News UFS 3.1 mit BiCS5: Kioxias Embedded-Flash wird schneller und dünner

MichaG

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Mit 3D-NAND der fünften Generation (BiCS5) hat Kioxia seinen unter anderem für Smartphones bestimmten UFS-3.1-Speicher verbessert. Die Leistung beim wahlfreien Lesen soll um 30 Prozent und beim wahlfreien Schreiben um 40 Prozent zunehmen. Die Version mit 256 GB Speicherplatz fällt zudem dünner aus.

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Wird auch zeit, dass eMMC stirbt . .
Ich wünschte, sie würden bei so sachen wie den PI dingern und anderen Kleinst-Computern auch anfangen den schnellen Speicher zu verbauen und nicht diesen elend langsamen schrott x.x
 
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@Stahlseele ja ist halt immer ne frage des Preises und (vor allem aktuell) der Verfügbarkeit. Schnellerer Speicher wäre wünschenswert aber besser langsameren Speicher als garkeinen ;)
 
Zum Glück sind die dünner geworden, dann kann ja auch das Smartphone um 0,2mm schlanker werden und gleichzeitig der Kamerabuckel um 0,2mm dicker werden :daumen:
[/ironie]
 
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Endless Storm schrieb:
Zum Glück sind die dünner geworden, dann kann ja auch das Smartphone um 0,2mm schlanker werden und gleichzeitig der Kamerabuckel um 0,2mm dicker werden :daumen:
[/ironie]
Die 256GB sind laut Artikel dünner geworden. Dies könnte es dann einfacher machen sie in ein Smartphone zu integrieren wenn wie zB Apple mehrere Optionen anbieten.
 
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