Cooler Master TD 500 Max: Gehäuse mit Netzteil, 360er-AiO und neuem Kabelmanagement

Update Jan Wichmann
24 Kommentare
Cooler Master TD 500 Max: Gehäuse mit Netzteil, 360er-AiO und neuem Kabelmanagement
Bild: Cooler Master

Mit dem TD500 Max präsentiert Cooler Master ein auf den ersten Blick Allerweltsgehäuse mit bunten Lüftern in der Front und Glasseitenteil, doch wartet der neue Spross mit einigen Besonderheiten auf. Allen voran kommt das Gehäuse ab Werk mit einer 360-mm-AiO und einem 850-Watt-Netzteil. Ein weiterer Clou ist das Kabelmanagement.

Schlichte Basis wird aufgepumpt

Im Kern basiert das Cooler Master TD500 Max auf dem namensgebenden Vorgänger TD500 und teilt sich mit diesem auch das Chassis. Der Midi-Tower bietet ATX-Mainboards eine Heimat und kann mit Einschränkungen maximal auch E-ATX-Mainboards aufnehmen. Größe und Form werden ebenso vom TD500 Max übernommen. Gleiches gilt für das I/O-Panel, das mit einem USB-3.1-Type-C- und zwei USB-3.1-Type-A- und den obligatorischen HD-Audio-Anschlüssen in aktueller Standardbestückung daher kommt. Auch die inneren Parameter übernimmt das Gehäuse von seinem Vorgänger, wenngleich auf einen frontseitigen Staubfilter verzichtet wird. Mit an Bord ist ein ARGB-Lüfter-Hub, der Platz für vier Lüfter und fünf Beleuchtungselemente bietet. Wie bei Cooler Master üblich, kann die Farbsteuerung auch ohne Software manuell erfolgen. Einfache Farb- und Modiwechsel können durch Drücken der Reset-Taste am I/O-Panel durchgeführt werden.

Der Clou mit dem Kabelmanagement

Cooler Master TD500 Max: Kabelmanagement
Cooler Master TD500 Max: Kabelmanagement (Bild: Cooler Master)

Das Cooler Master TD500 Max kommt mit einer auf den ersten Blick sehr unscheinbaren Besonderheit daher. Das Kabelmanagement der vorderen Hardware-Kammer wird über Steckverbindungen nahe der passenden Stecker am Mainboard realisiert. So entfällt das lästige Kabelziehen aus dem hinteren Gehäusebereich nach vorn. Die Netzteilstecker werden im Kabelbereich hinter der Mainboard-Aufnahme an die entsprechenden Steckeraufnahmen angeschlossen, sodass im vorderen Bereich mit kurzen Kabelbrücken die Anschlüsse hergestellt werden müssen. Da so keine Kabel mehr in den hinteren Bereich geführt werden und die Kabeldurchlässe entfallen, wirkt die Hardware-Kammer aufgeräumter.

Cooler Masters Weg, das Kabelmanagement zu optimieren, ist interessant und simpel zugleich. Erst zur CES 2024 hat sich beispielsweise MSI ähnliches Streben auf die Fahnen geschrieben und mit dem „Project Zero“ Mainboards vorgestellt, die die Stromanschlüsse auf die Rückseite verlagert haben. Der Nachteil daran ist jedoch, dass diese Anschlüsse entsprechende Auskerbungen im Gehäuse voraussetzen.

Ab Werk mit AiO und Netzteil

Als weitere Besonderheit spendiert Cooler Master dem TD500 Max ab Werk eine AiO-Wasserkühlung, die mit einem 360-mm-Radiator und ARGB-Lüftern in der Front montiert ist. Bei der Wasser-Kühlung handelt es sich konkret um das Modell MasterLiquid 360 Atmos und den zugehörigen Lüftern Mobius120P. Das geschlossene System setzt auf einen Kupferkühlkörper und einen Aluminiumwärmetauscher, der in der Höhe 27 mm misst. Das System unterstützt die gängigen Sockel Intel 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700 sowie AMD AM4 und AM5.

Ebenfalls ab Werk verbaut ist ein 850-Watt-Netzteil. Dabei handelt es sich um das Modell GX II Gold 850W ATX 3.0 MAX Vers. Fraglich ist, in wie weit dieses dem regulär erhältlichem GX II Gold 850W ATX 3.0 entspricht. Zu dem im Gehäuse verbauten Netzteil macht Cooler Master keinerlei Angaben und führt einzig auf, dass dieses einer fünf jährigen Garantie unterliegt. Das im Einzelhandel erhältliche GX-II-Netzteil bietet hingegen eine doppelt so lange Garantiezeit von 10 Jahren. Sofern die sonstigen Spezifikationen übernommen wurden, ist das Netzteil vollmodular und bietet eine durchschnittliche Effizienz von 90,91 % und ist nach 80 PLUS Gold zertifiziert.

Der Preis ist noch unbekannt, wird aber hoch ausfallen

Einen Preis sowie eine Verfügbarkeit nennt Cooler Master zur Präsentation noch nicht. Angesichts der drei Komponenten Gehäuse, AiO-Wasserkühlung und Netzteil lässt dieser jedoch in etwa selbst errechnen – zumindest hinsichtlich der aktuellen Straßenpreise. Das Vorgängergehäuse TD500 Mesh V2 ist Preisvergleich aktuell zu Preisen ab rund 105 Euro erhältlich. Die Wasserkühlung schlägt mit Preisen ab rund 170 Euro zu Buche, während das Netzteil rund 110 Euro kostet. In Summe beläuft sich der Straßenpreis auf etwa 385 Euro, sodass für das Cooler Master TD500 Max eine Preisempfehlung von zumindest 399 Euro, eher sogar in Richtung 450 bis 500 Euro durchaus denkbar erscheint.

Update

Die zuvor getätigte Hochrechnung war korrekt: Die offizielle Preisempfehlung beträgt rund 450 Euro. Das Cooler Master TD500 Max soll in Kürze den Handel erreichen. Inweit sich die Preisempfehlung und der summierte Straßenpreis annähren bleibt abzuwarten. Im Preisvergleich ist das Gehäuse bereits gelistet, jedoch noch bei keinem Händler geführt.

Cooler Master TD500 Max Cooler Master TD500 Mesh V2
Mainboard-Format: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Chassis (L × B × H): 499 × 210 × 500 mm (52,40 Liter)
Seitenfenster
Material: Kunststoff, Stahl, Glas
Nettogewicht: ? 7,70 kg
I/O-Ports / Sonstiges: 1 × USB 3.1 (USB 3.2 Gen 2) Type C, 2 × USB 3.0 (USB 3.2 Gen 1), HD-Audio
Einschübe: 2 × 3,5"/2,5" (intern)
3 × 2,5" (intern)
vollmodulare Laufwerkskäfige
Erweiterungsslots: 7
Lüfter: Front: 2 × 140 mm oder 3 × 120 mm (3 × 120 mm inklusive)
Heck: 1 × 120 mm (1 × 120 mm inklusive)
Deckel: 2 × 140 mm oder 3 × 120 mm (optional)
Front: 2 × 140 mm oder 3 × 120 mm (3 × 120 mm inklusive)
Heck: 1 × 120 mm
Deckel: 2 × 140 mm oder 3 × 120 mm (optional)
Staubfilter: Deckel, Netzteil Deckel, Front, Netzteil
Kompatibilität: CPU-Kühler: 165 mm
GPU: 380 mm
Netzteil: 200 mm
CPU-Kühler: 165 mm
GPU: 410 mm
Netzteil: 200 mm
Preis: ab 420 € ab 94 €