Intel Panther Lake: Nächste Prozessor-Generation läuft im A0-Stepping bei ODMs
Bei Intel steht für dieses Jahr die Ankündigung der nächsten Prozessor-Generation Panther Lake an. Zur CES bekräftigte das Unternehmen, dass die Entwicklung nach Plan laufe und Systeme bei den Partnern funktionstüchtig seien. Der Presse wurde dies anhand von lauffähigen ODM-Geräten mit Prozessoren im A0-Stepping demonstriert.
A0-Stepping aus der Vorproduktion
Demnach handelt es sich bei den verbauten Prozessoren um die frühesten Samples aus der Vorproduktion. Kleinere Anpassungen würden zum A1-Stepping führen, größere Veränderungen einen Sprung zum B0-Stepping bedingen. Anpassungen am Silizium seien weiterhin möglich, erklärte Intel vor Ort. Die von ODMs wie Wistron, Pegatron oder Compal ausgestellten Notebooks waren lauffähig mit Windows, auf ihnen wurden aber keine Anwendungen ausgeführt. Und selbst Hand anlegen war der Presse ebenso untersagt.
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Lauffähige Panther-Lake-Systeme mehrerer ODMs
Panther Lake setzt auf Intel 18A
Panther Lake soll bei Intel auf die gestern final vorgestellten Prozessoren der Baureihe Arrow Lake folgen. Bisherigen Gerüchten zufolge sind die drei Ableger Panther Lake-U/H/P geplant, jedoch kein Desktop-Chip Panther Lake-S. Welche Varianten in den gezeigten Systemen zum Einsatz kommen, dazu wollte sich Intel verständlicherweise noch nicht äußern. Dem Unternehmen ging es vor allem darum zu zeigen, dass Panther Lake lauffähig ist und dass die eigene Fertigung in Intel 18A Ergebnisse produziert.
TSMC ist nicht komplett raus
Apropos Fertigung: Anders als bei Lunar Lake oder Arrow Lake soll Panther Lake die Fertigung zum Großteil wieder zur eigenen Foundry holen. „We're bringing it all back“, ließ sich zur Demo einem Mitarbeiter entlocken, bevor dann beim GPU-Tile doch wieder zurückgerudert werden musste, ohne aber die exakte Foundry zu nennen. Laut Gerüchten bietet Panther Lake bei den kleineren Modellen eine iGPU mit 4 Xe-Kernen der 3. Generation (Celestial), die in Intel 3 gefertigt wird. Eine 12 Xe-Kerne starke GPU-Variante soll hingegen bei TSMC in N3E gefertigt werden. Auch der Platform Controller Die (PCD) könnte erneut von TSMC stammen, offiziell bestätigt ist bislang aber nichts davon.
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Michelle Johnston Holthaus zeigt Panther Lake
Auf Pat mit Wafer folgt Michelle mit Package
Vorgesehen sind bei Panther Lake insgesamt fünf Tiles: CPU, GPU, PCD und zwei Filler Tiles, um ein möglichst rechteckiges Package zu erhalten, damit der Chip unter späteren Kühllösungen stabilisiert werden kann. Das Package verzichtet im Gegensatz zu Lunar Lake auf Memory on Package (MoP) und bedingt somit dedizierten DRAM. Das geht zum einen aus früheren Leaks hervor, war aber auch anhand des Chips zu erkennen, den Übergangs-Co-CEO Michelle Johnston Holthaus zur Intel-Keynote kurz dem Publikum zeigte. Zur Computex im Sommer 2024 hatte Ex-CEO Pat Gelsinger einen Panther-Lake-Wafer im Gepäck und stellte die offizielle Ankündigung für die nächste Computex in Aussicht.