Kehrtwende: Kioxia und WD produzieren wieder mehr NAND-Flash
Die Hersteller hatten ihre Produktion von NAND-Flash zurückgefahren, um hohe Lagerbestände abzubauen und den Preisverfall zu stoppen. Inzwischen sind die Preise deutlich gestiegen und die Lager leerer geworden. Daher wollen Kioxia und Western Digital ihre Produktion wieder weiter hochfahren.
Werke sollen wieder mit 88 % laufen
Die Lagerbestände der beiden Hersteller, die seit Jahrzehnten (vormals als Toshiba und SanDisk) NAND-Flash-Speicher gemeinsam entwickeln und produzieren, seien inzwischen niedrig, berichtet TrendForce. Aus diesem Grund und mit der Absicht, von der voraussichtlich im zweiten Halbjahr steigenden Nachfrage zu profitieren, sollen Kioxia und Western Digital ihre NAND-Fertigung ab dem zweiten Quartal wieder auf 88 Prozent der Gesamtkapazität steigern. Im ersten Quartal habe sie noch bei rund 75 Prozent gelegen.
Bei Samsung noch kein Aufstocken in Sicht
Wann und in welchem Maße die anderen Hersteller diesem Beispiel folgen werden, bleibt allerdings abzuwarten. Die Marktanalysten gehen davon aus, dass dies im zweiten Halbjahr geschehen wird. Vor knapp einem Monat wurde erst berichtet, dass der Marktführer Samsung seine Produktion um ganze 50 Prozent gedrosselt hat und diesen Kurs vorerst beibehalten wolle. Allerdings ist anzumerken, dass Samsung auch als letzter Hersteller die Fertigung zurückgefahren hatte, während Kioxia, Western Digital und Micron zu den ersten zählten.
Bisher sieht es nicht so aus, dass noch in diesem Jahr wieder mit sinkenden Preisen für NAND-Flash und darauf basierenden Produkten wie SSDs zu rechnen ist. Zumindest zeigt sich aber allmählich eine Stabilisierung der SSD-Preise.
BiCS5 mit 112 Layer weiter im Fokus
Während insbesondere Micron, aber auch Samsung rasch ihre Fertigung auf die neue Generation 3D-NAND mit mehr als 200 Layern umstellen und gegen Ende 2024 schon mehr als 40 Prozent der Speicherchips in diesem Design fertigen sollen, gehen es Kioxia und Western Digital gemächlicher an.
Laut dem Bericht liegt in diesem Jahr der Fokus auf der fünften Generation (BiCS5) mit 112 Layern. Erst ab der zweiten Jahreshälfte sollen dann die Anlagen vermehrt auf die Fertigung der neuen Generation BiCS8 mit 218 Layern und Waferbonden umgerüstet werden, die dann im Jahr 2025 eine größere Rolle spielt.
BiCS6 bleibt eine kleine Zwischenlösung, die es mit 162 Layern nur als QLC-Version mit 4 Bit pro Zelle gibt. Ein BiCS7 wird es nicht geben, stattdessen folgt direkt BiCS8.