MediaTek Dimensity 9400: High-End-SoC aus 3-nm-Fertigung nutzt große Arm-Kerne
MediaTek hat mit dem Dimensity 9400 ein High-End-SoC für Top-Smartphones der nächsten Generation vorgestellt. Das „All Big Core“-Design nutzt für die CPU ausschließlich große Arm-Kerne, darunter auch der neue Cortex-X925. Groß fällt mit der Immortalis-G925 auch die neue GPU aus. Die NPU ist für Generative AI ausgelegt.
TSMC N3E jetzt auch für MediaTek
Der Dimensity 9400 wird bei TSMC in der zweiten Generation der 3-nm-Fertigung produziert. Die Fertigungsstufe N3E war bislang Apple für den A18 und A18 Pro vorbehalten. Die ersten Smartphones mit Dimensity 9400 sollen laut MediaTek im aktuell laufenden vierten Quartal vorgestellt werden und auch verfügbar sein.
Neuer Cortex-X925 als Prime-Core
Das auf Dimensity 9000, 9200 und 9300 sowie deren Zwischenmodelle folgende Flaggschiff ist wie der direkte Vorgänger erneut ein „All Big Core“-Design, das auf die eigentlichen Efficiency-Kerne von Arm verzichtet und stattdessen Performance-Kerne zum Einsatz bringt. Der Dimensity 9400 nutzt als Prime-Core den im Mai vorgestellten Cortex-X925 mit einer Taktfrequenz von bis zu 3,62 GHz. Das sind 220 MHz mehr als beim aufgebohrten Dimensity 9300+, der wiederum 150 MHz mehr bietet als der zugrundeliegende Dimensity 9300. Die Single-Thread-Performance des Dimensity 9400 soll laut MediaTek 35 Prozent höher als beim Dimensity 9300 ausfallen. Der Chip kommt außerdem mit „100 Prozent mehr L2- und 50 Prozent mehr L3-Cache“.
Cortex-X4 und A720 anstelle echter Efficiency-Kerne
Unterhalb des neuen Prime-Cores sitzen beim Dimensity 9400 drei Cortex-X4 als Performance-Kerne, also eigentlich Prime-Kerne der vorherigen Arm-Generation, die schon beim Dimensity 9300 verbaut waren und dort Prime- und Performance-Kerne mit unterschiedlichen Taktraten bildeten. Alle verwendeten CPU-Kerne entsprechen dennoch der aktuellen Armv9.2-ISA. Als „E-Kerne“ kommen beim Dimensity 9400 unverändert vier Cortex-A720 zum Einsatz. Die lang anhaltende (sustained) Multi-Thread-Performance soll 28 Prozent höher ausfallen. Auf die eigentlichen Efficiency-Kerne A520 (Refresh) verzichtet MediaTek damit erneut. Ungeachtet dessen soll das SoC insgesamt 40 Prozent effizienter zu Werke gehen. Hintergründe zur Auswahl der Kerne und weitere Details zu den einzelnen Taktraten sind aktuell noch bei MediaTek angefragt.
Große Raytracing-GPU von Arm
Für die GPU greift MediaTek dann aber wieder zu den neuesten Lösungen von Arm. Zum Einsatz kommt die Immortalis-G925 in einer Konfiguration mit 12 Kernen und bis zu 41 Prozent höherer Spitzen- sowie 40 Prozent höherer Raytracing-Leistung bei bis zu 44 Prozent reduziertem Verbrauch im Vergleich zum Vorgänger. Hintergründe zur neuen GPU-Architektur von Arm liefert der ausführliche Artikel zur Vorstellung vom Mai dieses Jahres. Zu den von MediaTek unterstützten Features zählt unter anderem HyperEngine Super Resolution, das temporales Upscaling auf FSR-2-Basis auf Smartphones bringt. Die Umsetzung von MediaTek basiert auf Arm Accuracy Super Resolution (Arm ASR).
NPU für Video-Generierung und AI-Training auf dem Gerät
Wie bei jeder aktuellen Neuvorstellung nimmt das Thema AI eine große Rolle ein. Für die NPU der 8. Generation nennt MediaTek keine TOPS, sondern wirbt mit Fähigkeiten und Leistungsdaten. Dazu zählen 50 Tokens/s für Multimodal Large Language Models (MLLM), eine verdoppelte Leistung für Diffusion Models etwa bei der Bildgenerierung und eine 80 Prozent höhere Leistung bei Anfragen an Large Language Models. Der Dimensity 9400 sei der erste Mobile-Chip für LoRA-Training und Video-Generierung direkt auf dem Gerät. Das LoRA-Training (Low-Rank Adaptation) von Large Language Models hat ein effizientes Feintuning großer, bereits vortrainierter Sprachmodelle mit einer Untermenge der Parameter des Modells mit weniger Speicher- und Rechenaufwand zum Ziel. Beispiele (ohne Bezug zum Dimensity 9400) für die AI-Video-Generierung sind Sora von OpenAI oder das Firefly Video Model von Adobe.
Der Dimensity 9400 integriert außerdem die Dimensity Agentic AI Engine (DAE), die traditionelle AI-Anwendungen zu agentischen AI-Apps machen soll, die eigenständig Ziele verfolgen, Entscheidungen treffen und in gewissem Maße unabhängig agieren können. MediaTek will Entwicklern ein einheitliches Interface für die Kommunikation zwischen verschiedenen AI-Agenten sowie Drittanbieter-APKs und Sprachmodellen zur Verfügung stellen, um diese effizient sowohl auf dem Gerät als auch in der Cloud laufen zu lassen.
Neuer Bildprozessor nimmt 4K60 sparsamer auf
Ein neuer Bildprozessor (ISP) für stetig aufwendigere Kameras gehört mit dem Imagiq 1090 ebenso zum SoC. Dieser unterstützt HDR-Videoaufnahmen bei aktivem Zoom über alle Brennweiten des Smartphones und soll bei der Aufnahme in 4K60 bis zu 14 Prozent effizienter zu Werke gehen. MediaTek verbaut außerdem ein dreifaches Display Serial Interface (DSI), um den Chip für Tri-Foldables wie das jüngst in China vorgestellte Huawei Mate XT vorzubereiten. Das Thema Audio geht MediaTek mit Support für 24 Bit/384 kHz über Bluetooth sowie bis zu sechs Mikrofonen für 24-Bit-Aufnahmen an.
Neue Lösungen für WLAN und 5G
Konnektivität für Bluetooth und Wi-Fi 7 stellt ein in 4 nm gefertigter WLAN/BT-Chip, der 50 Prozent effizienter sei und der bei der Nutzung von Wi-Fi 7 eine Bruttodatenrate von bis zu 7,3 Gbit/s unterstützt. Auch bei Qualcomm laufen WLAN/BT getrennt vom SoC. Direkte Bluetooth-Verbindungen von einem Smartphone zum anderen sollen damit über eine Distanz von bis zu 1,5 km möglich sein. Ein neues 5G-Advanced-Modem ist hingegen direkt in das SoC integriert, das bei der Bündelung von vier Frequenzblöcken (4CA) im Sub-6-GHz-Spektrum für bis zu 7 Gbit/s ausgelegt ist. Auf die vor allem in den USA relevante mmWave-Technologie verzichtet MediaTek erneut. Das Modem unterstützt 5G und 4G mit Dual SIM Dual Active (DSDA) und Dual Data parallel auf beiden Karten.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von MediaTek unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.