NutzenderNutzer
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Hi,
da der stock Kühler vom i3 10100F arg heult haben wir den Enermax F40 silent hier.
https://geizhals.de/enermax-ets-f40-silent-edition-ets-f40-fs-a2405819.html
da gute Erfahrungen mit einem Zwilling von LEPA auf nem i5 4460.
Nun sehe ich dass die Unterlegscheiben der Backplate einen gezackten Rand haben und um die Löcher im Board wo sie aufliegen würden Leiterbahnen sind.
Wie stabil/resistent sind die denn?
Wenn man denn nun von der Oberseite/CPU Seite festzieht auf strammen Sitz drückt/"frisst" sich da ob des Anpressdrucks nicht (auf Dauer) das "Muster" der Unterlegscheiben in die Leiterbahnen?
Wie stabil/resistent sind denn die Schutzlegierungen auf nem Board?
PS:
Ich sehe dass um die Löcher im Board so einen mm breit keine Leiterbahnen sind, die Unterlegscheiben sind aber wie man sieht 3mm breit zu jeder Seite und würden daher schon auf den Bahnen aufliegen.
da der stock Kühler vom i3 10100F arg heult haben wir den Enermax F40 silent hier.
https://geizhals.de/enermax-ets-f40-silent-edition-ets-f40-fs-a2405819.html
da gute Erfahrungen mit einem Zwilling von LEPA auf nem i5 4460.
Nun sehe ich dass die Unterlegscheiben der Backplate einen gezackten Rand haben und um die Löcher im Board wo sie aufliegen würden Leiterbahnen sind.
Wie stabil/resistent sind die denn?
Wenn man denn nun von der Oberseite/CPU Seite festzieht auf strammen Sitz drückt/"frisst" sich da ob des Anpressdrucks nicht (auf Dauer) das "Muster" der Unterlegscheiben in die Leiterbahnen?
Wie stabil/resistent sind denn die Schutzlegierungen auf nem Board?
PS:
Ich sehe dass um die Löcher im Board so einen mm breit keine Leiterbahnen sind, die Unterlegscheiben sind aber wie man sieht 3mm breit zu jeder Seite und würden daher schon auf den Bahnen aufliegen.