DDR5 (Seite 3)
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Notebook-/Smartphone-RAM Samsungs LPDDR5-6400 in 1z-EUV-Fertigung ist fertig
Größer, schneller und dünner wird Samsung LPDDR5-Speicher für Smartphones und in Zukunft auch Notebooks dank 1z-EUV-Fertigung.
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Intel Sapphire Rapids CPU mit DDR5, PCIe 5.0, CXL erscheint Ende 2021
Intels CPU Sapphire Rapids basiert auf 10 nm Enhanced SuperFin, nutzt DDR5, PCIe 5.0, CXL und AMX und soll Ende 2021 ausgeliefert werden.
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Nächste Atom-CPU Gracemont bringt DDR5, PCIe 4.0 in Intels 7-nm-Fertigung
Gracemont tritt mit neuen Kernen, DDR5, PCIe 4.0 das Erbe von Tremont an. Das größte Fragezeichen steht hinter dem Wann und der Fertigung.
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DDR5 JEDEC verabschiedet finale Spezifikationen
Mit dem neuen JESD79-5-Standard hat die JEDEC die offiziellen Spezifikationen für Arbeitsspeicher vom Typ DDR5 final verabschiedet.
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Rocket Lake und Alder Lake 250 Watt sind das neue Normal, Next-Gen mit DDR5
Rocket Lake-S darf wie Comet Lake-S in der Spitze 250 Watt Leistung aufnehmen. Alder Lake-S soll im neuen Sockel LGA 1700 DDR5 unterstützen.
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DDR5 SDRAM Hoher Takt bei vierfacher Kapazität im Blick
Dass DDR5 einen hohen Takt ermöglichen wird, war abzusehen. SK Hynix verspricht aber auch eine vierfache Kapazität.
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Quartalsbericht Microns Fahrplan für DDR5, 128-Layer-NAND und HBM
Das zweite Quartal in Microns Geschäftsjahr 2020 lieferte solide Zahlen angesichts globaler Krisen und aktuelle Fahrpläne für DRAM und NAND.
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DDR4/DDR5 Samsung fertigt erste Chips für Arbeitsspeicher mit EUV
Samsung hat die erste Million DRAM-Chips mit EUV belichtet. Ab 2021 sollen sie in Serie gefertigt werden, neuer DDR5-Speicher inklusive.
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Micron uMCP 12 GB LPDDR5-6400 und 256 GB 3D-NAND vereint
Nachdem Micron Anfang Februar mit der Auslieferung von LPDDR5-Arbeitsspeicher begonnen hat, folgen jetzt Lösungen mit integriertem Flash.
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Schneller Arbeitsspeicher Micron liefert ersten LPDDR5 für Smartphones aus
Micron liefert den ersten LPDDR5-Arbeitsspeicher mit mehr Geschwindigkeit und Effizienz für Smartphones, wie im Xiaomi Mi 10 aus.
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Speicherchips in 1x nm Nanya rückt in die DRAM-Oberklasse vor
Nur ein Zehntel der Größe von Micron & Co, dennoch will Nanya mit einer 10-nm-Fertigung in die Oberklasse der DRAM-Produktion aufrücken.
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SK Hynix auf der CES NVMe-SSDs mit 128-Layer-NAND sowie DDR5 gezeigt
SK Hynix hat zur CES 2020 unter anderem neue NVMe-SSDs mit 128-Layer-NAND sowie (LP)DDR5-Speicher mitgebracht.
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Arbeitsspeicher Micron lässt DDR5-RDIMMs für Server bemustern
Micron beginnt mit dem Sampling von DDR5-Arbeitsspeicher als Registermodul (RDIMM) für Server mit 85 Prozent mehr Durchsatz.
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Next-Gen-Speicher LPDDR5 hält ab Q1/2020 Einzug ins Smartphone
Das erste Quartal 2020 gibt den Startschuss im Markt für LPDDR5. Neben Samsung wird auch Xiaomi ein Smartphone mit neuem RAM bieten.
