Oryon-CPU: Nächster Snapdragon bringt erstmals 5 GHz in Smartphones

Qualcomm nennt erste Details zur bevorstehenden Snapdragon-Generation, deren Ankündigung im Rahmen des Snapdragon Summit ab dem 22. September erfolgen wird. Demnach bleibt Qualcomm für die Oryon-CPU der 4. Generation bei acht Kernen. Die zwei Prime-Cores werden mit bis zu 5 GHz nun aber so hoch wie noch nie getaktet.

Nichts weniger als die „world's fastest mobile CPU“ will Qualcomm mit der nächsten Snapdragon-Generation abliefern, die Gerüchten zufolge als Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro angekündigt werden soll. Geplant ist dieses Jahr eine Doppelspitze aus zwei neuen Chips. Die bis zu 5 GHz beziehen sich vermutlich auf das Topmodell in 2 nm. Darunter soll es ein günstigeres 3-nm-Modell geben, das möglicherweise niedriger taktet.

Oryon 4 geht auf bis zu 5 GHz

Ob Qualcomm sich mit der „schnellsten CPU“ auf den Takt bezieht, oder ob damit auch die tatsächlich höchste Leistung in einem Single-Thread-Benchmark gemeint ist, geht aus der heutigen Ankündigung nicht hervor. Der Hersteller hat sich dieses Jahr nämlich für eine stufenweise Vorstellung einzelner Teilbereiche des Chips entschieden, bevor zum Snapdragon Summit Ende September alle Details enthüllt werden sollen.

Liste der am höchsten getakteten Smartphone-Chips

	SoC	Maximaler Takt	Kern
1	Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro*	5,00 GHz	Oryon 4 Prime
2	Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy	4,74 GHz	Oryon 3 Prime
3	Snapdragon 8 Elite Gen 5	4,61 GHz	Oryon 3 Prime
4	Snapdragon 8 Elite for Galaxy	4,47 GHz	Oryon 2 Prime
5	Snapdragon 8 Elite	4,32 GHz	Oryon 2 Prime
6	Apple A19 Pro	4,26 GHz	P-Core
7	MediaTek Dimensity 9500	4,21 GHz	Arm C1-Ultra
8	Apple A18 Pro	4,05 GHz	Everest P-Core
9	Xiaomi Xring O1	3,90 GHz	Arm Cortex-X925
10	Samsung Exynos 2600	3,80 GHz	Arm C1-Ultra
*Name noch nicht bestätigt

KI soll auf der CPU starten

Das Unternehmen gab heute auch bekannt, dass im Zuge der Speicherkrise möglichst viele Daten nahe des SoCs und der CPU gehalten werden sollen, um DRAM-Zugriffe und generell den DRAM-Bedarf zu reduzieren. „Agentic AI lebe auf der mobilen CPU“, heißt es dazu von Qualcomm. Das entspricht vom Ansatz her der aktuellen Vorgehensweise von Arm, die agentische KI auch zuerst auf der CPU und den dedizierten SME2-Einheiten im CPU-Cluster sehen, bevor IP-Blöcke wie NPU und GPU aktiviert werden.

Caches sind teuer

Qualcomm arbeitet für dieses Ziel auch mit großen Caches, wobei dabei nicht unterschlagen werden darf, dass Cache mit der teuerste Speicher ist, den es gibt. Zumal größere Caches mehr Fläche bedeuten und der nächste Snapdragon Gerüchten zufolge in der ohnehin kostspieligen 2-nm-Fertigung von TSMC produziert werden soll.

FlexCache löst zweigeteilten L2-Cache ab

Mit dem „FlexCache“ führt Qualcomm zudem einen neuen Cache ein, der allen acht CPU-Kernen zur Verfügung steht. Bislang arbeiten die Snapdragon mit insgesamt 24 MB L2-Cache, der sich in 12 MB für die Prime- und weitere 12 MB für die Performance-Cores unterteilt. Der FlexCache könnte diesmal in voller Größe allen Kernen zur Verfügung stehen, technische Details stehen noch aus. Hinzu kamen bislang außerdem 8 MB SLC (System Level Cache). Wie dieser diesmal umgesetzt wird, steht ebenfalls noch aus.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.