Watercool Chipsatz Kühler auf Asus Crosshair VIII Hero Wifi x570

[dSi]

Da hier ja auch einige ein Asus Crosshair VIII Hero WIfi x570 besitzen und Ich mir aus langeweile mal den Watercool Heatkiller SB Rev 3.0 bestellt habe, hier mal ein paar Fakten

Kühlblock https://shop.watercool.de/HEATKILLER-SB-Rev30-Ni

Verwendete Unterlegscheiben aus dem Set -> https://www.amazon.de/gp/product/B08YNTRHWT/ref=ppx_yo_dt_b_asin_title_o08_s01?ie=UTF8&psc=1

Verwendetes Werkzeug -> https://www.amazon.de/gp/product/B08LCY9CFJ/ref=ppx_yo_dt_b_asin_title_o02_s00?ie=UTF8&psc=1


Dieser Chipsatz Kühler passt ohne weitere Bearbeitung ohne Probleme auf ein Crosshair VIII Hero.

Die Temperatur vom Chipsatz lag bei dem verbauten Luftkühler bei 60 Grad mit einem Wasserblock auf der Grafikkarte. Als Ich eine 6900XT hatte mit Luftkühler lagen die Temperaturen etwa bei 67-70 Grad.

Nach dem umbau auf den Heatkiller liegen die Temperaturen bei 38 bis knapp unter 40 Grad bei einer Wassertemperatur von 30-32 Grad unter Gaming Last und einer Raumtemperatur von derzeit 25 Grad. Die Temperaturen haben sich also um über 20 Grad verbessert.




Auf den Foto´s kann man deutlich erkennen das noch genügend Platz zwischen dem Chipsatz Kühler und der Grafikkarte ist.

unter den Haltebügeln sind die originalen schwarzen Gummi unterlegscheiben und jeweils zusätzlich 4 unterlegscheiben aus dem oben verlinkten Set und eine weitere von oben zwischen Schraube und dem Haltebügel. Der Anpressdruck ist dadurch Ideal und Idiotensicher. Ohne dies Schwarzen unterlegscheiben ist die Gefahr sehr große das zuviel Druck auf den Chipsatz ausgeübt wird weil es eine Frei hängende Montage wäre ohne Abstandshalter. Außerdem läuft man so nicht gefahr das die beiliegenden Schrauben beim einbauen später die Gehäuserückwand berühren. Die 2 beiliegenden Transparenten unterlegscheiben habe Ich stattdessen hinten bei den Muttern verbaut.

Weiterhin habe Ich keine Wärmeleitpaste sondern das beiliegende Wärmeleitpad von Watercool verwendet, mit Wärmeleitpaste wären die Temperaturen sicherlich noch 2-3 Grad besser aber die Montage gestaltet sich auch schwieriger, die Gefahr zuviel Wärmeleitpaste durch die Montage abzutragen weil der Kühler nach Augenmaß ausgerichtet werden muss ist einfach zu groß durch das hin und herrutschen.

Man muss jedesmal das Mainboard komplett ausbauen um solche Experimente Probieren zu können oder den Aufbau vorher außerhalb des Gehäuses Testen. Aber in meinen Augen wäre sowas sinnfrei da die Temperatur von ~ 38-39 Grad Top ist, da kommt es auf 2-3 Grad weniger auch nicht mehr an.

Verbaut ist eine 6900XT + 5950x sowie eine 1TB Corsair MP 600 PCIe 4.0 und eine 1TB Samsung 980 PRO

 

[Michael-Menten]

Ist X570 bare die oder mit heatspreader?

 

[dSi]

was?

 

[FreedomOfSpeech]

Ist X570 bare die oder mit heatspreader?

 

[dSi]

der Kühlkörper sitzt direkt auf den DIE, deswegen ja die extra unterlegscheiben. Ohne die ist die Gefahr sehr groß das der Anpressdruck zu groß wird auf den DIE und eventuell auch noch ungleichmäßig und irgendwann vermutlich eine ecke vom DIE wegbricht.

 

[dSi]

Die dicke der Unterlegscheiben ist jeweils 0,93mm mal 4 sind 3,72 mm und die Dicke der gummiartigen Unterlegscheibe vom Werk aus etwa 0,30 mm sind etwas 4mm höhe. Wie hoch der DIE ist konnte Ich nicht meiner Messlehre nicht genau Messen. Ich hab stattdessen 3 mal den Abdruck am Wärmeleitpad vom DIE kontrolliert nach 10 Minuten Warten und der war deutlich sichtbar in dem 1mm Wärmeleitpad aber nicht übertrieben rein gepresst also Ideal.

Auch hab Ich es ohne dieser Gummi Unterlegscheibe Probiert, da konnte man aber deutlich erkennen das sich die langen Arme vom Kühlkörper nach unten Biegen was bedeutet die 0,30mm braucht man. Also ist die DIE höhe etwa 4mm.