Palatas
Lieutenant
- Registriert
- Feb. 2007
- Beiträge
- 662
Hallo zusammen, ich bin bei dem Youtube Kanal von TomsHardware / IgorsLab auf eine Innovative Lösung aufmerksam geworden, die extrem spannend als Alternative zur Wärmeleitpaste/Flüssigmetall klingt. Es klingt fast zu schön um wahr zu sein, aber vielleicht kennt jemand schon die Technik?
In diesem Video wird darüber berichtet.
Das spannende ist, das das Material einmal bei ca. 55 Grad aushärtet und sich um ca. 15-25% ausdehnen soll, wodurch dann die restlichen Hohlräume verschlossen werden. Ebenso soll die Wärmeleitfähigkeit sehr hoch sein. AMD würde das bei der Radeon 7 einsetzen. Anders wie andere Reviewer vermuteten, handelt es sich dabei nicht um Wärmeleitpads.
Das Material wäre ein Silikonfreies Polymer? Bin gespannt ob jemand das schon kennt?
lt. TomsHW soll das bald bei zu kaufen sein - wäre für meinen 9900k ggf. eine echte Alternative zu Flüssigmetall, da es nicht genug elektrisch leitfähig wäre um Kurzschlüsse zu verursachen.
In diesem Video wird darüber berichtet.
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Das spannende ist, das das Material einmal bei ca. 55 Grad aushärtet und sich um ca. 15-25% ausdehnen soll, wodurch dann die restlichen Hohlräume verschlossen werden. Ebenso soll die Wärmeleitfähigkeit sehr hoch sein. AMD würde das bei der Radeon 7 einsetzen. Anders wie andere Reviewer vermuteten, handelt es sich dabei nicht um Wärmeleitpads.
Das Material wäre ein Silikonfreies Polymer? Bin gespannt ob jemand das schon kennt?
lt. TomsHW soll das bald bei zu kaufen sein - wäre für meinen 9900k ggf. eine echte Alternative zu Flüssigmetall, da es nicht genug elektrisch leitfähig wäre um Kurzschlüsse zu verursachen.