Wärmeleitpaste unregelmäßig?

sadburai

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Hallo, ich reinige gerade meinen Laptop und möchte die Wärmeleitpaste wechseln, da mir die Temperaturen zu hoch sind und der Lüfter nervt. Vor zwei Jahren habe ich dasselbe gemacht und Arctic MX2 aufgetragen. Mit folgendem Ergebnis:
IMG_20200502_182044.jpg

IMG_20200502_182704.jpg

Ist das normal? Für mich sieht das etwas löchrig und unregelmäßig aus, aber an den Seiten quilt es schon raus. Ist das zu viel oder zu wenig Paste?

Gruß Till
 
"zu viel" beeinflusst die Kühlleistung nicht. Durch den Anpressdruck des Kühlers wird die überschüssige Paste dann zur Seite rausgedrückt. Man muss halt mit der Sauerei leben, andere Nachteile gibt's nicht. Problematisch wird das erst, wenn die benutzte Paste Strom leitet.

Ansonsten sieht das auf dem Bild nach einer guten Menge aus. Ich sehe da keine Probleme.
 
war die paste noch weich?
Wenn ja ganz normal
 
Das sieht eher nach zu viel aus. Die ganzen Bauteile um den Chip sind ja auch voll, oder hast du das beim Auftragen verursacht?

Der Spalt zwischen Chip und Kühler soll nahezu Null sein. Der winzige Spalt der bleibt muss die Paste ausgleichen.Das Ziel ist nicht möglichst viel Paste rein zu quetschen sondern möglichst überall den Spalt zu schließen.
Ergänzung ()

benneq schrieb:
Durch den Anpressdruck des Kühlers wird die überschüssige Paste dann zur Seite rausgedrückt.
Das hängt dann aber davon ab wie viel Anpressdruck man erzeugen kann und wie zähflüssig die Paste ist. Ich mach aber auch eher etwas zu viel als zu wenig rein.
 
Zu viel Wärmeleitpaste gibt es quasi nicht, zumindest dann wenn man es nicht vollkommen übertreibt. Dünnflüssigere Paste verteilt sich nur besser.
Ist sie zu zäh kann man die Spritze auch vorher in ein Glas warmes Wasser einlegen (50-60°C).
 
Paste immer so wenig nehmen wie nur irgendwie möglich ist, mehr verschlimmert nur das ergebnis.
die paste dient ja nur dazu, um die feinsten der feinsten unebenheiten zu einer lückenfreien verbindung zu bringen, je mehr paste genutzt wird, desto stärker wird die isolierungswirkung, und desto heisser wird am ende auch der chip.

also merke: nur ein kleinen hauch auf den chip tun.

so als würdest du deine fensterscheibe/Spiegel anhauchen.
aber nicht mehr.
 
SpamBot schrieb:
Das hängt dann aber davon ab wie viel Anpressdruck man erzeugen kann und wie Viskos die Paste ist. Ich mach aber auch eher etwas zu viel als zu wenig rein.
Das ist schon klar. Aber bin jetzt auch nicht davon ausgegangen, dass er seine MX-2 mit Honig oder Zahnpasta ersetzen will :D , sondern wieder auf ein Markenprodukt wie MX-2, MX-4, Kryonaut oder Hydronaut zurückgreift. Da wäre mir jetzt keins bekannt, das so zähflüssig ist, dass es Probleme machen könnte.
 
wern001 schrieb:
war die paste noch weich?
Wenn ja ganz normal
Die Paste lässt sich an den Rändern ganz leicht entfernen und macht eher einen weichen Eindruck. Laut Arctic soll die Paste aber auch 8 Jahre halten.

SpamBot schrieb:
Das sieht eher nach zu viel aus. Die ganzen Bauteile um den Chip sind ja auch voll, oder hast du das beim Auftragen verursacht?
Ergänzung ()
Hmm, vielleicht habe ich die Reste von der Original-Paste an den Bauteilen nicht richtig entfernt. Ich frag mich sonst, wieso da ein Spalt zwischen Chip und Bauteilen ohne Paste ist. Der Spalt müsste ja auch voll mit Paste sein.

Danke auf jeden Fall, dann werde ich jetzt neue Paste auftragen.
 
Zuletzt bearbeitet:
dem möchte ich deutlich widersprechen!!!
je nach Kühler (Montage) wird zu viel Paste in den seltensten Fällen raus gedrückt. Klar kommt da an den Seiten was raus wenn man da zu viel drauf gespachtelt hat aber der Film bleibt immer noch viel zu dick.

Wärmeleitpaste ermöglicht einen guten Wärmeübergang, leitet selber aber relativ schlecht!
-> es sollte eigentlich nur eine "hauchdünne" Schicht sein, die die Unebenheiten und "Risse" ausgleicht, damit keine Luft dazwischen ist, die leitet noch (viel) schlechter die Wärme.
 
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Ich habe das schon probiert mit MX4, der Unterschied zwischen normal und dem 3 fachen grenzte an Messungenauigkeit. Je zäher die Paste um so wichtiger wird das ganze und lässt sich mit dem oben genannten Wasserglas relativieren. Das ist jetzt nichts was ich gelesen habe , sondern eigene Erfahrungen.
 
