News Snapdragon 778G: Qualcomm holt sich zweite Foundry für obere Mittelklasse

nlr

Redakteur
Teammitglied
Registriert
Sep. 2005
Beiträge
10.300
Zur Hauskonferenz „5G Summit“ stellt Qualcomm den Snapdragon 778G für die obere Mittelklasse vor. Die Nähe zum Snapdragon 780G gibt es nicht nur beim Namen, auch die Features lesen sich sehr ähnlich. Durch die Fertigung bei TSMC statt Samsung holt sich Qualcomm aber eine zweite Foundry in Zeiten des aktuellen Chipmangels heran.

Zur News: Snapdragon 778G: Qualcomm holt sich zweite Foundry für obere Mittelklasse
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr und IrontigerX
erkauft sich der Snapdragon 778G mit einem schwächeren Subsystem für WLAN und Bluetooth.
In welcher Form? Das ist nicht mehr weiter erläutert. Wird kein 5.2, sondern nur 5.0 unterstützt?
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr
Merkwürdiges Produkt.
N6 dürfte ja etwa gleich wie 5LPE performen.
Jetzt ist das Teil mal schneller mal langsamer. Mal besser mal schlechter. Wo ist der Sinn?

Das Dualsourcing eines SoC spricht für massive Probleme bei Samsung. Ist ziemlich ungewöhnlich im SoC Markt. Der Split folgt sonst innerhalb des gesamten Portfolios, um die Kapazität zu bekommen.
Ergänzung ()

jusaca schrieb:
In welcher Form? Das ist nicht mehr weiter erläutert. Wird kein 5.2, sondern nur 5.0 unterstützt?
Nein, Features sind gleich. Beide BT 5.2 und WiFi 6E.
Der einzige Unterschied ist glaube ich 2.9 vs 3.6 Gbps.
Da beide 2x2 mit 160 MHz können, würde ich mal drauf tippen, dass der 6700 nicht in zwei Bänder simultan funken kann
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: flo.murr und IliadZenith
bensen schrieb:
Da beide 2x2 mit 160 MHz können, würde ich mal drauf tippen, dass der 6700 nicht in zwei Bänder simultan funken kann
Aber das bezieht sich ja auf WiFi und hat mit Bluetooth nichts zu tun.
 
Es ist ja ein Chip für WiFi und Bluetooth. Deshalb wurde das wohl so ausgedrückt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: TheCrazyIvan und jusaca
Schade dass man nicht den selben Chip benutzt und einfach zwei unterschiedliche Prozesse und dann nur einen anderen Namen wie 781 und 780 verwendet.

Hätte es interessant gefunden wenn man endlich mal wieder die Prozesse direkt vergleichen kann! Nicht nur auf dem Papier und anhand der theoretischen maximalen Dichte.
Ergänzung ()

bensen schrieb:
Merkwürdiges Produkt.
N6 dürfte ja etwa gleich wie 5LPE performen.
Jetzt ist das Teil mal schneller mal langsamer. Mal besser mal schlechter. Wo ist der Sinn?

Das Dualsourcing eines SoC spricht für massive Probleme bei Samsung. Ist ziemlich ungewöhnlich im SoC Markt. Der Split folgt sonst innerhalb des gesamten Portfolios, um die Kapazität zu bekommen.
Ergänzung ()

Wäre interessant zu sehen ob es wirklich so ist. Dazu bräuchte man aber leider einen identischen SoC.

Theretisch hat TSMC N6 110-120 MTr/mm2 während Samsungs 5nm LPE 130-140 MTr/mm2 aufweist. Ob dies dann stimmt und die wie elekrtische Leistung ist wäre dann wider was Anderes aber genau deswegen so interessant.

Beides Samsung 5nm LPE und TSMC sind Varianten derer 7nm Prozesse. TSMC hat einen komplett neuen 5nm Prozess entwickelt während Samsung scheinbar nur optimiert und sich auf 3nm und die komplett neuen GAA Strukturen fokussiert hat. Man opfert ein paar Jahre um evtl. dann in Zukunft besser da zu stehen - Mal sehen ob es aufgeht. Teilweise liegt es sicher auch daran dass Samsung bis 2023/24 vermutlich nicht gennügend EUV Kapazität von ASML bekommt.

