Selbst-gemachter GPU cooler - wie dick sollten die Pads sein?

cheater00

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Hallo! Da die Kühlung der Rückseite meiner 3090 nicht ausreichend ist, habe ich einen eigenen Backplate-cooler gebaut. Er besteht aus einem Server-cooler. Ich habe Einschnitte dort gefräst, wo es Bauelemente gibt, die höher sind als RAM Chips. Der Cooler wird den RAM, die GPU Caps, die Rückseite des GPU, und die Rückseite des VRM auf der rechten Seite kühlen. Der VRM auf der linken Seite wird von einem separaten Cooler gekühlt.

Nun weiß ich nicht wirklich, wie dick ich die Pads machen soll. Ich will nicht, dass die zu dick sind, da der Cooler immer noch passiv ist. Jedoch wenn die Pads zu dünn sind, besteht das Risiko dass die Chips zerquätscht werden. Ich kann den cooler selbst auf eine beliebige Höhe über der Platine (und den Chips) mit Unterlagescheiben einstellen. Was soll ich tun?

Anbei auch ein Link zur Imgur-Gallerie.

Danke und LG

P.S. Ich hoffe mein erster Post im Forum kommt gut an :)
 

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TheTrapper schrieb:

Da stellt es mit die Nakenhaare auf.
wäreleitpats, -folile, -paste = wärmebremse (allerdings besser als Luft)

also je dünner desto besser.
Da Du selbst gebastelst hast must Du halt sicher gehen das Du mit dem Klotz keine anderen Bauteile berührst.
Die VRAMs erzeuge pro scharzen Käfer ca 3-5 Watt Wärme. Dein Kühler ist aber für 200 oder mehr Watt ausgelegt.
 
So dünn wie möglich und so dick wie nötig. Ich würde eher auf Nummer sicher gehen und eher zu 1-1,5mm raten. Hauptsache du zerstörst dir nicht die Karte weil irgendwo doch was aufsitzt.
 
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Was ich nicht ganz verstehe: Es sieht so aus, als wäre nur die eine Reihe der RAM-Chips vom Kupferblock direkt abgedeckt und die andere Reihe würde unter dem Rahmen liegen. Täuscht das? Wenn nein: Warum?

Aber coole Idee!
 
Vor allem welche 3090 ist das, deren Kühlung "nicht ausreichend" ist? Nach was bezifferst du das? Ich würde mal behaupten, jede 3090, die von Hersteller X erscheint, ist zumindest soweit ausreichend gekühlt, dass sie im Rahmen ihrer Spezifikation funktioniert.

Versteh mich nicht falsch, ist ein interessantes Projekt. Lediglich die Beweggründe zweifle ich an und würde hier eher auf Basteltrieb setzen als auf eine reale Notwendigkeit.
 
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Dampfbox schrieb:
Der Kühler ist überhaupt nicht für eine passive Nutzung spezifiziert.

Das ding sieht aus wie aus einer anderen Grafikkarte. Vielleicht bastelt er noch einen Lüfter dran oder das Teil steht im Luftstrom vom Gehäuse
 
@wern001 Ist hat ein Kühler für schmale Server (1U oder so). Hoffe die vapor chamber hat nichts abbekommen und hält dicht. Hoffe auch das der Rahmen thermisch an das Kupfer angebunden ist und halbwegs ordentlich kühlen kann.
 
@wern001 ne das sieht eher aus wie ein CPU-Kühler.
Aber wie hier schon geschrieben, mach es so dünn wie möglich. Am besten legst du mal an knappe stellen ein dünneres Pad und schaust ob du abdrücke bekommst. Dann nachbessern.
 
Egal ober GPU oder CPU Kühler das ding schaft mehr als 200 Watt, für VRAMs die je ca 3-5 Watt abgeben.
Ich hab bei mir (EVGA FTW3 Ultra) statt der Wärmeleitpats einfach ein paar ALU-Blech mit 1,5 mm (rest macht zähe Wärmeleitpaste) drauf gelegt und das original Kühlblech wieder montiert. hat 15-20 °C gebracht.
Selbst wenn man die ALU-Blech gegen Kupfer austauscht gibt es keinen Unterschied. Der Unterschied zwischen 2mm Wärmeleitpad/ALU und 2 mm Wärmeleitpad/Kupfer ist bei 3-5 Watt auf 1 cm² bedeutungslos. Wenn man da 2-300 Watt abführen muss sieht es wieder anders aus.
Selbst im ETH-Mining ist die VRAM-Temp mit ALU-Blechstreifen unter 70 °C

Das echte Problem sind einfach die dicken Wärmeleitpats. Ob man nach 2 mm Wärmeleitpad ein Blech oder mit aufwand einen 200 Watt Kühler montiert sind vergebene Liebesmühen.
 
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Da hoffe ich mal, dass da noch genug Material an der Vaporchamber ist und es bei Beanspruchung nicht nachträglich Risse bekommt und dadurch undicht wird.
So ein Server-Kühlkörper sind normal für ein sehr großen Luftstrom ausgelegt, die Kühlrippen damit recht Eng. Ohne ausreichenden Luftstrom kommt es zwischen den Rippen zu einen gewissen Wärmestau, wodurch sich die effektive Oberfläche zur Wärmeabgabe reduziert. Kann so was bringen, muss aber nicht zwangsläufig. Je nach dem, wie die originalen Wärmeleitpads aussahen, kann alleine durch ein verbesserten Wärmeübergang schon eine deutliche Temperaturreduzierung erzielt werden (wie es @wern001 schon erwähnt hat mit Alublechen), sodass die Verwendung der originalen Backplate kaum noch mehr Temperatur an den Chips aufweist, wie durch den Kühler ohne separaten Luftstrom durch die Kühlrippen.
So dünn wie möglich wurde ja schon oft genug gesagt, das unterstreiche ich.
Normalerweise sollte aber die Karte im Originalzustand innerhalb der Spezifikationen laufen, wenn sie zumindest genug Luft bekommt.

