AMD-Gerüchte: Rückkehr zu High-End-GPUs und X3D-Cache für die PlayStation 6
Noch sind die ersten Grafikkarten der RDNA-4-Generation nicht einmal erhältlich, schon gibt es Gerüchte zu ihren Nachfolgern, die statt RDNA 5 den Namen UDNA einführen. Angeblich sollen mit UDNA wieder große High-End-Chips kommen. Auch über Zen 6 und eine PlayStation mit X3D-Cache wird spekuliert.
Diese Vermutung äußert der durchaus treffsichere Tippgeber zhangzhonghao im chinesischen Chiphell-Forum. „The big core flagship is back“, heißt es dort wörtlich zur UDNA-Generation, die für das Jahr 2026 geplant sei und den N3E-Fertigungsprozess (3 nm Enhanced) nutze.
Während AMD bei der in Kürze startenden RDNA-4-Generation auf High-End-Chips verzichtet, könnten die Nachfolger also wieder in der Oberklasse antreten.
Was genau sich hinter UDNA verbirgt, bleibt abzuwarten. Die neue Namensgebung ist aber zumindest von AMD schon bestätigt und soll für eine Zusammenführung (Unified) der bisher getrennt entwickelten Gaming- (RDNA) und Server-Architekturen (CDNA) stehen.
Zen 6 mit 4-nm-IOD
Parallel werden an gleicher Stelle unbestätigte Informationen über die kommende CPU-Generation Zen 6 als Desktop-Variante geäußert. Demnach wird ein Core Complex Die (CCD), also jenes Chiplet, das die CPU-Kerne in sich trägt, ebenfalls im verbesserten 3-nm-Verfahren von TSMC hergestellt. Für das I/O-Die, also jenes Chiplet mit Schnittstellen wie PCI Express, werde wiederum der Prozess N4C verwendet. Dabei handelt es sich um eine günstigere Variante des N4P-Verfahrens.
Die Vorgänger, die aktuellen Ryzen 9000 mit Zen 5, verwenden noch N4P für die CCDs und den N6-Prozess für den I/O-Die. Der N3E hatte zunächst einen holprigen Start hingelegt, wird seit 2024 aber für einen größeren Kundenkreis angeboten.
Folgendes sagt TSMC über die neuen Prozesse.
Following N3 technology, TSMC introduced N3E and N3P, enhanced 3nm processes for better power, performance, and density.
TSMC
Bringing TSMC’s advanced technology to a broader range of of applications, TSMC announced N4C, an extension of N4P technology with up to 8.5% die cost reduction and low adoption effort, scheduled for volume production in 2025. N4C offers area-efficient foundation IP and design rules that are fully compatible with the widely-adopted N4P, with better yield from die size reduction, providing a cost-effective option for value-tier products to migrate to the next advanced technology node from TSMC.
TSMC
X3D für Halo-Nachfolger und PlayStation
Den zusätzlichen L3-Cache (X3D), den AMD einigen Desktop- und Notebook-CPUs spendiert, um deren Gaming-Leistung massiv zu steigern, soll es künftig auch in anderen Produktbereichen geben. Es gibt ihn auch bereits mit Genoa-X im Serverbereich, doch nun sollen auch APUs und SoCs für Spielkonsolen folgen. Konkret wird der Einsatz bei einer neuen Generation der Halo-APU erwartet. Dort soll der 3D-Cache nicht nur die CPU, sondern auch die GPU beschleunigen. Gerüchte in diese Richtung hatte es aus gleicher Quelle bereits im November gegeben, dort wurde auch über den künftigen Einsatz in Ryzen Threadripper spekuliert.
AMD-SoC mit 3D-Cache für die PlayStation 6?
Jetzt wird aber erstmals auch Sonys PlayStation auf den Plan gerufen. Ein Custom-SoC samt 3D-Cache käme demnach für die PlayStation 6 in Frage. Microsoft sei hingegen noch nicht sicher, ob der zusätzliche Stapelspeicher für eine neue Xbox in Frage komme.