Vier neue Gehäuse: Beim neuen Lancool 217 ist Lian Li auf dem Holzweg
![Vier neue Gehäuse: Beim neuen Lancool 217 ist Lian Li auf dem Holzweg](https://pics.computerbase.de/1/1/5/9/7/4-297f431c9c4f6e86/article-1280x720.eb8f2919.jpg)
Lian Li hat auf der eigenen Digital Expo 2025 vier „neue“ Gehäuse gezeigt. Das Lian Li O11D Mini erscheint in Kürze in Version 2 und mit dem Lancool 217 begibt sich das 216er auf den Holzweg. Gänzlich neu sind das modulare Lancool 4 und das Lancool 207 Digital, von denen Konzepte gezeigt wurden.
Das Lian Li Lancool 217 im Detail
Das Lian Li Lancool 217 springt auf den Holzelemente-Trend auf, wenn auch dezent: Die Kanten an der Front und um den Deckel sind mit Holzelementen verziert; dunkles Holz bei der schwarzen und helles Holz bei der weißen Variante.
In der Front verbaut Lian Li zwei 170-mm-Lüfter, die bis zu 1.550 U/min drehen und einfarbig ohne RGB gehalten sind. Im Boden auf dem Netzteilschacht sind zwei 120-mm-Lüfter mit Reverse-Blade-Design angebracht. Um mehr Platz für die Grafikkarte zu schaffen, können diese auch in den Schacht montiert werden. Im Heck ist ein 140×140×25-mm-Lüfter fürs Entlüften zuständig.
Die Lüfter in der Front können in der Höhe in zwei unterschiedlich hohen Modi montiert werden. Damit das werkzeuglos möglich ist, besitzen diese beiden Lüfter wie die beiden Lüfter im Boden eine nicht verschraubte, gummierter Halterungen ähnlich der von Festplattenkäfigen.
Im Lancool 217 kann das Netzteil in zwei Positionen montiert werden. Dies ermöglicht entweder den einfachen Zugang zu den Anschlüssen oder eine 40 Millimeter größere Einbaulänge des Netzteils. Um sicher zu gehen, dass bei jedem denkbaren Aufstellort des Gehäuses der Power-Knopf erreichbar ist, gibt es gleich zwei davon: einmal oben und einmal vorne links unten.
Das Lancool 217 wird ab März 2025 für 120 respektive 125 US-Dollar vor Steuern erhältlich sein. Endlich, möge man meinen, denn erstmals gezeigt wurde das neue Gehäuse bereits im Juni 2024.
Das Lian Li Lancool 207 Digital im Detail
Das Lancool 207 bekommt einen digitalen Bruder zur Seite gestellt. Dieser ist weniger bunt und bietet anstelle von ARGB-Lüftern nun ein 6 Zoll großes Display in der Front.
Vorinstalliert sind vier Lüfter. Zwei 140-mm-Lüfter in der Front und zwei 120-mm-Lüfter im Boden. Das Display hat eine Auflösung von 720×600 Pixeln, 60 Hz und 500 Nits. Via Software können dort Drehzahlen, Temperaturen oder die CPU- respektive GPU-Ausnutzung angezeigt werden. Wer mit den Vorschlägen nicht auskommt, kann sich die Anzeige individuell konfigurieren. Das Lancool 207 Digital erscheint ab dem März 2025 für rund 110 US-Dollar vor Steuern.
Das Lian Li Lancool 4 im Detail
Das Lancool 4 ist ein neues Gehäuse von Lian Li, das besonders variable sein soll und dessen Layout dafür anpassbar ist. Dabei bietet es Platz für ATX- oder mATX-Mainboards und je nach Konfiguration bis zu zwölf Lüfter.
Die Lüfter am Boden sowie die Position des Netzteils wandern auf Wunsch von vorne nach hinten oder umgekehrt. Die Glasfront und der Meshdeckel können getauscht werden. So soll sich laut Lian Li eine Konfiguration mit guter Optik oder optimiertem Airflow einrichten lassen. Wie beim O11D Mini v2 kann das I/O-Modul entweder vorne oder oben montiert werden. Da es sich um einen Prototyp handelt, ist das Design noch nicht final. Der Release wird im Mai 2025 erwartet.
Das Lian Li O11D Mini v2 im Detail
Auch das Lian Li O11D Mini bekommt ein Update. Version 2 wächst um 2 Liter Volumen und misst jetzt 273 × 390 × 423,3 mm (B×H×L). Dadurch fasst es nun auch Netzteile nach ATX-Standard. Auf der rechten Seite über dem Netzteil ist ein Mesh. Es können Mainboards mit rückseitigen Anschlüssen in das O11D Mini v2 montiert werden. Im Deckel können 360-mm-Radiatoren mit einer Höhe von maximale 60 mm angebracht werden.
Die Lüfter am Boden sind um 10° aufgestellt und sollen so besser frische Luft von unten ansaugen und im Gehäuse verteilen können. Das I/O-Modul besitzt zwei USB-A- und einen USB-C-Steckplatz. Daneben sitzen der Power-Knopf und eine 3,5-mm-Audio-Mikrofon-Kombi-Buchse. Wer möchte, kann das I/O-Modul oben oder unten in die Front montieren. Der Prototyp kann sich im Design bis zum Release im April 2025 noch verändern.