Ich hoffe, es ist in Ordnung, dass ich hier aus aktuellem Interesse noch mal anknüpfe ... nachdem der TE ja nun seinen Frieden gefunden haben dürfte.
Die neueren Zen-Prozessoren sollen grundsätzlich konvex geformt sein. Die Wölbungen folgen dabei den Chiplets und kommen wohl beim Erkalten des Lots nach dem Aufsetzen des Heatspreaders zustande.
Heißt: Zen 3 ist im Mittenbereich oft nach außen gewölbt. Allerdings: bis zu einem gewissen Grad sind sowohl Heatspeader als auch Kühlerboden noch flexibel und so zu sagen "burn-in-fähig". Bei steigendem Anpressdruck werden die Ebenen partiell zurück in die Gerade gedrückt, und das in einigen Fällen sogar nachhaltig! Igor hat zu dem Thema mal einen interessanten Beitrag veröffentlicht:
CPU-Heatspreader im Detail exakt vermessen
In der Praxis muss man damit rechnen, dass sich ein eher konvexer HS und ein eher konvexer Kühler beim Anpressdruck nicht gut genug ausgleichen. Daher empfiehlt es sich in Extremfällen sogar, den
HS plan zu schleifen. So zum Beispiel bei einigen 5800X (Beispiel mit Messungen siehe
hier).
Da diese Abweichungen sowohl CPU- als auch Kühler-abhängig sind und von Sample zu Sample im Rahmen der Serientoleranzen variieren, können auch Testberichte mal so und mal so ausfallen. Beim Test des Fuma 2 hier auf CB im Januar 2021 könnte solch eine Negativkombination vorgelegen haben.
Der Witz ist aber letzen Endes: Der obigen Theorie nach dürften eigentlich weder der AS500 noch der Fuma 2 optimal für die neueren Zen 3 sein, da beide - so
tweaktown.com - einen konvexen Boden haben.
Dahingehend bieten sich folgende Erklärungsmöglichkeiten an:
- Das vorliegende Sample des Fuma 2 passt unglücklicherweise überhaupt nicht zum Sample des 5950X. Im gleichen Zuge: Das vorliegende Sample des AS500 ist glücklicherweise weniger konvex.
- Der AS500 hat einfach mehr Rohleistung.
Vielleicht ist es letztlich auch eine gesunde Mischung aus beidem.