Ein Endergebnis würde mich jedenfalls interessieren. Inklusive den Werten vor dem Umbau.
 
Wie bewertest du eigentlich was eine (nicht) ausreichende Kühlung der Rückseite ist? Hier gibt es immer wieder Threads, in denen Leute bei völlig normalen Temperaturen panikschieben.

Generell musst du die Höhe so wählen, dass der Kühlkörper keinen Kurzschluss verursacht. Wie hoch das ist, musst du messen. Die Chips wirst du nicht zerquetschen, die Schrauben zieht man eh nur mit den Fingerspitzen an. Gerade bei solchen Selbstbaulösungen.

Aber grundsätzlich würde ich Dampfbox zustimmen. Der Kühler sieht nicht danach aus, dass er mit passivenr Konvektion ausreichend kühlen könnte. Im Endeffekt fügst du dem System primär nur mehr thermische Kapazität hinzu, die eigentliche Kühlleistung wirst du ohne Lüfter mMn damit nicht groß steigern. Wie schon geschrieben, hätte es auch ein Stück Blech getan.
 
Danke für die Antworten. Der Cooler ist sicher leistungsfähiger als ein 1mm dünnes Alublech welches durch 3mm dicke weiße Pads angebunden ist.

Meine Frage besteht eigentlich nur daraus, welche Pad Dicke ich nützen soll, so dass mögliche Unebenheiten ausgeglichen werden... ich bin persönlich zur Zeit von 2mm überzeugt. Vorne sind die Pads übrigens 2mm und die können aufgrund der Konstruktion des Coolers nicht durch dünnere ausgetauscht werden - das Vapor Chamber des Hauptcoolers ist an die VRAM Coldplate fest angebunden, und weil die Distanz zum GPU nicht kleiner gemacht werden kann (der legt direkt an), kann der RAM auch nicht an die Coldplate näher.

Ich habe mich gefragt, ob ich ein Kupfer-Shim basteln soll, aber bei 1mm scheint das nicht die beste Idee zu sein.. keine unbedingte Lust mini-Shims für einzelne Chips zu bauen, es sei denn die verrutschen und irgendwo Kurzschluss machen. Auch einen Kleber will ich nicht nützen. Um das Ding am Platz zu halten, müsste es so aussehen wie im Bild, und so eine Form verbiegt leicht und ist schwer zu herstellen...
 

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Übrigens so sieht der Cooler aus verglichen zu der Platine. Es mag 1mm hin oder her gerutscht sein, meine Mess- und Photomöglichkeiten hier sind bescheiden. Die Zeichnung erstelle ich, um zu planen, wo Pads von welcher Höhe hingehören.
 

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Komponentenhöhe (wie in Legende) und Kühlkörperhöhe (hell = 0mm, dunkel = 1mm)
 

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Hab die Pad höhen beschrieben. Das hat einige Stunden gedauert :)

Rot sind "high performance" Pads und grau und seegrün sind billigere Pads. Ich werde alle als "ultrasoft" besorgen.

Die Pads unter dem Backplate Cooler können wenn's nötig ist um +1mm, +2mm usw höher sein - es steht noch nicht fest, wie hoch der Cooler über der Platine sein wird. Zur zeit sind einige Pads als "0mm dick" beschrieben - also wenn ich den Kühlkörper 1mm höher stelle, dann werden 0mm pads zu 1mm pads, 2mm pads zu 3mm pads, usw.

Als nächstes werde ich das alles in ein Spreadsheet übertragen um zu kalkulieren von was wie viel ich brauche...
 

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Hallo,

Wieso nimmst du nicht einfach TG-Putty und klemmst zur Sicherheit an Heiklen stellen ein Pad was höher ist als die Komponente als Absicherung und ein wenig Kaptontape.
Das Putty schmiegt sich dann Perfekt an die Komponenten und dein Selfmade Kühler. In meinem Thread mit den Shims kannst das Putty auf den Bildern anschauen verhält sich wie Knete und Füllt nahezu alles bis 8mm auf.
Es kann mit jedem Pad auf dem Markt mithalten, wenn nicht sogar bessere Kühlleistung bringen oftmals berichten User das die Pads gar keinen Kontakt zur Komponente A haben weil das Pad auf Komponente B viel zu Dick ist. Das wird dir mit TG-Putty nicht passieren.
Ich würd die Pads als Abstandshalter benutzen 50g Putty sollten voll und ganz ausreichen für deine Karte. Zur Absicherung oder Repaste 100g geholt, wobei es bei 500g und 1000g am billigsten wird.
Wenn ich an meine TUF 3090 denke die mich 200 Euro an Pads gekostet hat, hab ich für 280 Euro 500g TG-Putty 8,30W/mk bekommen was bis jetzt für 9 Komplette 3090 gelangt hat.

Gruß die Tuete
 
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