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NewsSilicon Motion FerriSSD: Kleine BGA-SSD wächst mit 3D-NAND auf 256 GByte
Controller und NAND-Flash sind bei der FerriSSD in einem Chip-Gehäuse vereint. Die Single-Package-SSD im BGA-Format wird direkt auf Platinen gelötet. Silicon Motion hat im Rahmen der Embedded World 2017 den Einsatz von 3D-NAND für die Serie verkündet. Dadurch steigt der Speicherplatz auf 256 GB – 2018 sollen es 512 GB werden.
meinst du damit wird es wirklich günstiger? Der preisaufschlag ist nicht so hoch, weil es so teuer wäre, sndern weil der hersteller so die Marge gut hochziehen kann. Das zumindest 128GB UFS Speicher bezahlbar sind, zeigt ja Oneplus.
Ich denke das Teil wird für Ultraboks etc. interessanter sein.
Fette Monitore auf denen hinten eine klitzekleine Aussparung für den PC sitzt und darüber die riesige Kühllösung für die Grafikkarte, die das 8K Gerät befeuern muss
Erstens sind das was Du aufgezählt hast keine Schnittstellen sondern Formfaktoren und zweitens wird BGA immer verlötet, einen BGA Slot kann und wird es daher kaum geben. Solche SSDs sind nur für extrem kleine Gehäuse / Formfaktoren von Rechner interessant und daher auch nur für OEMs, denn man selbst kann damit nicht viel anfangen, außer jemand lötet so eine SSD eben auf eine Platine in einen der genannten Formfaktoren, wobei hierfür vor allem für die kompakten M.2 Formfaktoren 2230 oder 2242 in Betracht kommen würden, sonst bräuchte man die Nachteile so einer kompakten SSD in einem Chip wie den den Aufpreis, die geringe Flexibilität der Konfiguration und eher zu erwartenden Wärmeprobleme, ja nicht in Kauf zu nehmen.
