CPU-Gerüchte: AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen

AMDs Prozessoren vertrauen seit Jahren auf CPU-Dies, die zusammen mit einem I/O-Die ein Komplettpaket ergeben. Der IOD soll in Zukunft geändert werden, das soll eine Chance für Samsung sein, hier, vermutlich geteilt mit TSMC, als Chip-Lieferant mitzuspielen.

Ein 4-nm-Chip soll die 6-nm-Lösungen ersetzen

Zum Einsatz soll eine 4-nm-Fertigung kommen, wenn die nächsten Epyc-Serverprozessoren starten. Noch basiert der IOD auf der älteren N6-Fertigung von TSMC, das ist schon seit einigen Jahren so. Das ist eine sehr praktikable Lösung, die in einigen Bereichen jedoch in die Jahre gekommen ist, unter anderem beim vergleichsweise hohen Stromverbrauch. Diesen gleicht AMD aber über die ziemlich sparsamen CPU-Dies wieder aus, denn diese basieren zum Teil sogar bereits auf einer N3-Fertigung. Dass der IOD also irgendwann eine Stufe nach oben rückt, ist anzunehmen.

Primär ist für einen möglichen Samsung-Prozess von IODs für Epyc-Prozessoren die Rede, nicht den eher kleinen Lösungen beispielsweise im Desktop. Im Server sind das große Chips, die zentral in der Mitte des Prozessors sitzen und die rundherum verstreuten Kerne in den CPU-Dies anbinden. Im IOD ist die Kommunikation mit der Außenwelt beheimatet, sei es über 160 PCIe-Lanes oder zwölf Speicherkanäle, aber auch alles weitere.

Prototypen soll Samsung bereits gefertigt haben, heißt es aus Südkorea. Ob es jedoch zu einem Auftrag für die Serienfertigung kommt, ist nicht bekannt. Frühestens im zweiten Halbjahr 2025 könnte eine Serienproduktion beginnen, heißt es weiter, die dann bei Epyc 9006 im kommenden Jahr zum Einsatz kommen würden.

Zweifel an Samsungs Fertigungsqualität

Nach massiven Zweifeln an Samsungs Fertigung in den letzten Jahren gibt es deshalb auch schnell potenziellen Widerspruch zu dieser Vorstellung, wenngleich 4 nm bei Samsung durchaus funktioniert. Um AMD aber wirklich zu einem Wechsel von TSMC zu Samsung selbst mit nur einem Teil der Fertigung zu bewegen, bräuchte es schon extrem ausschlaggebende Gründe. Nur mit einem gewissen Kostenvorteil wäre dies vermutlich nicht getan, kombiniert mit einer Kapazitätsfrage schon eher. Bei TSMC laufen in N4 und den Derivaten derzeit sehr viele Chips vom Band, alles was noch nicht in N3 hochgestuft wurde, sitzt quasi in der Liga darunter – dazu gehören auch alle Grafikchips wie Blackwell und RDNA 4/CDNA.

Als weitere Möglichkeit wird die Produktion eines anderen Chips genannt, wenngleich dafür eine 4-nm-Fertigung eigentlich zu fortschrittlich und teuer ist: der Chipsatz. Aktuell basieren die AMD-Chipsätze alle auf Promontory 21, einem 19 mm × 19 mm großen Package mit einer TDP von 7 Watt den ASMedia fremdfertigt und bereitstellt. Der Spielraum für große Optimierungen und Gewinne ist hier aber viel zu klein, deshalb basieren die Chipsätze zuletzt sogar noch auf einer 40-nm-Fertigung. Hier auch nur ansatzweise in Richtung 4 nm zu wechseln dürfte unrealistisch sein.