Intel-Xeon-6-Familie komplettiert: Neue Herausforderer für AMD Epyc von 8 bis 288 Kerne

Mit vielen neuen Granite-Rapids-Prozessoren alias Xeon 6 will Intel Marktanteile von AMD zurückgewinnen. Und das funktioniert, meint Intel, denn im Markt mit der größten Masse wird nicht auf die höchste Kernanzahl geschaut, andere Dinge rücken in den Fokus.

Die Xeon 6700P und 6500P sind nun die Mainstream-Versionen der Architektur mit dem Codenamen Granite Rapids. Bereits im Herbst 2024 hatte Intel die High-End-Variante Granite Rapids-AP vorgestellt. Abgerundet wird das Paket nach unten mit Granite Rapids-D alias Xeon SoC sowie Xeon 6300, die auf den ersten Blick wie Intel Core aussehen – und es auch sind.

Eine größere Herausforderung für AMD

Zum Start der neuen Modelle hat Intel diverse Benchmarks im Gepäck. Wie bei Herstellerbenchmarks üblich wird das Beste vom eigenen Produkt gezeigt. Bei der Analyse von AMDs letzten Ergebnissen mit Turin alias 5th Gen Epyc zeigte sich, dass AMD zum Teil auf Intels Open-Source-Codes zugreife, erklärte Intel vorab. Diese verhelfen auch AMDs Produkten zu einem teilweise besseren Ergebnis, in der Auswahl von Intel heute reicht es vielfach dann natürlich nicht. Bei Herstellerbenchmarks ist es nicht anders zu erwarten, je nach Workload kann die Realität aber anders aussehen.

Xeon 6700 und 6500 ist Granite Rapids-SP

Die SP-Version der Xeon ist seit Jahren die wichtigste im Markt. Das Brot- und Butter-Geschäft hieß bisher Xeon Gold und Silver, daraus wird nun Xeon 6700 und Xeon 6500. Dafür legt Intel drei verschiedenen Chips auf: das XCC-Setup (Xtreme Core Count) mit 86 aktiven Kernen gefolgt von HCC (High Core Count) sowie LCC (Low Core Count), die 48 respektive 16 aktive Kerne auffahren. Intel erklärt hierzu, dass sich Lösungen mit separaten Dies weiterhin rechnen, denn die Menge an CPUs mit viel geringerer Kernanzahl als bei den Topmodellen, sei weiterhin „signifikant“.

Diese Chips können unabhängig von ihrer Anzahl an Kernen parallel in 2, 4 oder 8 Sockeln, mit Node-Controller auch noch weit darüberhinaus parallel gesockelt betrieben werden. Aber auch in die andere Richtung: der Single-Sockel-Betrieb wird wichtiger, hier kann Intel laut eigenen Angaben AMD Marktanteile abnehmen. Dabei spielt die Mischung aus Kernen, schnellem Speicher und 136 PCIe-Lanes eine Rolle.

An den Basis-Parametern ändert sich nichts, hier folgen die neuen Xeon 6700 und 6500 dem Xeon 6900. Die nun ein oder zwei CPU-Tiles mit ausschließlich P-Cores aus Intel-3-Fertigung werden stets von zwei I/O-Tiles aus Intel-7-Fertigung flankiert. Denn ohne diese I/O-Tiles, in denen die Kommunikation zur Außenwelt wie PCIe, aber auch UPI-Links, die mit anderen CPU-Sockeln Verbindung aufnehmen und Daten austauschen, stecken, kann die CPU nicht viel machen,

Die einzelnen CPU-Kacheln folgen dem Aufbau der letzten Jahre. Die Kerne sind in einem Mesh-Verbund angeordnet, L2- und L3-Cache sind kernnah platziert. Die Kommunikation zum I/O-Tile oder dem nächsten CPU-Tile wird via Intel EMIB realisiert. Die Technologie nutzt das Unternehmen seit Jahren in vielen Produkten.

Jede CPU-Kachel bietet weiterhin eigene Speichercontroller. Das bringt mehr Leistung bei besseren Latenzen gegenüber der Auslagerung dieser Einheiten in einen anderen Tile. Auch die Xeon 6700 und 6500 unterstützen MCR-DIMM nach DDR5-Standard. Dieser neue Speicher zielt auf die Geschwindigkeit respektive Datentransferrate des kompletten Speichermoduls und nicht der einzelnen darauf verbauten Chips ab. Ein Datenbuffer-Chip erlaubt dafür die parallele Adressierung der beiden je 64 Bit breiten Ranks auf dem Modul.

