Hallo, bevor ich ein neues Laptop schrotte, dachte ich mir, ich zapf nochmal die Expertise hier im Forum an, was ihr dazu meint
... Vielleicht ist's auch ne bescheuerte Idee, dann habt ihr zumindest was zum Lachen 
Siehe angehängtes Foto:
Ich überleg, ob ich auf die M.2-Laufwerke dünne Thermopads anbringe (ich hab noch ein paar relativ hochwertige von ARCTIC mit 13 W/mk in 0.5, 1.0 und 2.0 mm Stärke hier rumliegen, die relativ soft sind, d.h. zusammendrückbar und sich Unebenheiten anpassen).
Um die M.2s thermisch zu koppeln sowohl nach unten zum Mainboard als auch ans untere Laptop-Gehäuse (dünne Magnesiumlegierung oder so; sollte recht hohe Wärmeleitung haben).
Grund:
Mögliche Probleme, die ich seh:
a) Thermische Kopplung ans Mainboard vielleicht total kontraproduktiv, weil dann DIESES zu heiß wird?? 🤪
b) Thermische Kopplung ans Gehäuse -> Vielleicht Störung des Airflows? Der Abstand zwischen SSD-Oberseite und Gehäuse ist ca. 1mm (schwer einzuschätzen) - weiß nicht, ob da besser Luft durchziehen sollte?
=> Momentane Überlegung: Auf a) Kopplung mit Mainboard lieber verzichten und bei b) Kopplung mit Gehäuse vielleicht kleine Lücken lassen, wo Luft durchströmen kann?
Oder ist das ne blöde Idee alles?? 🙄 🙃
PS: Gäb's noch irgendwelche anderen kleine Komponenten, wo eine punktuelle thermische Kopplung ans Gehäuse vielleicht sinnvoll wäre, wenn man schon dabei ist? 🤔

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Siehe angehängtes Foto:
Ich überleg, ob ich auf die M.2-Laufwerke dünne Thermopads anbringe (ich hab noch ein paar relativ hochwertige von ARCTIC mit 13 W/mk in 0.5, 1.0 und 2.0 mm Stärke hier rumliegen, die relativ soft sind, d.h. zusammendrückbar und sich Unebenheiten anpassen).
Um die M.2s thermisch zu koppeln sowohl nach unten zum Mainboard als auch ans untere Laptop-Gehäuse (dünne Magnesiumlegierung oder so; sollte recht hohe Wärmeleitung haben).
Grund:
- Werden sehr heiß, vor allem wenn beide so nah nebeneinander gleichzeitig arbeiten (Lüftungskonzept ist wohl sowieso auf Kante genäht, auch schon bei einer einzelnen SSD, die nur selten arbeitet)
- Scheinen die Ursache von hochfrequenten Geräuschen/Spulenfiepen zu sein (nicht 100% sicher, schwer genau zu lokalisieren), was vielleicht auch ein wenig gemindert wird
Mögliche Probleme, die ich seh:
a) Thermische Kopplung ans Mainboard vielleicht total kontraproduktiv, weil dann DIESES zu heiß wird?? 🤪
b) Thermische Kopplung ans Gehäuse -> Vielleicht Störung des Airflows? Der Abstand zwischen SSD-Oberseite und Gehäuse ist ca. 1mm (schwer einzuschätzen) - weiß nicht, ob da besser Luft durchziehen sollte?
=> Momentane Überlegung: Auf a) Kopplung mit Mainboard lieber verzichten und bei b) Kopplung mit Gehäuse vielleicht kleine Lücken lassen, wo Luft durchströmen kann?
Oder ist das ne blöde Idee alles?? 🙄 🙃
PS: Gäb's noch irgendwelche anderen kleine Komponenten, wo eine punktuelle thermische Kopplung ans Gehäuse vielleicht sinnvoll wäre, wenn man schon dabei ist? 🤔
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