AMD Ryzen X3D: 3D V-Cache kommt bald auch für Threadripper und APUs
Nachdem ein Mainboard-Handbuch es bereits vermuten ließ, will ein gut informierter Insider es jetzt bestätigt haben: Die kommende Generation Ryzen Threadripper wird erstmals Modelle mit aufgesetztem 3D V-Cache wie bei X3D-CPUs aufweisen. In der Zukunft sollen auch APUs auf diese Weise zusätzlichen L3-Cache erhalten.
Handbuch nennt 3D-Cache-Option für Threadripper-Boards
Den ersten Hinweis lieferte die Entdeckung einer Passage zum „3D V-Cache“ in einem BIOS-Handbuch für Threadripper-Mainboards der TR5-Serie von Asus. Demnach gibt es dort Optionen für die Aktivierung oder Deaktivierung des 3D V-Cache, den es bisher aber bei keinem Threadripper-Modell gibt. Für Epyc-CPUs mit 3D V-Cache (Genoa-X) ist die Plattform mit dem WRX90-Chipsatz wiederum nicht freigegeben, daher wird dies als Hinweis auf nachfolgende Threadripper X3D gewertet.
Der für Leaks berüchtigte Chiphell-User zhangzhonghao hat in Folge der Berichte seine Quellen in in den Kreisen der Zulieferer angezapft. Diese hätten bestätigt, dass X3D-Versionen der kommenden Ryzen Threadripper mit Zen-5-Architektur (mutmaßlich Ryzen Threadripper 9000) erscheinen werden.
Wie bei den Server-Prozessoren der Familie Genoa-X soll der 3D-Cache auf jedem Core-Complex-Die (CCD) sitzen, während er bei den Desktop-Modellen auf ein CCD begrenzt ist. Noch ist nicht bekannt, welche Modelle und wie viele CCD respektive Kerne die neuen Threadripper bieten werden. Es gab aber schon einen Hinweis auf 96 Kerne und den neuen Codenamen Shimada Peak.
Mit 96 Kernen auf 12 CCDs würde die gleiche Grundlage wie beim Epyc 9684X bestehen, der mit 64 MB zusätzlichem L3-Cache pro CCD insgesamt satte 1.152 MB L3-Cache bietet.
Ein großes Fragezeichen, da kein Turin-X
Zweifel an einem Threadripper mit Zen 5 und 3D-Cache bleiben aber dennoch, denn AMD hatte erst kürzlich erklärt, dass es keinen Turin-X geben wird, der die technische Basis dafür gegeben hätte.
3D-Cache für kommende APUs
Der User will außerdem erfahren haben, dass zukünftige Notebook-APUs der Halo-Serie, also Nachfolger der für Anfang 2025 erwarteten Familie Strix Halo, ihrerseits mit einem 3D-Cache erweitert werden sollen. Dieser soll dann nicht nur die CPU, sondern auch die GPU beschleunigen. Details dazu werde es aber erst im zweiten Halbjahr 2025 geben.