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BerichtVor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia
Daher ist ja Lego (und vieles anderes) auch so gut für eine sogenannte frühkindliche Bildung. Früher hat man mit Metallbaukästen und Elektrobaukästen gearbeitet. Liegt alles noch hier. Leider ist "Candy Crush" auf dem Smartphone momentan attraktiver. Shit happens.
Ein kleiner Trost: Minecraft ist noch so beliebt wie eh und je und quasi digitales Lego. Zudem gibt es unheimlich viele Technik-Mods dafür, mit denen man Produktionsstraßen usw. bauen kann.
Wenn man mal Kinder hat, denen also gleich Minecraft und Anno vorsetzen, bevor sie anderes kennenlernen.
Ergänzung ()
[wege]mini schrieb:
Ich mag übrigens deinen "wie auch immer man den Mist nennt, der unten steht".
Da werden Erinnerungen wach. Dank Bosch durfte ich ganze 6 Monate ein Praktikum auf Penang machen. Das war eine super Zeit, ich liebe dieses Land, seine Menschen und das Essen.
Jain, das kann das technisch logische nicht nachmachen. Man muss schon die Dinge in die Hand nehmen und etwas aufbauen. Reine "Theorie" hilft da auch nicht weiter. Ich könnte auch einen Full-Adder in Mincraft mit Redstone recht fix bauen, aber in Real ist es immer noch was anderes, auch wenn das Prinzip dahinter das Selbe ist. Im Grunde ist so ein Prozessor auch nichts weiter als eine Ansammlung von On/Off Schaltern (Transistoren), aber das prozesssicher herzustellen....
Wer schon ein Radio oder eine Lichtschranke gebaut hat, bevor er in die Schule ging, versteht das, was ich sagte. Die Baukästen waren früher einfach Weltklasse, wenn man auf der "richtigen" Seite der Mauer war.
Als ich geboren wurde gab's die Mauer nicht mehr, aber solche Baukästen hatte ich auch. Aktuell sine meine RasPis und Arduinos und SMTs eingestaubt, aber irgendwann hole ich sie wieder raus, und wenn meine Kids damit programmieren werden, spätestens dann
Sehr interessant, danke dafür. Leider schade, das diese wirtschaftlich mächtigen Unternehmen keinen Druck auf die Regierung ausüben, damit die Scharia, auch auf die vielen Angestellten, weniger hart ausgeführt wird.
... und wer jetzt Lust bekommen hat, das auch mal in seiner Garage auszuprobieren, dem sei dieser junge Mann und sein Kanal wärmsten empfohlen:
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Toller Artikel! Da wäre ich gerne dabei gewesen, obwohl ich keinen blassen davon hab.
Zwei Fragen hätte ich noch - warum sind manche Räume so extrem gelb beleuchtet?
Frage zwei wäre, man hört doch immer von dem enormen Wasserverbrauch einer Chipfertigung. Wo genau wird dieses Wasser denn verbraucht in diesen Mengen?
Sorry - wahrscheinlich lachen sich die Profis über meine Fragen jetzt aus aber ich wüsste es halt gerne.
Damit andere Wellenlängen den noch nicht fertigen Wafer nicht zerstören, gerade in der Produktion sind die Chips sehr anfällig gegenüber dem "falschen" Licht.
PusteBlume0815 schrieb:
Wo genau wird dieses Wasser denn verbraucht in diesen Mengen?
Danke dir. Wenn da so viel Kühlwasser anfällt, hoffe ich, das wird sinnvoll verwendet. Jetzt gehe ich mal davon aus, daß das in einer HightechFab auch der Fall ist.
Ein nicht unerheblicher Teil davon ist ohnehin "Ultra Sauberes Wasser" damit die Prozesse funktionieren. Die Plörre aus dem Fluss ist dort zu nichts zu gebrauchen.
Die Chips werden damit in meherern Prozessen stetig "betropft" und ein so ein Wafer kann gut und gerne zig(!) m³ Wasser benötigen.
TSMC hat letztes Jahr allein in Taiwan 97 Millionen metrische Tonnen Wasser gebraucht. Das sind 97 Mrd Liter. Im Jahr! Das sind 260 Mio Liter pro Tag bzw. knapp 11 Mio Liter pro Stunde. Damit du eine ungefähre Größenordnung hast: Die Stadt Hamburg hatte für das gesamte Jahr 2022 glaube ich 115 Mrd Liter verbraucht.
Das hätte ich nicht gedacht. Bei all dem HiTech hätte ich da eher an Laser o.ä. gedacht. Wie kriegen die denn den anfallenden Span da wieder raus. Gehen die dann wieder unter eine Reinraumdusche?
