AMD Strix Halo: Ryzen AI Max mit bis zu 16 Kernen, 40 CUs und 256 GB/s
AMDs „Monster-APU“ Strix Halo ist offiziell: Vier verschiedene Varianten gehen als Ryzen AI Max(+) 300 an den Start. Die auf dieser Basis zur Verfügung stehende Leistung ermöglicht eine ganz neue Klasse an weiterhin kompakten Lösungen mit 16 Zen-5-CPU-Kernen und 40 CUs der RDNA-3,5-Grafiklösung.
Vier Konfigurationen in sieben Modellen zum Start
AMD Strix Halo heißt im Handel AMD Ryzen AI Max 300 respektive AMD Ryzen AI Max Pro 300 für die Business-Linie. Dahinter folgt die dreistellige Zahlenfolge, die die Klassifizierung in dieser Produktlinie aufzeigen – und ein „+“ für das Topmodell gibt es oben drauf.
Modell | Architektur | Kerne/ Threads |
Takt (Basis/Turbo) |
Grafik | L2+L3-Cache (MB) |
TDP (Watt) |
NPU (TOPS) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) | |||||||
Ryzen AI Max+ (Pro) 395 | Z5 | 16/32 | 3,0-5,1 GHz | Radeon 8060S RDNA 3.5, 40 CUs, 2,9 GHz |
80 | 45–120 | 50 |
Ryzen AI Max (Pro) 390 | Z5 | 12/24 | 3,2-5,0 GHz | Radeon 8050S RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz |
76 | 45–120 | 50 |
Ryzen AI Max (Pro) 385 | Z5 | 8/16 | 4,6-5,0 GHz | Radeon 8050S RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz |
40 | 45–120 | 50 |
Ryzen AI Max Pro 380 | Z5 | 6/12 | 3,6-4,9 GHz | Radeon 8040S RDNA 3.5, 16 CUs, 2,8 GHz |
22 | 45–120 | 50 |
AMD Ryzen AI Max (Pro) 300 im Detail
Schon das erste von AMD präsentierte Bild offenbart nicht nur die grundlegenden technischen Details, sondern auch den Aufbau des großen Chips.
Dual-CCD trifft große GPU mit I/O-Funktion
Zwei CCDs mit jeweils acht Kernen sind am oberen Ende nebeneinander platziert, darunter folgt der riesige Rest: Die große Grafikeinheit plus die Features, die ein I/O-Die bei den regulären Ryzen bietet, und die NPU sind dort zu finden.
Bis zu 256 GB/s Speicherbandbreite
Damit die große Grafikeinheit in dem Chip nicht verhungert, soll durch ein überarbeitetes Speicherinterface die Speicherbandbreite bei bis zu 256 GByte pro Sekunde liegen. Bisherige APUs hatten und haben exakt diesen Punkt als Schwachstelle.
Strix Point bietet regulär via LPDDR5-7500 120 GByte pro Sekunde als Bandbreite, Strix Halo wäre in diesem Fall also mehr als doppelt so schnell unterwegs. Mit LPDDR5-8000 und quasi einer Verdoppelung des Interfaces, würde rechnerisch exakt der von AMD ausgegebene Wert erreicht werden können.
Im AI-Benchmark schneller als eine RTX 4090
Was AMD präsentiert, sind Benchmarks, die die neue Lösung selbst gegenüber einer GeForce RTX 4090 mit 24 GB Speicher in AI-Benchmarks glänzen lassen. Aber auch gegenüber Intel Lunar Lake alias Core Ultra 200V und Apples M4 sieht sich AMD in Führung.
Es kommt allerdings auch in diesem Fall wieder auf den Kontext an, wie der AI-Benchmark gegen die RTX 4090 zeigt. Das Setup in diesem Test nutzte eine Konfiguration mit 128 GByte RAM (bis zu 96 GByte können dabei von der iGPU adressiert werden), und der große Speicher ist in diesem Fall das, was Strix Halo davonziehen lässt. Alle anderen Tests nutzen 32 GByte RAM unbekannter Geschwindigkeit. Dem TDP-Vergleich liegen 55 Watt für Strix Halo und 450 Watt für die RTX 4090 zugrunde.
Genauer in die Details geht AMD zur Ankündigung der Chips – wie zu so vielen Themen auf der CES – noch nicht. Das dürfte ein umfangreiches technisches Update zum Start der ersten Notebooks im ersten und zweiten Quartal dann nachholen. Bis dahin gibt es nur die grundlegenden Spezifikationen der vier Modelle.
Vier Modelle: Technische Eckdaten
Die neue Grafikeinheit wird in den APUs als Radeon 8060S (40CUs), Radeon 8050S (32CUs) und Radeon 8040S (16CUs) firmieren. Sie soll damit das Bindeglied zur neuen Radeon-9000-Serie sein, die noch im 1. Quartal mit Radeon RX 9070 XT und RX 9070 im Desktop debütieren wird.
