JEDEC
Aktuelle JEDEC News
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Schnellster JEDEC-RAM Crucial bringt erste CUDIMM und CSODIMM mit Clock Driver
Auch Crucial stellt die ersten DDR5-Module mit Signalverstärker (Clock Driver) vor. Die CUDIMMs und CSODIMMs gehen mit 6.400 MT/s zu Werke.
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JEDEC Spezifikationen von HBM4 rücken näher
Die für Speicherstandards zuständige Organisation JEDEC hat mitgeteilt, dass sich die Finalisierung des HBM4-Standards nähert.
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LPDDR6 CAMM2 Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s
Im Zuge des JEDEC-Workshops und der Möglichkeiten bei DDR6 und LPDDR6 war auch CAMM2 ein Thema. Dort geht es weiter hoch hinaus.
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Arbeitsspeicher DDR6 und LPDDR6 werden noch schneller als gedacht
Die Vorbereitungen für die nächste Speichergeneration laufen. Für DDR6 und LPDDR6 werden jetzt noch höhere Durchsatzraten anvisiert.
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LPDDR6 Neue Generation des Mobile-RAM im 3. Quartal abgesegnet
Die JEDEC hat angekündigt, dass die Spezifikationen für LPDDR6, die nächste Stufe des Low-Power-DRAM, im 3. Quartal erscheinen.
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GDDR7 jetzt JEDEC-Standard Neuer Grafikspeicher mit bis zu 48 Gbit/s verabschiedet
Freie Fahrt für eine neue Generation Grafikspeicher: Die JEDEC hat die Spezifikationen für GDDR7 verabschiedet und veröffentlicht.
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CAMM2 Neuer RAM-Standard ist nicht verlötet und dennoch flach
Die JEDEC hat die Spezifikation JESD 318 veröffentlicht, die den neuen Arbeitsspeicherstandard CAMM2 definiert. Ein Überblick.
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Arbeitsspeicher Dells CAMM wird JEDEC-Standard für Notebook-RAM
Das von Dell im letzten Jahr vorgestellte RAM-Riegel-Format CAMM soll jetzt ein offizieller JEDEC-Standard werden.
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JESD312 Automotive SSD Speicherstandard für das Rechenzentrum auf Rädern
Für in Automobilen eingesetzte SSDs gibt es jetzt den offiziellen JEDEC-Standard „JESD312 Automotive Solid State Drive (SSD) Device V1.0“.
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UFS 4.0 JEDEC macht den schnellen Smartphone-Speicher offiziell
Die nächste Generation von Flash-Speicher für Smartphones heißt UFS 4.0. Jetzt hat die JEDEC den neuen Standard veröffentlicht.
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Sonntagsfrage JEDEC, XMP-Profil oder doch lieber echtes Overclocking?
Ob DDR4 oder DDR5, der Arbeitsspeicher kann auf unterschiedliche Arten betrieben und übertaktet werden. Welche Option präferiert ihr?
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Smartphone-Speicher UFS 4.0 beschleunigt auf über 4 GB/s
Die nächste Generation von Flash-Speicher für Smartphones heißt UFS 4.0 mit doppelt so schneller Schnittstelle und höherer Effizienz.
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High Bandwidth Memory HBM3-Spezifikationen für 819 GB/s jetzt offiziell
Die Speicherschnittstelle High Bandwidth Memory (HBM) erhielt jetzt offiziell das Update auf die dritte Generation mit noch mehr Durchsatz.
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Arbeitsspeicher JEDEC verabschiedet LPDDR5X mit 8.533 MT/s
Die JEDEC spezifiziert den Speicherstandard LPDDR5X offiziell mit hohen Bandbreiten von zukünftig bis zu 8.533 MT/s.
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Beständiger RAM NVDIMM-P ist jetzt ein JEDEC-Standard
Lange angekündigt und durch Intels Optane Persistent Memory sogar schon im Markt vertreten, ist NVDIMM-P jetzt ein offizieller Standard.
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DDR5 JEDEC verabschiedet finale Spezifikationen
Mit dem neuen JESD79-5-Standard hat die JEDEC die offiziellen Spezifikationen für Arbeitsspeicher vom Typ DDR5 final verabschiedet.
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DDR5 SDRAM Hoher Takt bei vierfacher Kapazität im Blick
Dass DDR5 einen hohen Takt ermöglichen wird, war abzusehen. SK Hynix verspricht aber auch eine vierfache Kapazität.
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HBM2E Auf dem Papier und von Samsung offiziell mit 3,2 Gbps
HBM2 wird noch schneller. Im Markt ist jedoch noch nicht einmal die letzte Stufe angekommen, obwohl sie seit zwei Jahren gefertigt wird.
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RAM für mobile Geräte LPDDR5 wird schneller, flexibler und sparsamer
Die JEDEC erweitert die Spezifikationen von LPDDR5 für mehr Geschwindigkeit, flexiblere Einsatzmöglichkeiten und geringeren Energiebedarf.
