AMD Ryzen AI 7 Pro 360: Kleinere Zen-5-APU mit nur 3+5 Kernen trägt das Pro-Siegel
Offiziell noch im Juli, inoffiziell kurz vor Monatsende, erscheinen AMDs neue mobile APUs vom Typ Ryzen AI 300. Sie nutzen die Strix-Point-Architektur mit Zen-5(c)-Kernen, einer bis zu 16 CU starken RDNA-3.5-iGPU und einer 50-TOPS-NPU. Offiziell sind zwei Modelle, doch kleinere kündigen sich bereits an.
Neue Leaks unter veraltetem Namen
Auf X macht der „AMD Ryzen AI 7 Pro 160“ die Runde, nachdem sein Eintrag in der Ergebnisliste von Geekbench entdeckt worden war.
Auch dieses SoC kam offensichtlich noch in einem System von Lenovo mit einer Firmware zum Einsatz, die vor AMDs Last-Minute-Entscheidung, Ryzen AI nicht bei 100 und damit hinter Intel (Core Ultra 200 bei Lunar Lake), sondern bei 300 und damit vor Intel starten zu lassen, freigegeben worden war. Auch Ergebnisse zu Ryzen AI 9 HX 170 und Ryzen AI 9 165 finden sich online wieder, auf den Markt kommen diese Modelle aber als Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen AI 9 365.
Geekbench verrät, dass der Ryzen AI 9 360 nur noch über drei Zen-5- und fünf Zen-5c-Kerne verfügen wird, während es bei den anderen Modellen jeweils vier Zen-4-Kerne und acht respektive sechs Zen-5c-Kerne waren. Ob der 360er auch noch an anderer Stelle beschnitten worden ist, ist bis dato nicht bekannt.
Die Grafikeinheit dürfte allerdings auf dem Niveau des 365er mit 12 CU bleiben, denn gegenüber dem Geekbench hat sie sich mit alter Firmware als Radeon 870M zu erkennen gegeben, was mit neuer Firmware die Radeon 880M bedeuten sollte – das neue 16-CU-Topmodell kommt als Radeon 890M daher.
Erste Ryzen AI Pro
Das kleinere SoC trägt den Zusatz „Pro“, ist also wie Intels vPro-Modelle für den Einsatz in professionellen Endgeräten vorgesehen, sie bieten einen erweiterten Software-Funktionsumfang und Support.
Neben dem Ryzen AI 7 Pro 360 geistert auch ein Ryzen AI 9 Pro 370 durch die Gerüchteküche, der 1:1 einem Ryzen AI 9 HX 370 entsprechen könnte, in Anbetracht des weggefallenen „HX“ aber wohl etwas tiefer liegen wird – oder „Pro“ und „HX“ zusammen im ohnehin schon langen Namen waren AMD am Ende doch zu viel. Beide Varianten sollen im Oktober erscheinen.
Technische Eckdaten im Überblick
Modell | Architektur | Kerne/ Threads |
Basistakt | Turbotakt | Grafik | Grafiktakt | L2- + L3-Cache | TDP | NPU |
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Ryzen AI 9 HX 370 | Zen 5 + Zen 5c | 12/24 | 2,0 GHz | 5,1 GHz | RDNA 3.5, 16 CUs | 2,9 GHz | 36 MB | 28 Watt | 50 TOPS |
Ryzen AI 9 Pro 370 | Zen 5 + Zen 5c | ? | ? GHz | ? GHz | RDNA 3.5, ? CUs | ?9 GHz | 36 MB | ? Watt | ? TOPS |
Ryzen AI 9 365 | Zen 5 + Zen 5c | 10/20 | 2,0 GHz | 5,0 GHz | RDNA 3.5, 12 CUs | 2,9 GHz | 34 MB | 28 Watt | 50 TOPS |
Ryzen AI 7 Pro 360 | Zen 5 + Zen 5c | 8/16 | ? GHz | ? GHz | RDNA 3.5, ? | ? GHz | ? MB | ? Watt | ? TOPS |
Ryzen 9 8945HS | Zen 4 | 8/16 | 4,0 GHz | 5,2 GHz | RDNA 3, 12 CUs | 2,8 GHz | 24 MB | 45 Watt | 16 TOPS |
Ryzen 9 7940HS | 35+ Watt | 10 TOPS | |||||||
Ryzen 7 8845HS | 3,8 GHz | 5,1 GHz | 2,7 GHz | 45 Watt | 16 TOPS | ||||
Ryzen 7 8840HS | 3,3 GHz | 5,1 GHz | 2,7 GHz | 28 Watt | 16 TOPS | ||||
Ryzen 7 7840HS | 3,8 GHz | 5,1 GHz | 2,7 GHz | 35+ Watt | 10 TOPS | ||||
Ryzen 5 8645HS | 6/12 | 4,3 GHz | 5,0 GHz | RDNA 3, 8 CUs | 2,6 GHz | 22 MB | 45 Watt | 16 TOPS | |
Ryzen 5 8640HS | 6/12 | 3,5 GHz | 4,9 GHz | RDNA 3, 8 CUs | 2,6 GHz | 28 Watt | 16 TOPS | ||
Ryzen 5 7640HS | 4,3 GHz | 5,0 GHz | 35+ Watt | 10 TOPS | |||||
Ryzen 7 8840U | 8/16 | 3,3 GHz | 5,1 GHz | RDNA 3, 12 CUs | 2,7 GHz | 24 MB | 28 Watt | 16 TOPS | |
Ryzen 7 7840U | 15 – 30 Watt | 10 TOPS | |||||||
Ryzen 5 8640U | 6/12 | 3,5 GHz | 4,9 GHz | RDNA 3, 8 CUs | 2,6 GHz | 22 MB | 28 Watt | 16 TOPS | |
Ryzen 5 7640U | 15 – 30 Watt | 10 TOPS | |||||||
Ryzen 5 8540U | Zen 4 + Zen 4c | 3,2 GHz | 4,9 GHz | RDNA 3, 4 CUs | 2,5 GHz | 22 MB | 28 Watt | – | |
Ryzen 5 7540U | 15 – 30 Watt | – | |||||||
Ryzen 3 8440U | 4/8 | 3,0 GHz | 4,7 GHz | 12 MB | 28 Watt | – | |||
Ryzen 3 7440U | 15 – 30 Watt | – |