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NewsSamsung Foundry: Produktionsstart der zweiten Generation 10-nm-Chips
Samsungs Foundry-Sparte hat heute den Start der Massenproduktion der zweiten Generation von 10-nm-Chips bekannt gegeben. Hinter dem Kürzel 10LPP (Low Power Plus) steckt eine deutliche Optimierung des ursprünglichen Designs, die Boni daraus werden zuerst in SoCs für neue Smartphones genutzt.
Chip-Design war auch mal "Made in Germany", inzwischen haben wir auch das Know-How nicht mehr im Lande. Sehr traurig. Einzige Firma wäre Infineon und die haben alles Outgesourced.
Chip-Design war auch mal "Made in Germany", inzwischen haben wir auch das Know-How nicht mehr im Lande. Sehr traurig. Einzige Firma wäre Infineon und die haben alles Outgesourced.
Wie kommst Du zu der Auffassung, Infineon hätte alles 'Outgesourced'? Sowohl R&D (z.B. München) als auch Produktion (z.B. Dresden, Warstein, Regensburg...) finden zu großen Teilen in Deutschland statt!
Das hört sich gut an. Man fragt sich nur warum Infineon keine mehr in Masse herstellt? Ich will 32GB für 100€ -das wäre Fortschritt
Alles Andere ist leider kein wirkliches Upgrade ;/ Ich glaube ich habe 2011 16GB 1600MHz ram für 98 Euro gekauft und benutze es heute noch. Mit ein paar Tricks läuft er auch mit 2133MHz.
Für einen Wechsel von LPE auf LPP hat das sehr lange gedauert. Ob es an technischen Problemen oder an fehlenden Kunden lag?
Kunde von Samsung Foundry ist seit der Ausgliederung in eine eigene Sparte ja auch Samsung Semi.
Volker schrieb:
Gleichzeitig spricht Samsung von einer deutlich besseren Yield-Rate, was für das Unternehmen wichtig ist: Ist die Ausbeute an funktionsfähigen Chips pro Wafer hoch, können mehr davon verkauft werden.
Nicht ganz so; Foundries verkaufen die Produktion von Wafern, nicht von einzelnen Chips. Samsung Foundry erhält mehr Geld für den Wafer, wenn die Ausbeute höher ist.
Volker schrieb:
Südkoreanische Medien berichten zudem, dass Samsung den Einsatz der neuen Fertigungstechnologien auch bei DRAM-Chips anstrebt. Jene hängen in der Regel ein, zwei oder auch drei Generationen zurück, 18 nm gelten aktuell als fortschrittlichste Lösung.
Die Prozesse für die Herstellung von RAM und Logic-Chips unterscheiden sich, sie zielen auf unterschiedliche Ziele ab und die Bezeichnung der Generationen sind auch nicht gleich. Die "Südkoreanische Medien" sind Experten im Ignorieren solcher Nebensächlichkeiten.
Volker schrieb:
BusinessKorea schreibt in diesem Zusammenhang, dass Samsung auch den Einsatz von EUV-Lithografie für DRAM-Chips plant. Doch vor 2019 ist damit nicht zu rechnen.
@whizkid2: Hab mal bei Infineon München gearbeitet, inzwischen arbeitet niemand mehr dort den ich kenne.
Wird in Dresden noch was hergestellt? Hatte das nicht Infineon an AMD und die dann an irgend jemand anderes verkauft?
Gab auch mal LFoundery in Landshut, gab!
Chip-Design --> Made in Germany , also Germany kann Maschinen und Automobile bauen, aber Chip-Design war nie eine Stärke.
Auch wenn hier Chips gefertigt werden/wurden kaman nie große Chip-Designs von hier.
das kann so nicht stimmen. DRAM ist das einfachste was man fertigen kann. Im Grunde werden die Prozesse immer erst mit DRAM eingefahren. Allerdings darf jetzt nicht der falsche Eindruck enstehen das die Prozesse für alles verwendet werden können. Wenn die Prozesse für eine Logikfamilie entwurfen wurden, dann kann damit kein DRAM hergestellt werden und umgekehrt.
