Welche Methode um Wärmeleitpaste aufzubringen?

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Samus92

Gast
Moin, welche Methode ist die beste un wärmeleitpaste auf einen cou aufzubringen.
Ein bekannter sagt verstreichen wäre die beste ein anderer sagt einfach ein wenig Wärmeleitpaste in die mitte un cpu kühler draufsetzen, bei der verstreich methode soll es lufteinschlüsse geben.
 
mit beiden kannst nicht viel falsch machen, wichtiger, passende menge WLP nutzen.
aktuelle WLP (Markenware), ist recht dünnflüssig, das mindert die Lufteinschüsse.

hier ist schön zu sehen wie sich welche variante verteilt.

video älter, teil 2 gibt es auch zu. Was noch zu erwähnen ist, der typ baut nicht ausreichen Druck auf. REAL hat der Kühler mehr Druck.
das bekommt er nicht hin, da der Kühler nachgibt. ein Boxed Kühlkörper wäre besser gewesen.
https://www.youtube.com/watch?v=eaR1FCwSlGE
https://www.youtube.com/watch?v=1ZDsF4PF8mM&t=6s
 
Zuletzt bearbeitet:
Diese ewig gleiche Frage kommt doch nur zu Stande weil der/die Fragende Angst hat und möglichst in einem Rutsch installieren möchte. Wo ist denn bitte das Problem mehrere Methoden selber auszuprobieren und ggf. mehrfach. Erfahrungs-, Reinigungs-, Mengen-, Montageoptimierung und eine eigene Meinung wird der Lohn sein. Aber sagen wir mal so: ich kleckse weil es die schnellere und richtige Methode ist (auf die Pasten bezogen, die ich bisher seit immer verwendet habe) ^^
 
Samus92 schrieb:
Also die tropen Variante ist am besten?
Klar.
Was in den Tropen gut funktioniert, um die CPU kühl zu halten, wird hier bei uns auch reichen. :freaky:
 
Welche Vorgehens- bzw. Auftragsweise man nun anwendet oder verwendet ist vom Prinzip her egal. Es ist so lange egal, so lange Heatspreader und Kühlerunterboden halt nur wirklich minimale Bearbeitungsspuren aufweisen. Hat eins von beiden Riefen die man mit Bombenkratern vergleichen kann, kann die Tropfenmethode die bessere sein. Man kann aber auch mit der Spachtelmethode solch tiefe Krater ausfüllen ohne Lufteinschlüsse zu bekommen. Für welche der Methoden du dich nun entscheidest ist und bleibt dir überlassen. Denn wir können dir nicht über die Schulter gucken und uns Heatspreader und Kühlerunterboden angucken. Selbst mit Fotos die du ggfs. erstellst und hier hochlädst/ anhängst kann man es nicht zuverlässig beurteilen.

Und wenn du dir unsicher bist, probiere beide Varianten aus und vergleiche die Temperaturen. Wobei es da auch letztendlich egal ist ob da nun 1 oder 2 oder gar auch 3°C an Unterschied ans Tageslicht gefördert werden. So lange sich die Temperatur nicht im Grenzbereich von throtteln oder gar Notabschaltung bewegt, ist nämlich die ausgelesene/ angezeigte/ hochgerechnete Temperatur die die diversen Tools meinen anzeigen zu können völlig egal. Ich gebe auf solch derartige ausgelesen/ angezeigte/ hochgerechnete Werte nichts, absolut garnichts. Denn throttelt das System im Test unter erschwerten Bedingungen (Raumtemperatur bei ca. 35°C) unter Volllast nicht, ist nämlich alles im grünen Bereich.

Manchmal ist es wirklich sinnvoll(er) sich keinen Kopp zu machen und hier Fragen zu stellen, die sich durch ein gewisses Maß an Selbstständigkeit und Eigeninitiative beantworten lassen. So auch hier, nämlich beide Methoden für sich testen und selber entscheiden und sich nicht auf die Antwort(en) anderer verlassen. Denn wir kennen weder die Bedingungen/ Voraussetzungen bei dir, wir wissen nicht um welche Hardware es sich handelt, etc. pp., usw.. Und nein, es interessiert mich auch nicht um welche Bedingungen/ Voraussetzungen und welche Hardware es sich hier handelt. Das ist erst dann interessant, wenn du durch deine Selbstständigkeit und Eigeninitiative und dem Test unter erschwerten Bedingungen vor die Wand läufst und das System anfängt zu throtteln. Denn erst dann ist Handlungsbedarf gegeben und dann kannst/ darfst du hier auch posten. Und dann interessieren auch die Bedingungen/ Voraussetzungen und die eingesetzte Hardware.

Also ran Speck und einfach ma machen ...
 
