AMD APU-Roadmap: Bisher keine neuen Notebook-Chips für 2026 in Sicht

Laut einer inoffiziellen Roadmap wird AMD im Jahr 2026 zumindest im Mainstream-Sektor keine neuen APUs für Notebooks herausbringen. Stattdessen soll es aufgefrischte Serien in Form von Strix Point Refresh und Krackan Point Refresh geben.

Roadmaps bis 2026

Die besagte Roadmap ist Teil einer ganzen Reihe von „Leaks“ des dafür berüchtigten Users Golden Pig Upgrade, der erst in der vergangenen Woche Intel Arc 2.0 „Battlemage“ für Dezember vorausgesagt hatte. Im Bereich „Ultra Slim und Allrounder“ wird AMD demnach 2025 bei Strix Point alias Ryzen AI 300 (Test) bleiben und das Jahr darauf lediglich ein Refresh der Strix-Point-APUs folgen lassen. Eine Leistungsklasse darunter wird bekanntlich Krackan Point Anfang nächsten Jahres sein Debüt geben und 2026 ebenfalls ein Refresh erhalten.

Hawk Point (Ryzen 8040) wird 2025 degradiert und unter neuem Namen (Ryzen 200) den neuen Einstieg unterhalb von Krackan Point bilden. Für 2026 stehen für dieses Segment gar keine neuen Produkte auf der Roadmap. Ob nichts kommt, oder nur noch nichts bekannt ist, bleibt abzuwarten. Der Sockel FP7 wird mutmaßlich eingestellt.

Die Segmente „Enthusiast Gaming und Mobile Workstation“ werden ebenfalls Anfang 2025 neu bestückt und zwar mit Fire Range und Strix Halo. Fire Range wird als Nachfolger von Dragon Range (Test) voraussichtlich bis zu 16 Zen-5-Kerne und X3D-Varianten für Spieler bieten. Strix Halo ist die APU mit vermutlich bis zu 40 CU starker iGPU, die als Ryzen AI 300 Max erscheinen dürfte. Für 2026 steht noch kein Nachfolger von Fire Range in der Roadmap. Auch Strix Halo soll noch 2026 dienen.

Rundumschlag auf der CES 2025

Mit Krackan Point, Fire Range und Strix Halo wird AMD voraussichtlich gleich drei neue APU-Serien im Rahmen der Elektronikmesse CES 2025 Anfang Januar präsentieren. Außerdem werden dort auch neue RDNA-4-Grafikkarten, weitere Ryzen 9000X3D sowie neue Chips für Gaming-Handhelds erwartet.

Codename	Sound Wave	Fire Range	Strix Halo	Strix Point	Krackan Point	Escher
Fertigung	?	4 nm
CPU	?	16 Kerne, Zen 5		12 Kerne, Zen 5	8 Kerne, Zen 5/Zen 5c	8 Kerne, Zen 4
3D V-Cache	?	✓	–
GPU	?	?	RDNA 3.5, 40 CUs	RDNA 3.5, 16 CUs	RDNA 3.5, 8 CUs	RDNA 3, ? CUs
KI-Beschleuniger	?	?	XDNA 2, 60 TOPS	XDNA 2, 45 – 50 TOPS		XDNA 1, 16 TOPS
Release	2026?	2025		H2 2024	2025	2025