Hallo! Da die Kühlung der Rückseite meiner 3090 nicht ausreichend ist, habe ich einen eigenen Backplate-cooler gebaut. Er besteht aus einem Server-cooler. Ich habe Einschnitte dort gefräst, wo es Bauelemente gibt, die höher sind als RAM Chips. Der Cooler wird den RAM, die GPU Caps, die Rückseite des GPU, und die Rückseite des VRM auf der rechten Seite kühlen. Der VRM auf der linken Seite wird von einem separaten Cooler gekühlt.
Nun weiß ich nicht wirklich, wie dick ich die Pads machen soll. Ich will nicht, dass die zu dick sind, da der Cooler immer noch passiv ist. Jedoch wenn die Pads zu dünn sind, besteht das Risiko dass die Chips zerquätscht werden. Ich kann den cooler selbst auf eine beliebige Höhe über der Platine (und den Chips) mit Unterlagescheiben einstellen. Was soll ich tun?
Anbei auch ein Link zur Imgur-Gallerie.
Danke und LG
P.S. Ich hoffe mein erster Post im Forum kommt gut an
Nun weiß ich nicht wirklich, wie dick ich die Pads machen soll. Ich will nicht, dass die zu dick sind, da der Cooler immer noch passiv ist. Jedoch wenn die Pads zu dünn sind, besteht das Risiko dass die Chips zerquätscht werden. Ich kann den cooler selbst auf eine beliebige Höhe über der Platine (und den Chips) mit Unterlagescheiben einstellen. Was soll ich tun?
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