Für Rubin und Feynman: SK Hynix, Samsung und Micron zeigen HBM4 mit bis zu 48-GB-Stack

Zur GTC 2025 haben die großen Speicherhersteller SK Hynix, Samsung und Micron HBM in diversen Ausbaustufen einschließlich 48 GB HBM4 mit dabei. Die Entwicklung ist bei allen drei ähnlich gelagert, der 16-fach gestapelte Speicher wird die Speerspitze des künftigen Portfolios darstellen. Aber selbst das reicht noch nicht.

SK Hynix schwimmt mit Nvidia zusammen auf der Erfolgswelle. Kein anderer Speicherhersteller hatte HBM so im Fokus, war lange Zeit und ist auch heute noch der wichtigste Lieferant von Nvidia. Aber die anderen holen auf, Zeit für SK Hynix nachzulegen. Im Gepäck hat der Hersteller bereits die ersten 48 GByte fassenden HBM4-Stapel. Diese basieren auf 16 Lagen mit 3 GByte großen Speicherchips.

Die unterhalb der absoluten Spitze angesiedelte und vermutlich weitaus gängigere Alternative fasst 12 Layer, ist also „12Hi“ hoch. Hier spielen auch die anderen Hersteller mit, 36-GByte-Stacks HBM4 werden vermutlich der neue Standard. Zuvor wird nämlich bereits HBM3e in einer Ausführung mit 12 Lagen 36 GByte bieten, hier sind alle Hersteller ebenfalls mit dabei – das hatten die letzten Absatzpläne für HBM bereits dargelegt. SK Hynix plant und teilt dies via Pressemitteilung mit, HBM4 mit 12 Lagen ab Ende dieses Jahres ausliefern zu können – sofern denn Bestellungen vorliegen. Die 288 GByte HBM4 von Rubin basieren exakt auf diesen 36-GByte-Stapeln.

Ein wenig Auskunft geben die Hersteller übergreifend dann auch zu den Geschwindigkeiten und möglichen Bandbreiten. SK Hynix erklärt 8,0 Gbps für die gezeigten Chips als gesetzt, Samsung spricht von bis zu 9,2 Gbps, was sich aber bereits auf eine Ausbaustufe beziehen dürfte.

64 GByte in größeren Stapeln sind die Zukunft

Und wie geht es weiter? Das deute SK Hynix ebenfalls bereits an. Wie das Bild von Rubin Ultra mit 16 Speicherchips zeigt, werden die HBM-Stacks noch weiter wachsen müssen. Denn um auf 1 TByte Speicher mit 16 Chips zu kommen, benötigt es 64 GByte in einem Stapel.

Im Schaukasten zu den Entwicklungen wird SK Hynix konkreter. Demnach können die Stapel auf 20 oder noch mehr Lagen ansteigen. Mathematisch betrachtet müssten es mindestens 21 Stapel sein, die mit den aktuellen 3-GByte-Chips dann etwas krumme 63 GByte im HBM-Stack bieten würden. 16 Stück davon verbaut ergibt rechnerische 1.008 GByte. Geplant ist so etwas aber erst für HBM4e und dann auch für Rubin Ultra, das entspricht also noch mindestens zwei Jahren Zeit. Anpassungen dürfte es entsprechend hier oder da noch geben.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Nvidia im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in San Jose, Kalifornien erhalten. Die Kosten für An-, Abreise und fünf Hotelübernachtungen wurden vom Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht.