Der Landvogt
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Ich habe ein ca. 4,5 Jahre altes MSI GX610 Notebook mit AMD Turion 64 X2 TL-64 (2x 2,2GHz) und einer ATI Mobility Radeon HD 2600 (256MB GDDR3).
Die CPU hat mir mit ihren Temperaturen immer Sorgen bereitet weshalb ich die Wärmeleitpaste in letzter Zeit regelmäßig ausgetauscht habe (2x in Jahr).
Auf der GPU und VRAM bzw. eher dem Kühler ist ein Wärmeleitpad. Auf die GPU und VRAM habe ich bei diesen Gelegenheiten auch immer zusätzlich zum Wärmeleitpad etwas Wärmeleitpaste aufgetragen. Das hat die Temperaturen auch gut gesenkt.
Jetzt habe ich das Pad ganz entfernt, da ich der Meinung war, dass dieses Pad ohnehin nichts bringt und die Temperaturen dadurch weiter sinken würden. Dem ist leider nicht so. Im 3DMark06 schaltet sich das Notebook immer aus. Es ist also überhitzt. Früher konnte ich den 3DMark06 locker eine Stunde am Stück durchlaufen lassen und es gab keinerlei Probleme.
Aus diesem Grund möchte ich wieder ein Wärmeleitpad auf GPU und VRAM machen und suche ein gutes.
Bei Amazon habe ich mir folgendes angeschaut:
Coollaboratory Liquid Metal Wärmeableitungs-Pad-Kit Prozessorkühler
Von der Rezession nicht irritieren lassen, es gibt noch weitere Packs mit wesentlich besseren. Auch hier bei CB wurde es 2006 einmal getestet und empfohlen.
Ich denke mal für CPUs und GPUs wird das gleiche Material verwendet, nur haben die Pads eben andere Größen.
Bei dem welches ich mir rausgesucht habe hat man einen kleinen Vorrat und es kostet auch nicht so viel mehr.![Breites Grinsen :D :D](/forum/styles/smilies/biggrin.gif)
Meine Bedenken sind jetzt folgende: Das Pad soll einen Schmelzpunkt von ca. 60°C haben der kurz nach der Installation erreicht werden muss, damit es sich verflüssigt und alle Unebenheiten ausgleicht.
Mein GX610 geht aber bei der CPU erfahrungsgemäß gerne auf über 80°C unter Last und auch die GPU dürfte in Spielen locker auf 60°C kommen. Kann das ein Problem werden? Schmilzt das Pad dann wieder?
Was sind eure Vorschläge für eine gute Kühlung? Eventuell ein anderes Pad?
Die CPU hat mir mit ihren Temperaturen immer Sorgen bereitet weshalb ich die Wärmeleitpaste in letzter Zeit regelmäßig ausgetauscht habe (2x in Jahr).
Auf der GPU und VRAM bzw. eher dem Kühler ist ein Wärmeleitpad. Auf die GPU und VRAM habe ich bei diesen Gelegenheiten auch immer zusätzlich zum Wärmeleitpad etwas Wärmeleitpaste aufgetragen. Das hat die Temperaturen auch gut gesenkt.
Jetzt habe ich das Pad ganz entfernt, da ich der Meinung war, dass dieses Pad ohnehin nichts bringt und die Temperaturen dadurch weiter sinken würden. Dem ist leider nicht so. Im 3DMark06 schaltet sich das Notebook immer aus. Es ist also überhitzt. Früher konnte ich den 3DMark06 locker eine Stunde am Stück durchlaufen lassen und es gab keinerlei Probleme.
Aus diesem Grund möchte ich wieder ein Wärmeleitpad auf GPU und VRAM machen und suche ein gutes.
Bei Amazon habe ich mir folgendes angeschaut:
Coollaboratory Liquid Metal Wärmeableitungs-Pad-Kit Prozessorkühler
Von der Rezession nicht irritieren lassen, es gibt noch weitere Packs mit wesentlich besseren. Auch hier bei CB wurde es 2006 einmal getestet und empfohlen.
Ich denke mal für CPUs und GPUs wird das gleiche Material verwendet, nur haben die Pads eben andere Größen.
Bei dem welches ich mir rausgesucht habe hat man einen kleinen Vorrat und es kostet auch nicht so viel mehr.
![Breites Grinsen :D :D](/forum/styles/smilies/biggrin.gif)
Meine Bedenken sind jetzt folgende: Das Pad soll einen Schmelzpunkt von ca. 60°C haben der kurz nach der Installation erreicht werden muss, damit es sich verflüssigt und alle Unebenheiten ausgleicht.
Mein GX610 geht aber bei der CPU erfahrungsgemäß gerne auf über 80°C unter Last und auch die GPU dürfte in Spielen locker auf 60°C kommen. Kann das ein Problem werden? Schmilzt das Pad dann wieder?
Was sind eure Vorschläge für eine gute Kühlung? Eventuell ein anderes Pad?