem chip musst du schon unglaublich genau vorgehen.

 

[Polo_86c_2F]

Hallo,

ein kleines Update: Er läuft ohne IHS

Allerdings hat das einige Versuche gekostet und ich bin noch nicht zufrieden mit dem Ergebnis.
Bisher sind die Temperaturen mit oder ohne IHS um ca. 10° gesunken, die Zimmertemperatur schwankte laut Wetterstation zwischen 21,2° - 21,4° C.

Weiß hier jemand zufällig wie dick der Chip selbst ist? Gemessen wurden in anderen Foren Werte zwischen 0,5 - 0,6 mm.

Der Hintergrund dahinter ist folgender, ich habe zur Sicherheit auf das PCB Moßgummistreifen geklebt, diese sind jedoch ca. 1mm stark, aber komprimierbar.
Jedoch scheint es so, das die Befestigungsfedern des Kühlers zu schwach dafür sind, dass das ganze gut komprimiert wird.
DENN betreibe ich das ganze ohne Moßgummi, kommen endlich Werte zu Tage, die ich erwartet habe, bis zu 17° C weniger Core Temp.
Jetzt das aber... der erste PCI-E Slot scheint dadurch nicht richtig zu funktionieren, die GTX 460 gibt kein Bild mehr aus, der Pc bootet nach Ton zu beurteilen aber ganz normal hoch. Im zweiten und dritten Slot gehts wunderbar, keine Probleme nix.

Ich denke daher, dass das PCB keinen gleichmäßigen Kontakt hat, wie auch, der Chip sitzt ja nicht mal mittig auf dem PCB.

Meine Idee, eine Klebefolie kaufen, die z.B. 0,5 - 0,6 mm dick ist und um den Chip kleben, damit durch ein Kippen des Kühlers ein möglicher Schaden verringert werden kann und eine Gleichmäßige Auflage ensteht, die der Kühlerboden gegen die Pins pressen kann.

Ich weiß es ist viel einfacher den IHS weiter zu nutzen, aber leider muss ich gestehen hat mich das jetzt gepackt, weil ich selbst gesehen hab das noch mehr geht und warum Potenzial ungenutzt lassen?!?

Viele Grüße und Danke für die Tipps bisher, hatte schon Angst man wird mich bloß an den Pranger stellen



P.S.: Beim Kühlerbild war kein Moßgummie verklebt und die Besten Temps.

Edit: Eine Sache bezüglich der Kühlfläche.
Also ich dachte eigentlich immer es ist kontraproduktiv, wenn die Heatpipes ohne extra Bodenplatte auf einem Chip sitzen und nicht alle Kontakt haben. Dieser Kühler hat ja noch eine extra Bodenplatte die die Wärme verteilt, daher sehe ich den Sinn mit der IHS nicht und finde das ist doppelt gemoppelt und eben eine Schicht Wärmeleitpaste zuviel.
Ich werde aber auch gerne korrigiert, sollte ich hier falsch denken.

 

[mykoma]

Das ist das Problem, wenn der IHS fehlt. der soll nicht nur den DIE schützen und die Wärme gleichmäßiger verteilen, sondern stabilisiert den Kühler auch.
Die CPU steuert ja alles, ist irgendwo punktuell zu viel Druck, können Teile des Systems nicht laufen, häufigstes Beispiel sind dabei RAM Slots, die bei zu fest angezogenem Kühler nicht mehr erkannt werden.

Ich sehe ehrlich gesagt nicht den großen Nutzen, wenn ich den WLP-Abdruck auf deinem Kühler sehe, sind nur 2 Heatpipes komplett mit dem DIE in Kontakt und 2 weitere ca. zur Hälfte und die beiden äußersten haben gar keinen Kontakt, ergo (mehr oder weniger) funktionslos.

Wie schon geschrieben, kann dir auch passieren, das eine Ecke vom DIE abbricht, wäre nicht das erste mal, hab ich schon diverse Fotos von gesehen.

Wenn du irgendwo eine Folie o.ä. mit der entsprechenden Stärke findest, viel Erfolg bei deinem Vorhaben.
Ich würde dennoch den Weg mit Liquid Metal und einem abgeschleiften IHS wählen, dann mag zwar mehr Widerstand zwischen DIE und Kühler liegen, aber dafür wird die Wärme effektiver verteilt und der Kühler somit besser genutzt.

 

[BernardSheyan]

Warum werde ich das Gefühl nicht los, dass hier ein ganz großer Troll am Werk ist?

