3D DRAM
Aktuelle 3D DRAM News
Feed-
3D DRAM Kioxia verrät etwas mehr über den sparsamen OCTRAM
Wie zuvor angekündigt, hat Kioxia auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) über den neuen OCTRAM gesprochen.
-
SK Hynix 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren
Die DRAM-Fertigung mit EUV-Lithografie ist kostspielig. Der kommende 3D DRAM mit mehreren Speicherebenen soll die Kosten senken.
-
3D DRAM Samsung plant mit 16 Layern für 2030
Laut einem Bericht aus Südkorea rechnet Samsung mit dem Jahr 2030 für einen kommerziellen Start von 3D DRAM mit 16 Layern.
-
3D-DRAM Konzepte für gestapelte Speicherzellen wie bei 3D-NAND
Wie bei 3D-NAND könnten bald auch die Speicherzellen von DRAM-Chips in mehreren Ebenen übereinander gestapelt werden.
-
Speichertechnik Samsung rüstet sich für mehr MRAM, 3D-DRAM und 3D-NAND
Neben Roadmaps für neue Fertigungsprozesse bis hin zur 4-nm-Fertigung hat Samsung kürzlich weitere Pläne für die Speichersparte enthüllt.