Würde das Dual Sourcing nicht unbedingt als Samsung Problem oder zu kritisch sehen. Ja ist sicher was dran aber diese Mittelklasse Chips laufen in großen Mengen und in der jetzigen Zeit geht man halt lieber auf Nummer Sicher auch wenn es teuer und daher oft unüblich ist. Denke es ist einfach den Kapazitäten und der generellen Marktlage geschuldet. Weniger einem schlechten Prozess da man ja Modems und Top SoCs bei Samsung in den 5/4 LPE Nodes fertigen lässt.

Nur bei Nvidia war der Schritt zu 8nm grenzwertig da dieser ein optimierter 10nm Prozess ist und daher mit 60 MTr/mm2 nicht mit Samsung oder TSMC 7nm und deren 100 MTr/mm2mithalten kann. Da Samsung für 7nm anders als TSMC die auch einen 7nm DUV Prozess haben leider nur auf EUV setzt könnte es auch hier der Kapazität geschuldet sein. IBM und andere nutzen Samsungs 7nm EUV und er kann nicht so schlecht sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: TheCrazyIvan
Hört sich gut an der SoC, denke aber trotzdem, dass die Dimensity 1100 und 1200 von Mediatek interessanter für die meisten Handys unter 500€ sein werden, da sie günstiger sein sollten und auch leistungsfähiger. Das Mi 11 Lite 5G packt in etwa 520k Punkte im Antutu, das Realme GT Neo mit Dimensity 1200 schafft 680k Punkte, der Dimensity 1100 sollte auch nicht mehr als 10% unter dem 1200 liegen, also auch um die 600K Punkte oder mehr.
 
Matthias B. V. schrieb:
Würde das Dual Sourcing nicht unbedingt als Samsung Problem oder zu kritisch sehen. Ja ist sicher was dran aber diese Mittelklasse Chips laufen in großen Mengen und in der jetzigen Zeit geht man halt lieber auf Nummer Sicher auch wenn es teuer und daher oft unüblich ist. Denke es ist einfach den Kapazitäten und der generellen Marktlage geschuldet. Weniger einem schlechten Prozess da man ja Modems und Top SoCs bei Samsung in den 5/4 LPE Nodes fertigen lässt.
Nicht schlecht in Sinne der elektrischen Eigenschaften, sondern im Sinne von Yield und Kapazität.
Warum bei einem Mainstream-Chip auf Nummer sicher gehen? Wenn die Nachfrage zu groß wird, dann bekommt der nächste Hersteller eben einen anderen Chip etwas drüber oder darunter. Es ist ja nicht so wie bei high-end, wo für das Flagship keiner eine Etage tiefer ins Regal greift.
Ergänzung ()

Nebula2505 schrieb:
Hört sich gut an der SoC, denke aber trotzdem, dass der Dimensity 1100 und 1200 von Mediatek interessanter für die meisten Handys unter 500€ sein werden, da sie günstiger sein sollten und auch leistungsfähiger.
Warum leistungsfähiger? CPU ist fast gleich und die GPU sollte deutlich langsamer sein.
 
bensen schrieb:
Nicht schlecht in Sinne der elektrischen Eigenschaften, sondern im Sinne von Yield und Kapazität.
Warum bei einem Mainstream-Chip auf Nummer sicher gehen? Wenn die Nachfrage zu groß wird, dann bekommt der nächste Hersteller eben einen anderen Chip etwas drüber oder darunter. Es ist ja nicht so wie bei high-end, wo für das Flagship keiner eine Etage tiefer ins Regal greift.
Ergänzung ()


Warum leistungsfähiger? CPU ist fast gleich und die GPU sollte deutlich langsamer sein.
Schau dir doch mal meinen ganzen Kommentar an. Kannst dir ja mal Benchmarks angucken.
 
Nebula2505 schrieb:
Schau dir doch mal meinen ganzen Kommentar an. Kannst dir ja mal Benchmarks angucken.
Du bist lustig. Erst editieren und dann noch drauf hinweisen den Kommentar ganz zu lesen.
 
bensen schrieb:
Du bist lustig. Erst editieren und dann noch drauf hinweisen den Kommentar ganz zu lesen.
Das Editieren war in etwa eine halbe Minute, nachdem mein Kommentar geschrieben wurde, kann ich ja nicht wissen, dass du exakt in dem 30 Sekunden Fenster antwortest. Nachdem du geantwortet hast habe ich nichts mehr verändert um dich dumm aussehen zu lassen, das war einfach Pech mit dem Timing.
 
@Nebula2505
Habe leider keinen vernünftigen GPU Bench gefunden. Antutu ist etwas einseitig. Spiegelt oft nicht die Realität wieder. Aber Mediatek hat die GPU wohl gut hoch getaktet. Der 1000+ war noch deutlich langsamer.