MCR-DIMMs sorgen mit ihrem Standard von 8000 MT/s für mehr Bandbreite als DDR5-6400, wie ihn die ebenfalls unterstützte Basiskonfiguration vorsieht. Die Anzahl der Speichercontroller ist von den CPU-Tiles anhängig, mit zwei Tiles werden acht Kanäle realisiert, beim Xeon 6900 sind es mit drei Tiles 12 Kanäle. Den HCC- und LCC-Die hat Intel aber umgebaut: Diese bieten in einem Chip bereits acht Speicherkanäle. Vier Speicherkanäle bieten dann die kleineren Xeon 6 SoC – aber diese CPU-Tiles stammen letztlich auch wieder vom XCC- und UCC-Tile ab.

Unterm Strich wird es wie üblich eine Vielzahl an Modellen geben, die ein breites (Preis-)Spektrum abdecken.

Xeon 6 SoC nutzt XCC-Tiles mit neuem IOD

Apropos Xeon 6 SoC, ehemals Xeon D. Die neuen kleineren Ableger primär für den Kommunikationsmarkt mit deshalb direkt integriertem Ethernet werden ebenfalls deutlich aufgestockt. Hier kann es fortan auch über 70 Kerne geben, dann ebenfalls als Dual-CPU-Tile-Chip.

Dabei wird Intel die gleichen CPU-Tiles nutzen wie bei den Granite Rapids mit XCC- und UCC-Die, das Maximum von theoretisch möglich 88 Kernen wird absichtlich nicht ausgeschöpft, erklärt Intel auf Nachfrage. Und auch hier übernimmt ein noch einmal angepasster I/O-Tile in modernerer Intel-4-Fertigung die Aufgaben der Kommunikation mit der Außenwelt, aber beispielsweise direkt mit Ethernet und Beschleunigern inklusive.

Zum Start wird es aber erst einmal die kleine Lösung geben, das war bereits in der Vergangenheit bei den Xeon D des Öfteren der Fall. In diesem Fall bedeutet das, dass die Single-CPU-Tile-Lösungen gemeint sind, also auch maximal vier Speicherkanäle dabei sind. Damit der CPU- und I/O-Tile nicht zu einem wackeligen Konstrukt führen, wird ein Dummy-I/O-Tile auf der anderen Seite des aktiven I/Os (im Bild unten) verbaut sein.

Die großen Lösungen mit maximal 72 Kernen kommen erst ab dem 4. Quartal. Da auch diese verlötet werden, ist es eher eine Frage des gesamten Ökosystems. Auch der Support von bis zu zehn Jahren spricht schon fast für ein Embedded-Produkt – auch dort dauert eine Neuvorstellung oft etwas länger.

Sierra Forest-AP mit 288 Kernen startet als Customer-Produkt

Ebenfalls heute starten auch die Xeon 6900E, also die große Variante der Sierra Forest, die als 6700E bereits im Juni 2024 debütierten. Die 288 E-Cores werden aber nicht in den regulären Handel geschickt, sie werden direkt mit großen Kunden umgesetzt.

Mit einigen dieser Kunden arbeitet Intel auch schon an Clearwater Forest für das kommende Jahr. Die ersten Chips arbeiten bereits Kundenwünsche über spezielle Workloads ab und finalisieren so das Produkt für einen Start im ersten Halbjahr 2026, bestätigte Intel vorab.

Xeon 6300 ist Raptor Lake Refresh (Refresh)

Und dann wäre da auch noch der Xeon 6300 als neuer altbekannter Einstieg. LGA 1700 und maximal 8 Performance-Kerne ohne aktive E-Cores gibt es hier als Plattform. Der Rest entspricht dem bekannten Desktop-Prozessor.

Einschätzung

Unterm Strich liefern die Xeon 6700 und 6500 laut Intel das, was Kunden wollen. Diese sind zuletzt vermehrt zu AMD gegangen und haben Epyc gekauft, vor allem die teureren Varianten liefen sehr gut. Intel zielt deshalb weiterhin auf die Mitte und die Masse, in der teuren Spitze dürfte es vermutlich erst einmal wenig zu holen geben. Aber hier sieht sich bekanntlich sowohl AMD als auch Intel vorn, es kommt eben ganz auf den Workload an.

Ob das alles von Erfolg gekrönt sein wird, dürften die kommenden Zahlen zeigen. Bei diesen ging es für die Datacenter-Sparte zuletzt steil abwärts, Gewinne wurden kaum noch erwirtschaftet. Granite Rapids und Sierra Forest sind aber die Produkte, die Intel ins Jahr 2026 bringen müssen.

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ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.