 

[Megatron]

Das der erste RAM Slot Probleme macht kann auch daran liegen das wie bereits erwähnt der Druck auf die CPU nicht ganz gleichmäßig ist und somit einige Kontaktfedern nicht genug Kontakt haben. Der IHS sorgt ja gerade dafür das der Druck gleichmäßig verteilt wird und auf den Chip kein unnötiger Druck ausgeübt wird.

Mir wäre das Risiko auf jeden Fall zu hoch das wegen der paar Grad hier etwas bricht, es muss ja nicht gleich sein sondern kann auch durchaus später während des Betriebs passieren. Somit schließe ich mich mykoma an und empfehle ebenfalls seinen Vorschlag.

Ich würde dennoch den Weg mit Liquid Metal und einem abgeschleiften IHS wählen, dann mag zwar mehr Widerstand zwischen DIE und Kühler liegen, aber dafür wird die Wärme effektiver verteilt und der Kühler somit besser genutzt.

Selbst wenn du damit die Temps nicht ganz erreicht bekommst du dafür bedeutend mehr Sicherheit für deine CPU und dein Board.
Der hohe Druck auf den Chip schadet den Komponenten am Ende mehr als die paar Grad mehr Temperatur.

 

[Polo_86c_2F]

Okay ich werde das mal testen, werde es mit dem abschleifen der IHS versuchen und Liquid Metal wurde soeben bestellt
Bei den 17° war ich wohl etwas zu voreilig, nach nochmaligem testen und 5min Belastung per Prime95 (8k) pendelte sich das bei 12° differenz ein und mit IHS bei 7° differenz bei 4,2 GHz. Die Spannung hatte ich dummerweise auf Auto gelassen vor dem Köpfen, sie jedoch per Multimeter gemessen.
Jetzt nach dem Köpfen ist die VID gestiegen aber die anliegende Vcore gesunken bei Auto Voltage im BIOS. Also wenn ich das richtig verstehe, brauch die CPU bei geringerer Temperatur weniger Spannung? Ich hab da mal was mit Leckströmen aufgeschnappt aber das weiß ich nicht mehr so genau.



@BernardSheyan

Warum werde ich das Gefühl nicht los, dass hier ein ganz großer Troll am Werk ist?

Wie kommst Du auf sowas?




Edit:


Das linke (vor dem Köpfen) wurde bei 21.3° Raum Temeratur und das rechte (ohne IHS) bei 19.3° Raumtemperatur durchgeführt, jenachdem wie genau die Wetterstation das messen kann.

EditEdit:


Hier noch ein Test mit 3,4 GHz bei festen 0,905 V Vcore (BIOS).
Hier ist das Ergebnis ein ganz anderes, da viel weniger Wärme abzuführen ist und sich der Kühler schon im original Zustand der CPU langweilt.

 

[BernardSheyan]

Wie ich darauf komme? Weil ich Dussel DEN FALSCHEN THREAD erwischt hab. Ich entschuldige mich also, tut mir leid

 

[cruse]

lol Bernhard, das war dein bester ...

Ergänzung (17. Oktober 2016)

Ich sehe ehrlich gesagt nicht den großen Nutzen, wenn ich den WLP-Abdruck auf deinem Kühler sehe, sind nur 2 Heatpipes komplett mit dem DIE in Kontakt und 2 weitere ca. zur Hälfte und die beiden äußersten haben gar keinen Kontakt, ergo (mehr oder weniger) funktionslos.

sehe ich nicht so. kann man aber messen zur not.
wenn die heatpipes (wie bei vielen kühlern) angeschliffen wären ok, aber die sind nochmal über eine platte verbunden.

 

[Merle]

+1
Die einzige Frage, die man stellen kann, ist, ob die Wärmeleitfähigkeit des Elements rund um die Heatpipes besser ist als die des IHS.
Falls ja muss es so besser sein zur direkten Verteilung.
(Ja, die inneren Heatpipes müssen so etwas mehr abführen als mit IHS. Aber die Umverteilung sollte nicht so großartig anders sein. Und man spart sich ja einen Übergang und ggf das weniger wärmeleitfähige Material dazwischen.)

 

[Polo_86c_2F]

Nach viel experimentieren habe ich es jetzt dabei belassen, das System ohne IHS, mit normaler Wärmeleitpaste zu betreiben.
Der anfängliche Fehler ließ sich beheben durch das montieren des Sockelrahmens (Unterseite).

Weiterhin klebt ein Rahmen aus ca. 1mm dickem moosgummi (selbstkleben) auf dem PCB der CPU.

Ich kann leider keine genauen vorher nachher Vergleiche mehr anstellen, da das System in ein neues Gehäuse eingezogen ist und vermutlich andere Werte erzeugt.

Ansonsten vielen Dank an alle für die Tipps und Kritik, mein Fazit: Ich würde immer wieder köpfen