Sasi Black schrieb:
mit beiden kannst nicht viel falsch machen, wichtiger, passende menge WLP nutzen.
aktuelle WLP (Markenware), ist recht dünnflüssig, das mindert die Lufteinschüsse.

hier ist schön zu sehen wie sich welche variante verteilt.

video älter, teil 2 gibt es auch zu. Was noch zu erwähnen ist, der typ baut nicht ausreichen Druck auf. REAL hat der Kühler mehr Druck.
das bekommt er nicht hin, da der Kühler nachgibt. ein Boxed Kühlkörper wäre besser gewesen.
https://www.youtube.com/watch?v=eaR1FCwSlGE
https://www.youtube.com/watch?v=1ZDsF4PF8mM&t=6s

Bei mir hat es sich vor wenigen tagen mit einem bequiet shadow rock LP ähnlich verhalten.

meinen i7 7700 eingebaut, wlp aufgetragen einen erbsengroßen tropfen in die mitte gesetzt, kühler drauf montiert und alles festgezogen. nach ca. 10-15 minuten test betrieb mit prime95 kurzen stresstest gestsrtet temps nach wenigen sekunden bereits auf 80-90 grad, nach 5 min PUBG zocken ebenfalls gute 70-80 grad erreicht. Kühler demontiert und gesehen die WLP war so flüssig, fast wie wasser. ziemlich verlaufen fast über cpu und mainboard verlaufen...
boxed kühler vom i7 montiert läuft seit tagen im stresstest bis max 78grad und im game max 74grad bisher.
ich will aber nochmal umrüsten auf nen mugen 5 rev.b denke ich.
 
iN00B schrieb:
Wo ist denn bitte das Problem mehrere Methoden selber auszuprobieren und ggf. mehrfach. Erfahrungs-, Reinigungs-, Mengen-, Montageoptimierung und eine eigene Meinung wird der Lohn sein.

Es ist lästig, bei manchen Kühlern mit billigen Montagesystemen etwas riskant und außerdem unnötig. Genauso ist es aber auch unnötig, sich übermäßig Gedanken darüber zu machen... Solang man ungefähr die Menge trifft sind alle üblichen Varianten denke ich i.O.
 
@TE ich habe mir am Anfang meiner PC zeit auch immer gedanken über auftragen der WLP gemacht und kann deshalb deine Frage nachvollziehen. Aber es ist alles halb so wild, die WLP heutzutage sind alle (bis auf LM) nicht leitend. Wichtig ist das du nicht zu viel der WLP nimmst sonst könnte die in den Sokel laufen. Ich persönlich mache die auftrage Methode etwas von der WLP abhängig. Ist die WLP schön dünnflüssig dann verwende ich die Tropfen-Methode. Es gibt aber durchaus auch relativ zähe WLP verstreiche ist die WLP auf der CPU gleichmäßig und setze dann den Kühler auf.
Arctic selber hat dazu auch ein Video wobei ich hier die verwendete Menge schon fast grenz wertig finde etwas weniger tut's auch.

https://www.youtube.com/watch?v=W7nNX75YeIQ
 
@Sahit: 4 Punkte sieht mir hier nach massiv zu viel aus. Für den Versuch hätte ich wenigstens einen Drehmomentschlüssel genommen. Bei der CPU reicht ein klecks in der Mitte, die "Randbezirke" sind hier nicht entscheidend, auch wenn nicht die ganze CPU bekleistert ist. Wichtig ist das in der Mitte nicht zu dick bestrichen ist und isoliert. CPUs haben eigentlich immer einen Hot Spot in der Mitte.

Bei GPUs ist das oft wieder völlig anders. Hier hatte ich mit der Klecks Methode in der Mitte immer Probleme. Hier war es immer am besten wenn der Headspreader zu 100 % bedeckt war.
 
GPUs haben keinen HS :)

In dem Video von Artic wird ein grober DHT Kühler verwendet, da frisst der Zwischenraum recht viel WLP
 
Namen sind für mich immer etwas wie Schall und Rauch... für mich ist hier die oberste Lage des Chips hier der HS (zumindest hoffe ich das hier wenigstens etwas gut leitendes verbaut ist)... es verteilt zumindest die Wärme. Ich werde es in Zukunft besser ausdrücken :D

Edit: @Nabennarr: dann ist dier Kühler auf jeden Fall für die CPU ungeeignet, hier ein Hohlraum ist nicht gerade zielführend. Deshalb immer denn passenden kühler für Konvex/konkave CPUs wählen. Das ist wohl tausend mal wichtiger als eine gute Wärmeleitpaste.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Das ist der DIE, als würde man bei ner CPU den HS abnehmen.
Die GPU Kühler haben da in der Regel auch nicht so einen massiven Anpressdruck wie bei CPUs, deshalb muss man da etwas sorgsamer auftragen. Bei der CPU gibts kaum ein zuviel, wenn man nicht gerade n PushPin Kühler hat.

Edit: DHT Kühler sind halt sparmaßnahmen, aber ist ja auch arctic :D
 
Schön das der Thread mal wieder aufgewärmt wurde. Fast wäre er in Vergessenheit geraten ;-)
 
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