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NewsWeniger Qualcomm: Apple-Modem soll von TSMC in 4 nm für Einsatz 2023 kommen
Der Rechtsstreit mit Qualcomm mag zwar beigelegt sein, doch langfristig gesehen will sich Apple von dieser Abhängigkeit im Bereich Modems und RF-Komponenten trennen und eigene Lösungen zum Einsatz bringen. Mit TSMC sollen Gespräche über die Fertigung ab 2023 laufen. Auch die Modem-Integration in die A-Prozessoren steht im Raum.
Damit würde man sowohl die Abhängigkeit von anderen Konzernen reduzieren, aber auch bedeutet eine Integration in den A-Chip, dass Platz im iPhone gespart wird.
Die Chipoffensive in Sachen eigenentwicklung ist ja echt der Wahnsinn gerade bei Apple. Kann man nur begrüßen, das wird die Effizienz der Chips nochmal steigern und somit die Akkulaufzeit nochmals verlängern. Könnte mir vorstellen, das man das über kurz oder lang, dann auch im Macbook Pro/Air unterbringt, mit eSIM.
Bin ich gespannt wie sich das entwickelt. Aber Apple hat natürlich Stückzahlen wo sich das locker lohnt und bisher ist die Strategie mit eigenen Chips aufgegangen. Selbst ihr eigener Bluetooth Chip hat bei Beats Kopfhörern damals die Akku Laufzeit ca. verdreifacht und hat ihnen auch erlaubt "Apple exklusive" Funktionen zu integrieren. War also sofort ein Gewinn.
Andererseits hat man die Intel Modem sparte gekauft, welche Qualcomm meist unterlegen war
Bisher war ja Outsourcing bei großen Unternehmen sehr angesagt, Apple scheint mit Insourcing profitabler zu sein, ob man sich auch irgendwann eine eigene Fertigung gönnt? Wahrscheinlich nicht, alles selbstentwickeln und dann fertigen lassen, dürfte doch günstiger sein.
Solange bis Apple den Chinesischen Arbeiter mit Robotern komplett ablöst und auch in USA fertigen lässt. Dann kann man wenigstens noch prahlen mit "Engineered and assembled in USA". Darauf stehen die Amis ja.
Genau aus dem Grund haben sie die ja gekauft. Man kann das Dilemma nun selbst in die Hand nehmen. Und ich traue ihnen zu, etwas mindestens gleichwertiges wenn nicht sogar besseres als Qualcomm zu liefern.
Intenso84 schrieb:
Solange bis Apple den Chinesischen Arbeiter mit Robotern komplett ablöst und auch in USA fertigen lässt. Dann kann man wenigstens noch prahlen mit "Engineered and assembled in USA". Darauf stehen die Amis ja.
Bezweifle ich auch. Vom Betriebswirtschaftlichen Risiko ist es sicher günstiger den Hersteller, in dem Fall TSMC, mit Geld todzuschmeißen als selber in das Risiko zu gehen. Einem 30 MRD, fiktive Zahl, Barmittel in die Hand zu drücken ist weniger Riskant als für 15 MRD den Bums selber zu bauen.
Naja, das kannst du dann auch in Richtung Foxconn usw. ausweiten. Abhängig sind sie ohnehin. Wichtig ist, dass das IP bei ihnen bleibt und kein anderer darauf zugriff hat.