Mickey Mouse schrieb:
Wärmeleitpaste ermöglicht einen guten Wärmeübergang, leitet selber aber relativ schlecht!
-> es sollte eigentlich nur eine "hauchdünne" Schicht sein, die die Unebenheiten und "Risse" ausgleicht, damit keine Luft dazwischen ist, die leitet noch (viel) schlechter die Wärme.

Ja, genau, so habe ich es auch verstanden. Ich war nur etwas verunsichert, weil die Paste so ungleichmäßig aussieht und relativ viele "Löcher" hat, in denen die Chip-Oberfläche komplett sichtbar ist. Ich hatte eher einen mehr oder weniger gleichmäßig dünnen Film erwartet, bei dem der glänzende Chip leicht durchscheint.
 
sadburai schrieb:
Die Paste lässt sich an den Rändern ganz leicht entfernen und macht eher nein weichen Eindruck. Laut Arctic soll die Paste aber auch 8 Jahre halten.

Dann ist die Paste ausgetrocknet und die Löcher entstehen durch das fehlende Öl das in Paste war
 
sadburai schrieb:
Ich hatte eher einen mehr oder weniger gleichmäßig dünnen Film erwartet, bei dem der Chip etwas durchscheint.
Nimm mal zwei Scheiben Brot. Schmier auf eine Nutella, klapp beide fest zusammen und zieh sie nach ein paar Stunden wieder auseinander. Wenn du danach wirklich immer noch einen gleichmäßigen Film auf der Brotscheibe hast, nenne ich dich fortan Jesus.

Ansonsten sei das hier dazu gesagt:
Das trifft aber grundsätzlich erst mal nur auf Consumer CPUs zu, weil dort die Fläche so klein ist, dass man nicht wirklich was falsch machen kann für gleichmäßigen Anpressdruck.
 
Zuletzt bearbeitet:
Denk dir mal nichts dabei, die Paste gleicht auch kleinste Unregelmäßigkeiten in der Oberfläche aus, dort wo kein Abstand ist, ist auch keine Paste.
Abgesehen davon verflüchtigt sich die Past auch, je höher die Temp um so schneller geht das.
 
ich vermute(!) mal, dass das so ein bisschen ein Schrödingers-Katze Problem ist ;)

du kannst nicht den Film unter dem Kühler ansehen, ohne den Kühler zu demontieren aber bei der Demontage wird vielleicht der Film "zerstört", war er das schon vorher?
 
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Wie hoch waren die Temperaturen?
Generell lieber zuviel als zu wenig, überschüssiges wird herausgedrückt.
 
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Zu wenig ist schlecht, auch das habe ich getestet. Ist eben nicht genug da um manch einen Microspalt aus zu füllen.
 
Hat leider nicht viel gebracht, die Temperaturen sind ähnlich wie vorher. Allerdings war der Lüfter auch weniger verstaubt als gedacht. Bei viel CPU-Auslastung steigt es auf >80-82° und dann dreht der Lüfter mit 5500 RPM... Das nervt ziemlich.
Ich glaube ich stelle einfach die Lüftersteuerung um und schau mal, ob es reicht, wenn der Lüfter erst ab 85° auf die höchste Stufe geht.
Das X230 ist aber auch nicht mehr das neueste Modell.
 
Mickey Mouse schrieb:
dem möchte ich deutlich widersprechen!!!
je nach Kühler (Montage) wird zu viel Paste in den seltensten Fällen raus gedrückt. Klar kommt da an den Seiten was raus wenn man da zu viel drauf gespachtelt hat aber der Film bleibt immer noch viel zu dick.

Und immer das gleiche hier im Forum.
Die Aussage ist so oder so falsch:

https://www.computerbase.de/forum/threads/schichtdicke-von-wlp-und-co.1842215/

Umso geringer der Spalt ist, umso höher der benötigte Druck und umso höher die Viskosität. Denn die Viskosität nimmt bei einer WLP exponentiell mit dem Druck zu. Bei einem großen Spalt lässt sich die WLP sehr leicht verdrängen, darum wird diese bei der Montage nach außen gedrückt. Um so geringer der Spalt nun wird, unabhängig der Auftragetechnik, umso größer wird nun die Viskosität, was dazu führt das selbst mit 800 N und mehr, bei einer MX-4, nicht weniger als 0,08 mm durchschnittliche Spalthöhe bei einer homogenen Duckverteilung unterschritten werden kann. Und die meisten Pasten haben eine ähnliche Viskosität wie MX-4. Und anhand LQM sieht man was doch eher für einen geringen Effekt die Grundviskosität hat, wenn man mal die Relationen zueinander vergleicht.

Fazit:
Man kann keine WLP zu dick auftragen! Die Anpresskraft und vor allem die Homogenität der Druckverteilung ist entscheidend, nicht aber die Auftragetechnik.
Man kann aber zu wenig WLP aufragen, darum lautet die Devise; mehr schadet nicht, zu wenig aber schon.
 
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