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Ryzen 3000 Zen-2-CPUs mit höchstem DDR4-Takt laut JEDEC
Mit Support für DDR4-3200 und damit die höchste RAM-Geschwindigkeit laut JEDEC, ist ein weiteres Detail zu AMDs Ryzen 3000 durchgesickert.
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LPDDR5 Neuer Speicherstandard ist 50 Prozent schneller
Die JEDEC hat mit LPDDR5 eine neue Version des sparsamen Arbeitsspeichers für Mobilgeräte verabschiedet.
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MSI Alle Z390-Mainboards mit 128 GB RAM kompatibel
MSI hat bekannt gegeben, dass alle Z390-Mainboards mit den neuestem JEDEC-Standard für 32-GB-Module kompatibel sind.
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JEDEC-Spezifikation Maximale Speicherkapazität von HBM verdreifacht
Die neue JESD235B-Spezifikation hievt die maximale Speicherkapazität eines HBM-Packages auf 24 GB und die Datenrate pro Pin auf 2,4 Gbit/s.
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DDR5-5200 SK Hynix bringt ersten DDR5-Speicher nach JEDEC-Standard
Die neuen DDR5-5200-Speicherchips von SK Hynix sind fertig. Erste Partner erhalten sie bereits, ab 2020 stehen sie im Handel.
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UFS 3.0 Verdoppelte Datenrate für neuen Smartphone-Speicher
Mit UFS 3.0 ist der neue Standard für schnellen Flash-Speicher in Smartphones fertig. Die JEDEC hat nun die Spezifikationen veröffentlicht.
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„HBM2“ Spezifikationen für bis zu 32 GB Grafikspeicher veröffentlicht
Die JEDEC hat die Spezifikationen für die Speichertechnologie HBM aktualisiert. Sie umfassen jetzt maximal 32 GB bei doppelter Bandbreite.
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Hybrid-Speichermodule JEDEC unterstützt nichtflüchtiges NVDIMM
Arbeitsspeicher war in der Vergangenheit immer flüchtiger Speicher, der ohne Strom keine Daten behielt. NVDIMMs sollen dies in Zukunft ändern.
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DDR4 JEDEC verabschiedet stromsparenden LPDDR4
Die JEDEC hat heute die finalen Spezifikationen für Low Power DDR4-Speicher (LPDDR4) mit 1,1 Volt Eingangsspannung verabschiedet.
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News JEDEC erweitert DDR3-DRAM-Spezifikationen
Die JEDEC-Kommission hat mit der Erweiterung 6 (SPD4_01_02_11) den DDR3-Standard ausgebaut. Dieser beinhaltet neue Serial-Presence-Detect-Profile …
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News Arbeitsspeichertechnologien zum IDF Spring 2013
Zum IDF in dieser Woche hat Intel nicht nur über zukünftige Prozessoren sowie deren Plattformen aus dem Nähkästchen geplaudert, auch der Blick in …
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News JEDEC veröffentlicht Spezifikationen für DDR4-Standard
Die US-amerikanische Organisation zur Standardisierung von Halbleitern JEDEC hat die Spezifikation der DDR4-Norm veröffentlicht. …
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News Micron arbeitet mit JEDEC an neuem Stacking-Standard
Micron entwickelt zusammen mit JEDEC-Partnern eine neue Schnittstellen- und Stacking-Technologie für DRAM-Module. Die „3DS“ (three-dimensional …
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News JEDEC veröffentlicht erste SSD-Standards
Die JEDEC Solid State Technology Association hat erstmals zwei vom Unterausschuss JC-64.8 für Solid State Drives erarbeitete Standards …
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News Erste Details für kommenden DDR4-Arbeitsspeicher
Mitte 2007 wurde nach vier Jahren DDR2-Arbeitsspeicher im Einsatz der DDR3-Standard eingeführt. Die Durchsetzung brauchte jedoch bis zum Jahr …
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News JEDEC verabschiedet Low-Power-DDR3-Standard
Während die JEDEC in den vergangenen Jahren immer als erster neue Standards für die Zukunft geschaffen hat, sind sie in letzter Zeit etwas ins …
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News JEDEC: Neuer Low-Power-Speicher-Standard
Die JEDEC Solid State Technology Association hat einen neuen Standard für DDR2-Speicher mit geringem Energiebedarf eingeführt. Dieser sieht einen …
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News JEDEC: Standards für SSDs kommen 2009
Die JEDEC will sich im Jahr 2009 der Solid State Drives annehmen und einen globalen Standard schaffen. Dafür lädt das Konsortium aktuell alle …
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News IDF: DDR3 in Aktion und Roadmap
Mit der Einführung des Bearlake-Chipsatzes Mitte 2007 möchte Halberleiterhersteller Intel einen Wechsel der Speichertechnologie von aktuell DDR2 hin …
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News DDR400 Registered soll JEDEC-Standard werden
Wie uns Mike Goddard, Director, Technical Marketing, im Rahmen eines Interviews anlässlich der Athlon 64 (FX) Vorstellung in Cannes, Frankreich, …
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News JEDEC präsentiert neue Standards
Endlich hat die JEDEC den DDR333 Standard verabschiedet, auf dessen Basis sich endlich alle Hersteller bei der Herstellung beziehen können. …
