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Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe, Synopsys stellt die Tools und ein IP-Chiplet, TSMC übernimmt mit dem modernsten ihrer Prozesse, N3E, die Fertigung. Die Zusammenarbeit soll jedem klar machen, dass es ein industrieller Standard werden soll.
Zur News: Universal Chiplet Interconnect Express: Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
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