Vorab wird per Laser entlang der Scribe Line eine "Kerbe" gesetzt, durch die dann die Diamantsäge läuft.
HaRdWar§FreSseR schrieb:
Geiler Beitrag danke Volker, aber eine Frage, woher kommen die Kristalle her, die müssen doch erst gezüchtet werden und selbst das dauert sehr lange kenne das aus meiner Firma. Meine Frage lautet, jetzt züchtet das Intel selber vor Ort oder kommen die mit Schiffen und Flugzeugen woanders her.
"Im Failure Analysis Lab sind wir übrigens auf einen Tray gestoßen, der offensichtlich Chips der nächsten Arc-Generation enthalten hat – zumindest hatte man bereits entsprechende Chips in der Analyse, die als "BMG G10" klar daraufhin deuten."
Battlemage hatte also definitiv schon Tape Out und ist nicht gecancelt. Ich weiß nicht, wie schnell das bei Intel geht, wenn es keine Probleme gibt, aber ein Launch in H1 2024 scheint damit nicht unmöglich?!
@xexex Da hast du natürlich recht
Wobei wir bedenken müssen, dass da einiges in dem Wasser drin ist, was nicht so in die Natur rausgeleitet werden sollte und es nochmal gereinigt werden muss.
Wobei wir bedenken müssen, dass da einiges in dem Wasser drin ist, was nicht so in die Natur rausgeleitet werden sollte und es nochmal gereinigt werden muss.
Kaum eine andere Industrie der Welt, betreibt einen so hohen Aufwand im Wasserrecycling. Man muss sich ja nur anschauen in welchen Gegenden die Werke oft stehen.
Ich wollte nur darauf hinweisen, weil leider verbrauchen und gebrauchen in den Medien viel zu oft durcheinandergeworfen wird. Wenn ein Getränkekonzern Wasser in Flaschen abfüllt und es dann durch die Welt verschifft, reden wir tatsächlich vom Verbrauch, das gilt ebenfalls für die Bewässerung der Felder, was vor allem in südlichen Ländern immer mehr zu einem Problem wird.
Wenn eine Chipfabrik oder ein Kraftwerk Wasser zur Kühlung ihrer Aggregate benötigt, so bleibt das Wasser mehr oder weniger am Platz, außer man entnimmt es aus Tiefenbrunnen und pumpt es dann in Flüsse. Deshalb macht es auch Sinn und wird auch oft so gemacht, dass man große Wassernutzer in die Nähe von Flüssen baut. Dann kommt das Wasser im besten Fall zu 100% aus dem Fluss und landet nach der Nutzung dort wieder zurück.
Das hätte ich nicht gedacht. Bei all dem HiTech hätte ich da eher an Laser o.ä. gedacht. Wie kriegen die denn den anfallenden Span da wieder raus. Gehen die dann wieder unter eine Reinraumdusche?
Laser sind mitunter schwierig. Das abgetragene Material muss ja irgendwohin, am besten binden und direkter Abtransport. Da müsste man also anfangen eine Flüssigkeit (Binden) strömen (Transport & Kühlung) zu lassen und durch diese hindurch den Laser fokussiert zu halten. Gleichzeitig braucht man eine Wellenlänge, die in der Flüssigkeit nicht und gleichzeitig von Silizium maximal absorbiert wird. Wobei der ganze Prozess die Trägerfolie unterm Wafer nicht kaputt machen darf.
Das wird schnell so aufwendig, dass "simple" abrasive Trennverfahren sehr gut aussehen.
xexex schrieb:
Laser eher kaum, das würde die Struktur der Dies vermutlich stark verändern, mit Wasserstrahl hätte ich gerechnet, ist mit Sägescheiben aber vermutlich schlichtweg schneller.
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Damit die vereinzelten Dies gebunden sind und nicht umherfliegen ist der ganze Wafer mit einer Kunststofffolie verbunden. Wenn das Ziel ist den Wafer zu schneiden, aber die Folie bestehen zu lassen, sind Wasserstrahlschneider schlicht ungeeignet.
Strahlenschutzbestimmungen sind nicht überall so streng wie in der EU und selbst hier waren die Bestimmungen früher lascher. Zudem braucht es keine hohe Dosen um Analogfilm zu sättigen.
Laser sind mitunter schwierig. Das abgetragene Material muss ja irgendwohin, am besten binden und direkter Abtransport. Da müsste man also anfangen eine Flüssigkeit (Binden) strömen (Transport & Kühlung) zu lassen und durch diese hindurch den Laser fokussiert zu halten.
Wobei auf der Suche nach dem verlinkten Video mit der Säge, habe ich auch das hier gefunden. Keine Ahnung wo und von welchen Firmen es genutzt wird.
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