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NewsuMCP5: Micron bietet LPDDR5 und UFS 3.1 in einem Chip-Gehäuse
Für den Einsatz in Smartphones bietet Micron nach eigenständigen LPDDR5-Speicherchips auch Lösungen mit nicht flüchtigem NAND-Flash-Speicher im selben Chip-Gehäuse an. Das UFS-basierte Multi-Chip-Modul (uMCP5) spart somit Platz auf der Platine. Gegenüber vorherigen LPDDR4-Lösungen steigen Leistung und Effizienz.
Warum würde man das im Desktop verbauen wollen? Das Modul ist ja nicht nur fest verlötet, sondern vermutlich auch teurer als äquivalente Desktop-Hardware.
Im Smartphone derweil macht das Sinn weil alles so klein wie möglich sein muss.
Auf welche Geräte trifft das denn zu? Die Topmodelle haben alle den DRAM als PoP auf dem SoC. Da wird also genau 0.0% gespart.
Wie sieht es bei Mainstreamgeräten aus?Teardown gibt's immer nur von den Topmodellen...
Und diese Kombi-packages sind nicht neu. Zumindest Samsung hat die schön länger im Programm. Micron meine ich auch. Neu ist hier nur LPDDR5. Das wurde bisher eben immer direkt als PoP auf den SoC gepackt. Außerhalb high-end wird der ja nirgends verbaut.
Edit:
Bei ifixit gibt's nen Teardown von OP Nord. Da wird so ein MCP von Samsung verbaut.
Ein Galaxy A51 stacked den DRAM auch auf den exynos 9611.
Genial wäre ein Desktop RAM/SSD Hybrid, der unabhängig vom Rest der Hardware zwei Modi hat: Als Ramdrive mit Ramcach und Flash als Mass Storage und als Arbeitsspeicher mit direkt angebundener Auslagerung in Flash. Dann würde ich mir 4x 16GB+1TB holen und in Raid0 laufen lassen :-)
