Sind 62°C unter Last zu heiß?

JackA

Fleet Admiral
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Servus,

ich habe ein Sharkoon T9 Gehäuse bei welchem ich einen 120er Radiator am hinteren Teil und einen 240er bei den Frontlüftern befestigt habe. Ansonsten ist das Gehäuse geschlossen, was heißt, dass ich an jedem Teil des Gehäuses wo Lüfter zu montieren sind, auch einen Radiator hängen habe.
Jetzt kommen mir aber die Temperator etwas hoch vor und das Gehäuse bläst auch schön richtig warme Luft raus, was, denke ich, daran liegt, dass ich ansonsten das Gehäuse nicht zusätzlich kühle, denn lass ich mein Seitenteil mit Fenster offen, habe ich unter Last 50°C.
Jetzt habe ich mir 2 Möglichkeiten ausgedacht, bei welchen ich aber allgemein eher skeptisch bin:
Den Deckel vom Gehäuse mit der Blechschere aufschneiden und 2 zusätzliche 120er Lüfter montieren die dann kalte Luft von oben ins Gehäuse befördern sollen.
Einen 360er Radiator (welchen ich noch zu Hause liegen habe) passiv auf den Deckel vom Gehäuse montieren, was mir ein Aufschneiden ersparen würde.

Könnt ihr mir da weiterhelfen?
 
62°C (auf der CPU?) sind nicht wirklich kritisch aber für eine WaKü mit mehreren Radiatoren ungewöhnlich hoch.

Mach mal folgendes:
1) Liste deine Komponenten auf
2) Mach eine Zeichnung deines Gehäuses, die alle Radiatoren und Lüfter sowie die Richtung in die diese blasen beinhaltet.

Dann kann man dir sicher weiterhelfen, den Airflow zu verbessern.
 
Nur so als Tip: Warme Luft steigt auf, kalte Luft fällt ab.

Optimalerweise bläst man am Gehäuseboden (ob Vorne, Seite oder Hinten egal, aber am Besten von Vorne) kühle Luft rein und saugt sie oben wieder raus.
Man muss dabei nicht beides machen, sondern man kann auch nur raussaugen oder reinblasen lassen.
 
Zu heiß ist es nicht, aber ich komme derzeit mit Luft nicht auf 60 Grad.

Was für ein System hast du sonst noch?
 
62° unter Last von was? Der Festplatte? Ja das ist zu viel. Der GPU? Nein, garantiert nicht. Ansonsten bin ich nicht sonderlich schlau aus deinem Text geworden. Du hast an allen Öffnungen Radiatoren für eine Wasserkühlung befestigt und hast jetzt vermutlich im Wasserkreislauf 60°?
 
spannungswandler und north/southbridge werden auch sehr warm , ram und festplatten liefern ebenso ihren teil .
sprich selbst wenn cpu und graka wassergekühlt werden sollte ein luftstrom im gehäuse sein .
ich geh jetzt mal davon aus das du auf den radis lüfter hast , wenn die front-lüfter rein und der hintere raus pustet sollte der luftstrom eigentlich reichen
 
Hey, sorry, 62°C bei CPU und GPU.
Die Wassertemperatur kommt mir ebenfalls viel zu hoch vor, da sie in diesem geschlossenem System auch nicht runterkühlen kann.
Ich zeichne mal schnell mein System.
 
Es kann sicher nicht schaden, wenigstens einen Lüfter raus blasen zu lassen, damit sich im Gehäuse nicht die warme Luft staut. Wenn die Luft nämlich schon vorher durch einen warmen Radiator fließt bevor sie in das Gehäuse kommt, ist es klar, dass du viel zu hohe Temperaturen im Kreislauf hast.
 
So hier das Bild:
wak1ba0d.jpg

Ich denke mal, dass mein Belüftung falschrum gedacht ist. Glaubt ihr es bringt bereits was, von vorne die kalte Luft anzusaugen und dann hinten wieder raus?
 
vorne rein und hinten wieder raus, sollte mehr bringen
 
So sieht zB mein Airflow aus.
 
Ja umdrehen um der natürlichen Konvektion zu folgen. Ich würde aber vor allem über einen neuen Tower nachdenken der besser Belüftbar und besser für Waküs geeignet ist nachdenken
 
Würde auf jeden Fall die Richtung des hinteren Radi umkehren, da die Abluft so dann nicht mehr durch das ganze Case gezogen wird. In deiner derzeitigen Config heizt du nur deinen Innenraum auf. Wahlweise könntest du im Seitenteil einen Lüfter anbringen welcher frische Luft einbläst.

MfG

PS: dir roten Teile sind doch die Radi's?
 
Zuletzt bearbeitet:
Hi,

also was in den kleinen Radi hinten an hitze reinkommt ist viel zu viel für das kleine ding.
Ich würde den 360'er zwischen CPU und GPU zusätzlich installieren.
Airflow sollte genau umgekehrt sein ... Vorne ansaugen ... hinten ausblasen ... somit bekommen die Kondensatoren auch noch ein wenig kühlere Luft mit.
 
Es gibt Lüfter die scheffeln mehr Luft als andere usw....
 
Wenn man schon über die Richtung des Luftstroms nachdenkt, würde ich gleich den Luftdruck im Gehäuse (minimal) erhöhen, indem alle Lüfter unten (/vorne) Luft reinblasen aber kein Lüfter luft rausbläst. Es gab mal von einem Lüfterhersteller einen Test dazu, der zeigte, dass das tatsächlich zu einer (minimalen) Verbesserung der Kühlleistung führt.
 
Für eine Wakü sind mmn. sowohl 62°C für die CPU als auch für die GPU zu hoch. Aber da du ja nicht mal sagst, um welche HW es sich handeln, kann man hier auch nur spekulieren. Du hast 2500 Beiträge und solltest langsam Wissen, dass man bei solchen Fragen schon die HW angeben sollte ...

Ansonsten denke ich, dass der 360er auf dem Deckel die meisten deiner Probs lösen sollte, wenn ich mal von gehobener Hardware ausgehe. Denn der 120er der von Hinten rein bläßt wird das Gehäuse schön aufheizen, da das Wasser nicht gerade Kühl sein wird (unter oben genannter Annahme) und damit dein Case aufheizt. Wenn ich du wäre, würde ich den 240er vorn rausnehmen, die beiden Lüfter drin lassen und reinblasen lassen. Dann noch den 360er aufs Dach und den 120er hinten rausblasen lassen.

Btw. nächstes mal hier posten: https://www.computerbase.de/forum/t...iner-wasserkuehlung-in-ordnung.953975/page-14
 
Welche CPU ist es, Sandy / Ivy?
Für einen OC Ivy ist das gut genug, mein MORA3 lässt den auch auf 50-60°C hoch.

Aber ein 360er radi für GPU + CPU ist auch schon hart an der Grenze, wenn nicht schon darüber.
Bau den 2ten 360er dazu, jede Wette die Temps gehen um 10-15°C runter.
 
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