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Samsung Erste 12-Gbit-LPDDR5-5500-Chips für Smartphones
Samsung wird nach eigenen Angaben die Massenproduktion von 12-Gbit-Chips LPDDR5-5500 für Smartphones in diesem Monat aufnehmen.
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Crucial/Micron PCIe-4.0-x4-SSD mit eigenem Controller Ende des Jahres
Crucial und Micron stellen für Ende des Jahres eine PCI-4.0-x4-SSD in Aussicht. DDR5 steht für Ende 2020 sogar auf dem Gaming-Plan.
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Intel Xeon Sapphire Rapids bringt DDR5 und PCIe 5.0
Die Präsentation von Partner Huawei verrät bisher unbekannte Details über Intels CPU-Fahrplan bei Servern bis ins Jahr 2022.
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DDR6 Findungsphase für den DDR5-Nachfolger
DDR6 folgt DDR5-RAM. Doch mit einer Entwicklungszeit von bis zu 6 Jahren soll dieser mehr können als lediglich „mehr Takt“.
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DDR5-5200 SK Hynix bringt ersten DDR5-Speicher nach JEDEC-Standard
Die neuen DDR5-5200-Speicherchips von SK Hynix sind fertig. Erste Partner erhalten sie bereits, ab 2020 stehen sie im Handel.
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Arbeitsspeicher Samsungs erster LPDDR5-RAM ist fertig
Parallel zu DDR5 wird auch LPDDR5 starten. Samsungs erste Chips sind noch vor den finalen Spezifikationen fertig.
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Arbeitsspeicher Preise steigen weiter, Grafik-DRAM stark betroffen
Die Speicherpreise sinken auch im Frühjahr 2018 nicht, im Gegenteil. Grafikspeicher wird um 15 Prozent teurer, Server-DRAM sorgt für Umsatz.
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Schnellerer RAM DDR5-Testchips erreichen bereits DDR4‑4400-Niveau
Cadence Design Systems hat einen ersten Testchip mit DDR5-PHY vorgestellt. Der Chip erreicht bereits höhere Transferraten als DDR4.
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„DDR is over“ HBM3/HBM4 bringt Bandbreite für High-End-Systeme
Arbeitsspeicher erweist sich in Großrechnern mehr und mehr als Flaschenhals. HBM ist eine schnelle Übergangslösung, aber kein Allheilmittel.
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HBM3 und DDR5 Rambus will beim Next-Gen-Speicher mitmischen
Rambus will bei zukünftigen Speichertechnologien wie DDR5 aber auch HBM der dritten Generation wieder ganz vorn mit dabei sein.
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DDR5 RAM DDR4-Nachfolger soll 2018 spezifiziert werden
DDR5 kommt. Bis 2018 soll der neue Speicherstandard als DDR4-Nachfolger stehen. Mit NVDIMM-P gibt es neuen Speicher für (mehr als) die Nische.
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Hot Chips 28 Samsung erwartet GDDR6 mit 14-16 Gbps ab 2018
Samsung hat neben DDR5, LPDDR4X und LPDDR5 auch GDDR6 als Next-Gen-Grafikspeicher auf der Roadmap. Das Ziel aller: Eine gesteigerte Effizienz.
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Hot Chips 28 Micron über DRAM, Flash, 3D XPoint und HBM als HMC-Kopie
Micron eröffnet die Hot Chips 28 mit extrem ehrlichen Worten rund um DRAM, Flash, 3D XPoint und HBM als (schlechte) HMC-Kopie.
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Arbeitsspeicher Von DDR4-2.400 für Kaby Lake über 3D XPoint bis DDR5
Speicher-Sprechstunde beim IDF 2016: Von DDR4-2.400 für Kaby Lake über 3D XPoint für Xeons bis hin zu DDR5.
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News Massenproduktion von DDR4-Arbeitsspeicher beginnt 2013
Im Rahmen des Server Memory Forum 2012 haben sich Server-Hersteller und Partner getroffen, um über die zukünftigen Speicherstandards zu sprechen. …
