R5 2600 @ WaKü: Lohnt sich Flüssigmetall TG Conductonaut im Vergleich zu Kryonaut / Hydronaut?

p4z1f1st

Commander
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Hi Leute,

eigentlich eine recht simple Frage: Lohnt sich der "Mehraufwand" beim Aufbringen des Flüssigmetalls Thermal Grizzly Conductonaut im Bezug auf eine bessere / niedrigere Temperatur gegenüber einer "klassischen" und wesentlich einfach aufzubringenden Wärmeleitpaste wie Kryonaut / Hydronaut?

Es geht um einen Ryzen5 2600 eines Bekannten, den er unter einem Heatkiller Rev 3.0 CPU-WaKü betreibt.
Er möchte demnächst wieder die WaKü säubern und in dem Zuge auch gleich die WLP auffrischen.
 
Wie hoch sind den die Temperaturen?
Wenn alles Ok ist macht es nämlich 0 Sinn da was zu machen
 
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Macht absolut keinen Sinn, mein Ryzen 7 1700 wird mit billigst Paste unter Last gerade mal 30°C warm, ebenfalls mit Wasserkühlung bzw einer 240er Billig AIO ;-), warum überhaupt so überteuerte WLP benutzen, bei einer verlöteten CPU?
 
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Selbst mit OC produzieren die ryzen nicht so viel Wärme, dass man mehr als eine ordentliche Wärmeleitpaste nehmen muss.
Das sind bestenfalls ein paar Grad.
 
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Also ich habe einen Ryzen 7 2700x unter Wasser mit 420+360+280+120 und die CPU wird unter prime95 small ffts keine 60°C warm.
System steht in der Sig im sysProfile.

MastergGel Maker Nano hab ich als WLP auf CPU & GPU und selbst die R9 390 mit OC kommt selten über 45°C und die GPU VRM selten über 55°C.
In meinen Augen wäre Liquid Metal da ein unnötiges Risiko.
 
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Dachte ich mir schon, dass das für eine WaKü Käse ist - er hat halt relativ alte Arctic Silver 5 drauf und da dachte er, wenn er schon was neues holt, dann vielleicht gleich Flüssigmetall - der Preisunterschied ist ja mit 3-4€ vernachlässigbar, wenn es was gebracht hätte.
 
Ich glaube da würde ich eher den Zwischenweg gehen und diese neuen Pads verwenden, mir fehlt gerade der Name.
Wurde vor einigen Wochen oder Monaten hier auch mal getestet, lag von der Wärmeübertragung ungefähr auf einem Level mit guten WLPs, muss aber nicht verteilt werden und kann wiederverwendet werden.

Nachtrag: Hier ist der Test
 
Flüssigmetall macht am meisten Sinn ,wenn es zwischen Die und Heatspreader aufgetragen wird.Also bei Intel ab i3,5,7 3xxx (Ivy Bridge) bis zum i7 8700.
AMDs aktuelle CPUs der Ryzen Gen. Sind gut verlötet,so das ein gute WLP immer ausreicht.
 
unter last keine 30?
/me glaubt das null
 
whats4 schrieb:
unter last keine 30?
/me glaubt das null
Guck dir in seiner Signatur seine Konfig an. Er betreibt den Ryzen mit 3 GHz und weniger als ein Volt Spannung. Das zusammen mit ner AiO machts wohl möglich, wenn die Raumtemp nicht allzu hoch ist.

Der Verbrauch des R7 liegt vermutlich bei schlappen 50-60 W
 
Xedos99 schrieb:
AMDs aktuelle CPUs der Ryzen Gen. Sind gut verlötet,so das ein gute WLP immer ausreicht.

Eben, ausreicht.

Ist ausreichend genug - wenn man bedenkt, dass die Ryzen ab grenzwertigen Temperaturen den Boost Takt reduzieren? Ich denke nein.

Falls sowieso WLP getauscht werden soll, würde ich (a) die PL bezogen bessere WLP auftragen um so (b) leisere Kühlung zu ermöglichen.

Andererseits .. ohne die vorhandene Wasserkühlung zu kennen ... finde ich das schon etwas overkill, sowohl eine teure Kühl-Lösung bei einer sparsamen CPU plus weitere Optimierungen durch Reinigung + neue WLP. Meine alte geköpfte CPU mit Flüssig-WLP habe ich exakt 1x montiert, ohne merklichen Leistungsverlust (an CPU Temperatur) über Jahre. O.k. musste den Luftkühler 2x im Jahr absaugen, ist schon Arbeit. :freaky:

Geht es um Gebastel als Hauptmotiv, dann unbedingt etwas Neues ausprobieren, für so wenig Mehrkosten bekommt man eine interessante Erfahrung für lau. :daumen:
 
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whats4 schrieb:
unter last keine 30?
/me glaubt das null

Temperatur.png

Der Kühler wurde aber schon lange nicht mehr gereinigt, die WLP ist über 1 Jahr alt. Und die Lüfter laufen auf minimaler Stufe. ;-), wenn ich ihn auf 3,6GHz Takte gehen die Temperaturen auf etwa 40°C hoch, im gereinigten Zustand dann eher so 36°C
 
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ok, hast recht... schönes setup:)
 
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Muss natürlich sagen das die Enermax Liqmax II 240 für den Ryzen ein wenig übertrieben war, aber da ich schon immer mal eine Wasserkühlung haben wollte, und die in meinem Corsair Obsidian 750D Air Flow Edition relativ gut aussieht, hab ich mir eine gegönnt, war auch runtergesetzt xD.

Aber ich denk mal das Relativ große gehäuse macht auch einiges aus, da hat man wenigstens platz beim basteln.
 
ja, ich hab schon lang vor, mir ein case zu bauen, vorbild fortress ft02
aber:
33% länger
50% breiter
50% höher
:)
 
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