@MichaG ich finde eigentlich Neumonda viel interessanter als FMC.
Das was FMC auf der Website zeigt ist sehr dünn. Wenn sie keinen DRAM-Tester von Neumonda beschafft hätten, gäbe es gar keinen Hinweis darauf, dass sie an FeRAM Bauelementen bzw. FeRAM IP arbeiten.
Es würde mich interessieren was die Arbeit von FMC von denen von Micron und SK Hynix unterscheidet.
Rickmer schrieb:
Ich stelle mir das grade für Mobilgeräte vor... das könnte den Standby komplett revolutionieren.
Das klassische DRAM mit seinem Kondensator muss auch im Betrieb ständig refresht werden, sonst verliert es seine Information. Deshalb hätte ein non volantiler Hauptspeicher oder Cache auch im Betrieb Vorteile.
Allerdings sind beim Neustart einige Annahmen ungültig. D. h. wenn beim Neustart der Hauptspeicher leer sein soll, muss man aktiv löschen.
graealex schrieb:
Das Problem ist wie immer Economy of Scale, in dem Fall die schiere Menge an DRAM und Flash-Speicher, der bereits von vielen Marktteilnehmern erfolgreich seit Jahrzehnten produziert wird. Gegen die müsste sich FMC behaupten.
Dieses Problem haben alle neue Technologien. Solange die etablierten Technologien nicht gegen eine Grenzen laufen ist der Markteintritt für neue Technologien extrem schwer. Game Changer die sich sofort durchsetzen sind extrem selten. Gewöhnlich etabliert sich die neue Technologie zuerst in einer Nische. Wenn sie erfolgreich ist wächst sie über diese Nische hinaus. Aber in den meisten Fällen
- verschwindet diese Nische wieder
Denn die Weiterentwicklung derMainstreamtechnologie macht die Nische überflüssig oder
- es gelingt der neuen Technologie nicht aus dieser Nische herauszukommen.
DRAM momentan läuft gegen eine Grenze. Das Problem ist der Kondensator, der je kleiner er wird desto mehr unter Leckströmen leidet. Deshalb geht es nur noch mit winzigen Schrittchen weiter. Bei DRAM ist der Weg nach 3D ist erheblich schwieriger als bei NAND. Die aktuellen Speicherzellen sind schon 3D, denn sie sind 50 Mal tiefer als lang bzw. breit.
graealex schrieb:
Abseits davon sei noch darauf hingewiesen, dass eine Backup-Batterie bei DRAM den gleichen Effekt erzielt.
Wenn der Hauptspeicher nicht ständig refresht werden muss, hält die Batterie länger oder man kann eine kleinere Batterie für dieselbe Laufzeit verbauen.
Der Knackpunkt ist, dass die Kosten je Bit gleich sein müssen.
graealex schrieb:
FeRAM steht gar nicht im Wettbewerb mit DRAM, sondern mit Flash-Speicher, und löst dort das Problem der begrenzten Zahl an Schreibzyklen.
Nur weil ein Speicher non volatil ist, konkurriert er noch lange nicht mit NAND. NAND ist so billig, dass es für neue Technologien extrem schwer wird an NAND vorbei zu kommen.
Die interessanten Eigenschaften in der zweiten Grafik sind:
- >1015 Schreib-Zyklen
- Schaltgeschwindigkeit < 1 ns
Die Werte bei diesen Eigenschaften konkurrieren mit DRAM. Und DRAM ist je Bit teurer als NAND, also das einfachere Ziel. Ob es den reicht wird man sehen.
nukular8400 schrieb:
Ich verwende seit Jahren FeRAM, aber in hochspezialisierten Sensor- und Steuergeräten in der Industrie und Autotomatisierung. Das sind Anwendungsfälle, in denen man 20€ pro MB ausgibt, weil die Technologie hier ihre vollen Stärken ausspielen kann.
Auch MRAM krebst seit Jahrzehnten in Spezialanwendungen. Aber das beginnt sich zu ändern. Es wird dringend ein neuer embedded non volantiler Speicher benötigt, also werden MRAM und ReRAM Speicherzellen für die kleinen Prozessnodes qualifiziert. Interessant wird es wenn diese Technologien bei den kleinsten Nodes angelangt sind. Können sie mit den Schreib- und Lesezeiten von SRAM mithalten?
Der Weg über embedded Memory könnte MRAM oder ReRAM helfen sich zu etablieren. Deshalb ist es extrem wichtig, dass die Technologie von FCM kompatibel mit CMOS ist. Damit stünde FeRAM prinzipiell derselbe Weg offen.
Allerdings gibt es bei FeRAM prizipiell auch einen anderen, weil Hafmiumoxid auch als Dieelektrikum von Kondensatoren interessant ist. D. h. die Herstellern von Halbleiterspeichern haben damit Erfahrung SK Hynix als auch Micron haben FeRAM mit hoher Kapazität vorgestellt.
nukular8400 schrieb:
Ich sehe nicht, dass sich FeRAM jemals für klassische Desktop oder Laptop Computer-Hardware rechnen wird. Selbst wenn die Speichergröße pro Preiseinheit um den Faktor 1.000.000 besser werden sollte, warum auch immer das eintreten sollte.
Micron hat auf der IEDM 2023 einen 32 Gb FeRAM Chip mit 71 mm² vorgestellt. Er wird zwar nicht in die Massenpropduktion gehen, zeigt aber dass FeRAM Potential hat.