Bei der CPU wie ich dachte. Spiegelt den Taktunterschied wieder. Da wird dann zwischen nem 778G und 1100 kein merklicher Unterschied sein. Der 1200 ist Single Thread mit seinem 3 GHz natürlich voraus. Aber für mich sind das immer noch Werte die ich als gleichwertig empfinden würde. Davon würde ich keine Kaufentscheidung abhängig machen.

Die Entwicklung gefällt aber. Mit dem 860, 870, 780, 778 und Dimensity 1x00 gibt es viele gute SoC für günstige Geräte. Nicht jeder braucht zwingend high-end, will aber auch nicht mit ner Krücke rum hantieren. Früher war die Lücke deutlich größer.
 
bensen schrieb:
@Nebula2505
Habe leider keinen vernünftigen GPU Bench gefunden. Antutu ist etwas einseitig. Spiegelt oft nicht die Realität wieder. Aber Mediatek hat die GPU wohl gut hoch getaktet. Der 1000+ war noch deutlich langsamer.

Bei der CPU wie ich dachte. Spiegelt den Taktunterschied wieder. Da wird dann zwischen nem 778G und 1100 kein merklicher Unterschied sein. Der 1200 ist Single Thread mit seinem 3 GHz natürlich voraus. Aber für mich sind das immer noch Werte die ich als gleichwertig empfinden würde. Davon würde ich keine Kaufentscheidung abhängig machen.

Die Entwicklung gefällt aber. Mit dem 860, 870, 780, 778 und Dimensity 1x00 gibt es viele gute SoC für günstige Geräte. Nicht jeder braucht zwingend high-end, will aber auch nicht mit ner Krücke rum hantieren. Früher war die Lücke deutlich größer.
Stimmt, will mir bald ein neues Handy kaufen, am interessantesten wäre ein Pixel 5a oder OnePlus Nord 2, mal schauen wann die beiden launchen. Mir ist eben wichtig, dass ich 5G, Wifi-6 und 90Hz+ AMOLED habe. Besonders Wifi-6 unterstützt meines Wissens nach unter den 5G-fähigen Prozessoren zwar der Dimensity 900, 1000, 1100 und 1200 und die Snapdragon 480, 690, 765, 768, 778, 780, 855, 855+, 860, 865+, 870 und 888 (ohne jetzt mal Exynos, Kirin und Unisoc mitzuzählen), aber in den meisten Handys hat Wifi-6 noch keinen Einzug gefunden, aber besonders Wifi-6E kann ja eigentlich mittlerweile relativ kostengünstig verbaut werden, fände es klasse, wenn mehr und mehr Handys Wifi-6E Support bekommen, dann werden auch Router und andere Geräte immer schneller auf Wifi-6E umgestellt werden. Ich hoffe auch, dass Mediatek einen Dimensity 700/720 Nachfolger mit Wifi-6E bringen wird. Mit den Dimensity 800/800U/820 haben sie das ja auch gemacht und den Dimensity 900 angekündigt, der schneller ist und eben Wifi-6 Unterstützung mitbringt. Einen Dimensity 750 mit leicht besseren Specs und Wifi-6 wäre klasse für günstigere Handys und sollte dem SD 480 gute Konkurrenz bieten, da der jetzige Dimensity 700/720 ungefähr 300k Punkte im Antutu hat, der SD 480 liegt da mit 320K leicht drüber und unterstützt eben Wifi-6. Mit dem Dimensity 1200 schlagen sie alles von Qualcomm außer den 888 und verlieren ganz knapp gegen den 865+/870. Der Dimensity 1100 schlägt alles unter dem SD 865. Der 900 schlägt alle Snapdragons unter dem SD 778. Der 1000er wurde ja durch 1100er und 1200er ersetzt, sowie die 800er Reihe durch den 900er, aber bei den 700ern fehlt noch der Nachfolger. Mal schauen was UniSoc in der Zukunft zeigt, da deren 12nm CPUs schon nicht schlecht aussehen, aber die 6nm Modelle, die kommen werden, dürften nochmal günstiger sein als die Mediatek Dimensity SoCs. Google arbeitet ja auch an eigenen SoCs, mal sehen wie gut die werden und vor allem, ob es verschiedene SoCs gibt, also mid-range für 5a, upper-mid range für 5a 5G Nachfolger und dann high-end SoC für das Pixel 6.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zurück
Oben