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NewsSamsung, SK & LPKF: Revolutionäres Glas-Substrat setzt auch auf deutsche Technik
Nachdem Intel im letzten September die eigenen Erfolge bei Glas-Substrat öffentlich machte, sind nun Samsung und die SK Group am Zug. Dabei laufen die Branchenriesen Intel nicht hinterher, ihre Bemühungen starteten bereits vor Jahren. SKs Tochterfirma Absolics baut dafür in den USA, das deutsche Unternehmen LPKF ist auch dabei.
Mir wird aus dem Bericht nicht mal klar, warum man jetzt auf Glas anstelle von Silizium jetzt setzt. Was macht das Glas gegenüber Silizium besser? Klar, Glas wird sicherlich günstiger sein. Aber ist es nur das oder hat das auch andere/weitere Vorteile gegenüber Silizium? 🤔
@DrAgOnBaLlOnE
Nicht Glas statt Silizium, sondern Glas anstatt organischer Trägermaterialien (heut meist Kunststofffolien + Kunstharz). Vorteil sollte sein, dass die Oberfläche kleinere Lötpunkte, feinere Leiterbahnen erlaubt und Glas mit Hauptbestandteil Siliziumoxid nähere am Wärmeausdehnungskoeffizienten von Silizium (also den verlöteten Chips) ist, als die aktuellen Materialien.
Hatte davon damals im Studium auch gehört, glaube an der Beuth zusammen mit Fraunhofer?
Klang zumindest spannend und schön, wie das jetzt genutzt wird.
Andererseits denke ich mir, schön das man die Allgemeinheit mit Steuergeldern für die (Grundlagen) Forschung bezahlen lässt und dann damit das fette Geld macht, wenn die Kinderkrankheiten raus sind.
Andererseits denke ich mir, schön das man die Allgemeinheit mit Steuergeldern für die (Grundlagen) Forschung bezahlen lässt und dann damit das fette Geld macht, wenn die Kinderkrankheiten raus sind.
Super spannend! Vielen Dank für die News. Ich werde mich da mal einlesen. Klingt sehr vielversprechend. In meiner Fantasie wird sich die Leistung da nochmal verdoppeln innerhalb kürzester Zeit.
Ach und Aktien...welche Aktien soll ich kaufen... nicht die von Intel aber vom Zulieferer
Ach so, ein neues Substrat für packaging... Ja, nicht schlecht mehr Möglichkeiten zu haben. Aktuell ist das Packaging eher der Flaschenhals als das FE/BE der Wafer.
Hierzu wäre auch noch interessant den Stand der Halbleiterherstellung auf Siliziumcarbid-Basis zu beleuchten.
Chips auf SiC-Basis sind äußerst leistungsfähig und robust.
Auf Samsung Foundry trifft das absolut auch zu. Man denke allein daran, wie man sich mit Blick auf die anstehenden eigenen GAA-Prozesse auf die Brust trommelte. Davon ist aktuell nicht viel zu lesen, was vermuten lässt, dass man auch diesmal nicht zu TSMC wird aufschließen können.
Klar, Ambitionen in diese Richtung muss man erstmal gutheißen, aber Fakt ist, dass ein ums andere Mal am Ende schlicht das Know-How zu fehlen scheint, um damit dann auch wirklich in der Realität anzukommen. An vollmundigen Ankündigungen hindert sie das aber dennoch nicht ^_^
Weiß nicht, wie das an anderen Hochschulen so ist, bei uns waren übern Daumen gepeilt 90% staatliche Gelder aus deutschen oder EU Mitteln.
Bei meiner Masterarbeit hat sich Nike mit ein paar Kröten wohl Vorabeinblick verschaffen wollen und meine BA wurde zusammen mit mehreren Firmen gemacht, aber alle Gelder kamen dort aus staatlichen Quellen.
Für diejenigen die nicht verstehen worum es hier genau geht. Das Wort Substrat wird in der Chipfertigung häufiger genutzt. Es geht hier aber nicht um das Wafer Substrat. Vom Prozess her ist der Wafer quasi schon fertig. Anschließend muss der fertige Wafer aber noch in seine Einzelteile zerlegt werden (Dicing). Jetzt werden die einzelnen Chips genommen und müssen auf ein Substrat aufgebracht/geklebt werden (Die Attach). Deses Substrat ist dann quasi die Basis für den fertige Bauteil. Ich glaube dieses Bild beschreibt es ganz gut.
Hier gibt es jetzt eben als mögliches Material mit Glas eine weitere Variante. Es gab schon Keramik, Polymer, Silizium, Metall. Alle eben mit bestimmten Vor und Nachteilen. In wie weit Glas sich durchsetzen kann wird sich zeigen müssen.
Andererseits denke ich mir, schön das man die Allgemeinheit mit Steuergeldern für die (Grundlagen) Forschung bezahlen lässt und dann damit das fette Geld macht, wenn die Kinderkrankheiten raus sind.
Beim ersten geht es um den technologischen Grundstein, beim zweiten um die Grundsteinlegung für die Fabrik. Da die Grundsteinlegung für die Fabrik 2022 erfolgt ist, erfolgte die technologische Grundsteinlegung deutlich früher...
