Berlinrider
Commander
- Registriert
- Sep. 2009
- Beiträge
- 2.453
Moin!
habe hier einen 7950X vor mir liegen…dessen Heatspreader bekanntlich an den Ecken nicht mehr wie früher flächenbündig ist. Die CPU soll gleich verbaut werden.
Früher habe ich die Wärmeleitpaste vor dem Aufsetzen des Kühlers gleichmäßig auf dem gesamten IHS verteilt.
Frage: ändert die neue Form des IHS etwas an der Vorgehensweise? Ich habe Sorge, dass wenn ich auch die Ecken bestreiche, durch leichte Bewegungen beim Aufsetzen des Kühlers WLP an die umliegenden Kondensatoren auf dem Substrat kommt.
Danke und Gruß!
habe hier einen 7950X vor mir liegen…dessen Heatspreader bekanntlich an den Ecken nicht mehr wie früher flächenbündig ist. Die CPU soll gleich verbaut werden.
Früher habe ich die Wärmeleitpaste vor dem Aufsetzen des Kühlers gleichmäßig auf dem gesamten IHS verteilt.
Frage: ändert die neue Form des IHS etwas an der Vorgehensweise? Ich habe Sorge, dass wenn ich auch die Ecken bestreiche, durch leichte Bewegungen beim Aufsetzen des Kühlers WLP an die umliegenden Kondensatoren auf dem Substrat kommt.
Danke und Gruß!