Hallo Forum,
In der Endplanungsphase eines AMD Ryzen3000 Tower-Systems habe ich folgenden Klärungsbedarf:
Die CPU als boxed-Version mit einem monströsen, schweren Kühler geliefert worden. Dieser steht in der Betriebsposition waagerecht Lage im Gehäuse. Ich habe hinsichtlich etwa erforderlicher Trage-, bzw. Verlagerungsituationen Sorge, dass der auf der CPU verklebte bzw. geklemmte Kühler dessen Pins abscheren und zudem das MoBo (Torsions-)Schaden nehmen kann.
(Derartiges ist mir nämlich schon mal mit einer Toledo CPU in einem älteren AMD-System passiert: Einmal das Gehäuse etwas härter aufgesetzt und schon war es passiert...)
Mir ist da auch der 'NH-D15 SE-AM4' (https://geizhals.de/noctua-nh-d15-se-am4-a1579537.html) ins Auge gefallen - frage mich
allerdings, ob der nicht bloß das 'Gleiche in Grün' wäre und somit nicht wirklich preiswert.
Daher hoffe ich auf Tipps für alternative, möglichst noch effektivere Luftkühlsysteme - eventuell auch ein AIO Wakü-System in Betracht, was neben Gewichts- auch Platzvorteile bieten würde.
Im Fall des Luftkühlers ist mir übrigens eine starke Kleberschicht auf der Kontaktfläche aufgefallen. Ist allein damit die optimalste
Verbindung/Leitfähigkeit sichergestellt oder ist der Einsatz einer Kontaktpaste (welche?) auch hinsichtlich leichteren CPU-Wechsels letztlich keine klügere/bessere Alternative?
MfG, MatheAss
Die wesentlichen Komponenten meines neuen Rechners:
MoBo: ASUS ROG Strix X570-F Gaming (90MB1160-M0EAY0)
RAM: G.Skill Trident Z Neo DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38 (F4-3200C16D-32GTZN)
CPU: AMD Ryzen 7 3700X, 8x 3.60GHz, boxed (100-100000071BOX)
NVME-System-SSD: Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 500GB, M.2 (CSSD-F500GBMP600)
Grafikkarte: PowerColor RX 5700XT Red Dragon, 8GB GDDR6, HDMI, 3x DP (AXRX 5700 XT 8GBD6-3DHR/OC)
Netzteil: be quiet! Straight Power 11 750W ATX 2.4 (BN283)
Gehäuse: Fractal Design Define R6 USB-C Black, schallgedämmt (FD-CA-DEF-R6C-BK)
In der Endplanungsphase eines AMD Ryzen3000 Tower-Systems habe ich folgenden Klärungsbedarf:
Die CPU als boxed-Version mit einem monströsen, schweren Kühler geliefert worden. Dieser steht in der Betriebsposition waagerecht Lage im Gehäuse. Ich habe hinsichtlich etwa erforderlicher Trage-, bzw. Verlagerungsituationen Sorge, dass der auf der CPU verklebte bzw. geklemmte Kühler dessen Pins abscheren und zudem das MoBo (Torsions-)Schaden nehmen kann.
(Derartiges ist mir nämlich schon mal mit einer Toledo CPU in einem älteren AMD-System passiert: Einmal das Gehäuse etwas härter aufgesetzt und schon war es passiert...)
Mir ist da auch der 'NH-D15 SE-AM4' (https://geizhals.de/noctua-nh-d15-se-am4-a1579537.html) ins Auge gefallen - frage mich
allerdings, ob der nicht bloß das 'Gleiche in Grün' wäre und somit nicht wirklich preiswert.
Daher hoffe ich auf Tipps für alternative, möglichst noch effektivere Luftkühlsysteme - eventuell auch ein AIO Wakü-System in Betracht, was neben Gewichts- auch Platzvorteile bieten würde.
Im Fall des Luftkühlers ist mir übrigens eine starke Kleberschicht auf der Kontaktfläche aufgefallen. Ist allein damit die optimalste
Verbindung/Leitfähigkeit sichergestellt oder ist der Einsatz einer Kontaktpaste (welche?) auch hinsichtlich leichteren CPU-Wechsels letztlich keine klügere/bessere Alternative?
MfG, MatheAss
Die wesentlichen Komponenten meines neuen Rechners:
MoBo: ASUS ROG Strix X570-F Gaming (90MB1160-M0EAY0)
RAM: G.Skill Trident Z Neo DIMM Kit 32GB, DDR4-3200, CL16-18-18-38 (F4-3200C16D-32GTZN)
CPU: AMD Ryzen 7 3700X, 8x 3.60GHz, boxed (100-100000071BOX)
NVME-System-SSD: Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 500GB, M.2 (CSSD-F500GBMP600)
Grafikkarte: PowerColor RX 5700XT Red Dragon, 8GB GDDR6, HDMI, 3x DP (AXRX 5700 XT 8GBD6-3DHR/OC)
Netzteil: be quiet! Straight Power 11 750W ATX 2.4 (BN283)
Gehäuse: Fractal Design Define R6 USB-C Black, schallgedämmt (FD-CA-DEF-R6C-BK)