Die nachfolgende Tabelle zeigt die technischen Spezifikationen der mobilen APUs von AMD für das Jahr 2025 im Vergleich. Zur Einordnung:
- Halo-Serie: AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo)
max. 16 Kerne Zen 5, 40 CU RDNA 3.5, 50 TOPS - Premium-Serie: AMD Ryzen AI 9 300 (Strix Point)
max. 4/8 Kerne Zen 5/Zen 5c, 16 CU RDNA 3.5, 55 TOPS - Advanced-Serie: AMD Ryzen AI 7/5 (Krackan Point)
max. 4/4 Kerne Zen 5/Zen 5c, 8 CU RDNA 3.5, 50 TOPS - Einstiegs-Serie: AMD Ryzen 200 (alias Hawk Point)
max. 8 Kerne Zen 4, 12 CU RDNA 3, 16 TOPS
Modell | Architektur | Kerne/ Threads |
Takt (Basis/Turbo) |
Grafik | L2+L3-Cache (MB) |
TDP (Watt) |
NPU (TOPS) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) | |||||||
Ryzen AI Max+ (Pro) 395 | Z5 | 16/32 | 3,0-5,1 GHz | Radeon 8060S RDNA 3.5, 40 CUs, 2,9 GHz |
80 | 45–120 | 50 |
Ryzen AI Max (Pro) 390 | Z5 | 12/24 | 3,2-5,0 GHz | Radeon 8050S RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz |
76 | 45–120 | 50 |
Ryzen AI Max (Pro) 385 | Z5 | 8/16 | 4,6-5,0 GHz | Radeon 8050S RDNA 3.5, 32 CUs, 2,8 GHz |
36 | 45–120 | 50 |
Ryzen AI Max Pro 380 | Z5 | 6/12 | 3,6-4,9 GHz | Radeon 8040S RDNA 3.5, 16 CUs, 2,8 GHz |
22 | 45–120 | 50 |
AMD Ryzen AI 9 300 (Strix Point) | |||||||
Ryzen AI 9 HX 375 | 4×Z5 + 8×Z5c | 12/24 | 2,0-5,1 GHz | Radeon 890M RDNA 3.5, 16 CUs, 2,9 GHz |
36 | 15-54 | 55 |
Ryzen AI 9 HX 370 | 4×Z5 + 8×Z5c | 12/24 | 2,0-5,1 GHz | Radeon 890M RDNA 3.5, 16 CUs, 2,9 GHz |
36 | 15-54 | 50 |
Ryzen AI 9 365 | 4×Z5 + 6×Z5c | 10/20 | 2,0-5,0 GHz | Radeon 880M RDNA 3.5, 12 CUs, 2,9 GHz |
34 | 15-54 | 50 |
AMD Ryzen AI 7 & 5 300 (Krackan Point) | |||||||
Ryzen AI 7 (Pro) 350 | 4×Z5 + 4×Z5c | 8/16 | 2,0-5,0 GHz | Radeon 860M RDNA 3.5, 8 CUs, 3,0 GHz |
24 | 15-54 | 50 |
Ryzen AI 5 (Pro) 340 | 3×Z5 + 3×Z5c | 6/12 | 2,0-4,8 GHz | Radeon 840M RDNA 3.5, 4 CUs, 2,9 GHz |
22 | 15-54 | 50 |
AMD Ryzen 200 / 8000 Mobile (Hawk Point) | |||||||
Ryzen 9 270 | Zen 4 | 8/16 | 4,0-5,2 GHz | Radeon 780M RDNA 3, 12 CUs, 2,8 GHz |
24 | 35-54 | 16 |
Ryzen 7 260 | Zen 4 | 8/16 | 3,8-5,1 GHz | Radeon 780M RDNA 3, 12 CUs, 2,7 GHz |
24 | 35-54 | 16 |
Ryzen 7 (Pro) 250 | Zen 4 | 8/16 | 3,3-5,1 GHz | Radeon 780M RDNA 3, 12 CUs, 2,7 GHz |
24 | 15-54 | 16 |
Ryzen 5 240 | Zen 4 | 6/12 | 4,3-5,0 GHz | Radeon 760M RDNA 3, 8 CUs, 2,6 GHz |
22 | 35-54 | 16 |
Ryzen 5 230 (Pro) | Zen4 | 6/12 | 3,5-4,9 GHz | Radeon 760M RDNA 3, 8 CUs, 2,6 GHz |
22 | 15-30 | 16 |
Ryzen 5 220 (Pro) | 2×Zen 4 + 4×Zen 4c | 6/12 | 3,2-4,9 GHz | Radeon 740M RDNA 3, 4 CUs, 2,8 GHz |
22 | 15-30 | – |
Ryzen 3 210 | 1×Zen 4 + 3×Zen 4c | 4/8 | 3,0-4,7 GHz | Radeon 740M RDNA 3, 4 CUs, 2,5 GHz |
12 | 15-30 | – |
Erste Notebook-Designs von Partnern
Nicht nur Notebooks, sondern auch Mini-PCs werden mit Strix Halo bestückt. Ein erstes teasert AMD bereits an, es kommt von HP. Auch hier wird noch einmal deutlich: AMDs Fokus oder der Fokus der Partner liegt bei Strix Halo vorerst nicht auf Gaming.
Launchpartner Asus hat die Frage zum Speicher und der hohen Bandbreite geklärt: Es ist ein Quad-Channel-Interface. Mit LPDDR5-8000 als präferierten Speichertyp ergibt sich so auch rechnerisch exakt die beworbene Bandbreite von 256 GByte pro Sekunde.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.