Aktuelle HMC News
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Xeon Phi Intel bestätigt 72 Kerne für Knights Landing
Monatelang ist Intel um die Anzahl der Kerne beim neuen Xeon Phi herum gesprungen, zum IDF 2015 rückt der Hersteller mit der finalen Zahl heraus.
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News Spezifikation 2.0 für „Hybrid Memory Cube“ angekündigt
Das Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), unter dessen Dach sich namhafte OEMs der Computer-Branche versammelt haben um eine Speichertechnologie für …
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News Micron liefert Hybrid Memory Cube mit 160 GB/s aus
Zwar gab es bereits vor zwei Jahren einen ersten Prototypen des Hybrid Memory Cube (HMC) zu sehen, doch erst jetzt werden Muster des neuartigen …
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News Spezifikationen für „Hybrid Memory Cube“ fertiggestellt
Zum bereits seit einiger Zeit bekannten möglichen Arbeitsspeicherstandard der Zukunft wurden jetzt die finalen Spezifikationen festgelegt. Die Rede …
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News ARM, HP und SK Hynix treten „Hybrid-Memory-Cube“-Konsortium bei
Das junge Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), angeführt von den beiden Speichergiganten Samsung und Micron, hat die Aufnahme dreier neuer …
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News Microsoft tritt Hybrid Memory Cube Consortium bei
Seit über einem Jahr forscht Micron an der Speichertechnik „Hybrid Memory Cube“, die auf einer neuen DRAM-Architektur basiert. Das im vergangenen …
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News Micron arbeitet mit JEDEC an neuem Stacking-Standard
Micron entwickelt zusammen mit JEDEC-Partnern eine neue Schnittstellen- und Stacking-Technologie für DRAM-Module. Die „3DS“ (three-dimensional …
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News IBM stellt Microns „Hybrid Memory Cube“ her
Microns Hybrid Memory Cube (HMC) soll in naher Zukunft die traditionellen DRAM-Module ablösen. Verglichen mit diesen ermöglicht der dreidimensionale …
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News Micron und Samsung kooperieren bei Speicherwürfel
Die Entwicklung von Microns sogenanntem Hybrid Memory Cube nimmt immer konkretere Formen an und wird nun von weiteren Firmen unterstützt. Gemeinsam …
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News Microns neue Speichertechnik 20 Mal schneller als DDR3?
Der US-Amerikanische Speicherhersteller Micron arbeitet an einer neuen Speichertechnik mit der sich die Performance aktueller DRAM-Module um den …