Man kann nur grundlegende Eigenschaften wiederverwenden die dann ähnlich aber angepasste Prozesse werden.
Nur die Aussage das DRAM generell der komplexeren Logik IC hinterher hinkt stimmt so nicht. Weil DRAM eben einfacher zu produzieren ist, man hat mehr Spielraum. Intel zum Bsp. testet und zeigt seine neuesten kleineren Strukturen immer erst auf DRAM/SRAM. Danach dauert es wieder bis man es für Logik IC, womit auch CPUs und SOCs gemeint sind, soweit hat.
Wenn Samsung da anders herum rangeht, okay, generell ist dem jedoch nicht so.
Ergänzung ()
Hallo,
apropo Infineon, was wird denn hier darüber für ein Blösinn erzählt? Man oh man, kein Plan aber dumm quatschen.
Infineon hat schon eine Weile vor der Qimonda Pleite angefangen auf Logik-IC und Power IC umzuschwenken. Was auch bis heute hervoragend funktioniert. Wobei die schon während der DRAM Phase Logik produziert haben, Handychips und Chipcard zum Bsp. Genau genommen schon zu Siemens Zeiten.
Nur eben mit DRAM war dann bei Qimonda kein Blumentopf mehr zu gewinnen. Was sehr Schade war für die Arbeitsplätze. Dafür war Qimonda im Grunde auch zu klein. Samsung und Micron waren top. Wie es zu der Qimonda Pleite kam, das wie und warum, darüber gibts viele Spekulationen. Offiziell, Produktskosten zu hoch, dass ging auf Dauer nicht gut, neue Technologie kam zu spät, Kasse irgendwann leer, Insolvenz. Was aus den Patenten gewurden ist ... ?
Infineon selbst steht sehr gut da im Geschäft. Nur bekommt man das als Privater eben nicht mehr mit, der früher Speichermodule für seinen Rechner gekauft hat. Die Infineonprodukte stecken in anderen Produkten drin die man so kauft. Ist mit anderen Produkten anderer Halbleiterhersteller nicht anders. Außer man kauft sich als Hobbybastler paar Mosfets etc. und sucht sich die von Infineon/IRF raus. Nur spielt das private basteln vom Gesamtmarkt keine Rolle.
und nein ich arbeite nicht bei Infineon, weiß aber dennoch Bescheid, weil ich solchen Blödsinn der hier geschrieben wird nicht leiden kann ...
das ist irgendwie eine total verwurschtelte Schlussfolgerung. Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun. Die Herstellungskosten sind kaum gestiegen. Die Endkundenpreise sind gestiegen. Das muss man unterscheiden. Das heißt die Hersteller fahren mit DRAM/Flash zur Zeit große Gewinne ein.
EUV kommt erst so richtig zum Einsatz, wenn es für die kleinen Strukturen wirklich benötigt wird. Solange man ohne auskommt, wird man einen Teufel tun sich die Kosten aufzuhalsen. Weil EUV erhöht erstmal drastisch die Herstellungskosten.
Es gibt auch Laserverfahren zum belichten. Problem ist, dass dauert nochmals länger. Lohnt sich also auch erst wenn diese Genauigkeit wirklich gefordert ist. Am Ende entscheiden immer die Kosten welche Prozesstechnologie für welche Produkte zum Einsatz kommt. Es macht nicht pauschal Sinn alles mit kleinster Strukturbreite herzustellen.
Die kleinst möglichen Strukturbreiten sind eh erstmal immer Aushängeschilder der Fabs. Seht her wir können das. Der Anteil der Produkte damit ist aber immer gering. Der Großteil der Produkte wird mit gröberen Strukturen gefertigt. Ist durch die Bank bei allen so. 65nm und 90nm ist immer noch der Löwenanteil - bei allen.
, also Germany kann Maschinen und Automobile bauen, aber Chip-Design war nie eine Stärke.
